根據《Tom’s Hardware》報導,SK海力士在 CES 展會上首度公開展示業界首款 16 層 HBM4 記憶體封裝,讓外界得以一窺下一代高頻寬記憶體的實體樣貌。 繼續閱讀..
SK 海力士 16 層 HBM4,速度上看 10GT/s、2,048-bit 架構成形 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 15 日 9:45 | 分類 半導體 , 記憶體 |
3D 奈米列印「光籠」上陣,為量子記憶體開闢新路 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 09 日 16:30 | 分類 3D列印 , 尖端科技 , 量子電腦 | edit |
來自柏林洪堡大學、萊布尼茲光子技術研究所與斯圖加特大學的研究團隊,近期在期刊《Light: Science & Applications》發表量子光子技術新成果。他們利用 3D 奈米列印製作「光籠」(light cage)結構,在晶片上實現可於室溫運作的量子記憶體(quantum memory),為量子通訊與光子量子計算提供更具可擴展性的技術路徑。 繼續閱讀..
