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美晶片法前景憂?台灣矽盾難撼、美企開始砍支出

作者 |發布日期 2022 年 08 月 10 日 14:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國總統拜登(Joe Biden)9 日簽署《晶片與科學法案》(Chips and Science Act,CHIPS Act),英特爾(Intel Corp.)被視為最大受惠者。不過專家認為,台灣的世界半導體中心地位難以撼動。美國業者為因應總經逆風,已開始下砍支出,難以確認企業拿到補助後,什麼時候才會擴產。 繼續閱讀..

封測廠 7 月營收降溫,Q3 動能保守看

作者 |發布日期 2022 年 08 月 10 日 11:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

上市櫃公司 7 月營收陸續公告,封測族群業績動能多見降溫,包括力成、京元電年增幅縮減至個位數水準,而華泰、同欣電 7 月營收轉為年減;至於專注在驅動 IC 或成熟打線封裝的業者業績表現更趨疲弱,包括菱生、超豐、頎邦、易華電等,均較 2021 年同期衰退逾兩成。

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投資人上週狂買科技股、創 2008 年高,美銀:風險大

作者 |發布日期 2022 年 08 月 10 日 10:30 | 分類 財經

美股 6 月 17 日展開跌深反彈走勢,科技股反彈力道強勁,從當時起算,Nasdaq 100 最多大漲了 18%,優於標準普爾 500 指數最高 13% 漲幅。這帶動投資人上週大舉投入科技股,湧入金流創 2008 年以來之最。不過,美國銀行(Bank of America)警告,企業修正財測,恐拖累科技股走低。 繼續閱讀..