Author Archives: 蘇 子芸

季辛格：英特爾 18A 邁出關鍵一步，點出供應鏈回流下的客戶機會

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 12 日 11:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

英特爾前執行長季辛格（Pat Gelsinger）接受《Fox Business》訪問時表示，英特爾在 CES 發表的 Panther Lake 處理器與 18A 製程，是公司在先進製程上的重要里程碑，但接下來的重點，在於能否持續、穩定地交付，並成功吸引外部晶圓代工客戶。 繼續閱讀..

3D 奈米列印「光籠」上陣，為量子記憶體開闢新路

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 09 日 16:30 | 分類 3D列印 , 尖端科技 , 量子電腦 | edit

來自柏林洪堡大學、萊布尼茲光子技術研究所與斯圖加特大學的研究團隊，近期在期刊《Light: Science & Applications》發表量子光子技術新成果。他們利用 3D 奈米列印製作「光籠」（light cage）結構，在晶片上實現可於室溫運作的量子記憶體（quantum memory），為量子通訊與光子量子計算提供更具可擴展性的技術路徑。 繼續閱讀..

先進封裝成瓶頸，蘋果與輝達搶台積電產能

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:50 | 分類 Apple , Nvidia , 半導體 | edit

根據 Wccftech 報導，隨著高效能運算與 AI 晶片需求持續攀升，台積電先進封裝產能正成為半導體產業新的關鍵瓶頸。市場分析指出，過去在台積電封裝路線上各自分流的 Apple 與輝達，未來可能首度在高階 3D 封裝產能上正面競爭。 繼續閱讀..

離岸風電 3-3 選商草案說明會，ESG 納入評選

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:03 | 分類 ESG , 能源科技 , 風力 | edit

經濟部於 8 日召開「離岸風力發電區塊開發第 3 期選商機制草案說明會」，對外說明第 3 期區塊開發的整體規劃方向。此次選商機制將開發商實績、財務能力、專案執行能力及 ESG 規劃納入評分項目，並調整同一開發商可獲配容量上限至 1GW，以強化履約能力審查並提升整體開發效率。 繼續閱讀..

AI 從雲端走向邊緣，車輛成為下一個關鍵戰場

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 09 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , Google , 交通運輸 | edit

人工智慧正逐步從雲端運算與生成式應用，走向更貼近現實世界的邊緣場域。Google 與高通在 CES 宣布擴大十年的合作，持續強化在車用運算與軟體平台的合作與布局，顯示車輛正成為 AI 技術落地的重要載體之一。相較於單一產品或服務，這類合作更像是一場長期的產業布局，目標在於為未來的智慧車輛奠定基礎。 繼續閱讀..

斗山集團端出 AI 用電解方：燃氣渦輪、SMR、燃料電池全線上陣

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 08 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , 核能 , 能源科技 | edit

隨著 AI 應用快速擴張，資料中心用電需求持續攀升。斗山集團（Doosan Group）於 CES 2026 展會上，透過旗下斗山能源（Doosan Enerbility） 與 HyAxiom，展出涵蓋大型燃氣渦輪、小型模組化反應爐（SMR）與燃料電池 的次世代能源解決方案，鎖定 AI 時代高耗能基礎設施市場。 繼續閱讀..

晶圓廠真的需要這麼乾淨嗎？馬斯克試圖挑戰無塵室設計

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 08 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 科技趣聞 | edit

特斯拉執行長伊隆馬斯克近日再度語出驚人，直言現代半導體晶圓廠在無塵室設計上「方向錯誤」。他甚至放話，若特斯拉未來建成具備 2 奈米製程能力的晶圓廠，自己將能在廠內一邊吃起司漢堡、一邊抽雪茄，引發半導體業界高度關注與討論。 繼續閱讀..

DRAM 價格成 PC 市場變數，AMD：未見對業務造成衝擊

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 08 日 10:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit

在 DRAM 與儲存裝置價格持續上漲的背景下，記憶體成本正成為 2026 年 PC 市場的最大變數。儘管市場研究機構 IDC 預測，今年全球 PC 出貨量恐下滑最多 9%，但 AMD 資深副總裁暨客戶端業務事業群總經理 Rahul Tikoo 表示，記憶體供應吃緊推升價格，並不會對 AMD 今年的業務表現造成實質影響。 繼續閱讀..

經濟部 A+ 計畫推動台歐研發合作，助本土產業深化歐洲布局

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 07 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 零組件 | edit

經濟部產業技術司今（7）日召開「經濟部 A+ 計畫─推動歐洲跨國研發合作成果」記者會，在全球供應鏈重組背景下，歐洲正成為台灣科技產業深化國際布局的重要據點。隨著台積電確定在德國設立晶圓廠，加上鴻海、緯創等企業持續拓展歐洲市場，顯示歐洲在台灣產業國際策略中的關鍵性正持續提升。 繼續閱讀..

核能新創 CFS 攜手輝達、西門子，導入數位孿生加速核融合商轉

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 07 日 12:30 | 分類 Nvidia , 新創 , 核能 | edit

獲比爾‧蓋茲投資的美國核融合新創 Commonwealth Fusion Systems（CFS） 宣布，將與輝達及西門子展開合作，透過「數位孿生」（digital twin）技術，模擬核融合裝置的運作情境，以縮短研發時程，加速核融合能源邁向商業化。
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輝達不排除中國推出 Blackwell 與下代 Rubin

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 07 日 10:10 | 分類 Nvidia , 中國觀察 , 半導體 | edit

根據日經報導，輝達執行長黃仁勳表示，為維持在中國市場的競爭力，未來不排除在政策與市場條件允許下，向中國推出 Blackwell 與下一代 Rubin 架構晶片；不過，相關進展仍高度取決於美國出口管制政策是否鬆動。 繼續閱讀..

臺慶科馬國新廠通過美系客戶認證，強化 AI 電感供應布局

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 06 日 21:30 | 分類 財經 , 零組件 | edit

電感大廠臺慶科持續強化海外製造布局，公司指出，馬來西亞廠已順利通過美系大廠認證，正積極準備相關訂單移轉。隨著海外產能逐步到位，臺慶科可進一步提升交期彈性與供貨穩定度，對爭取 AI 應用相關訂單具正面助益，也有助於因應客戶分散供應鏈風險的需求。 繼續閱讀..

不靠光纖也能傳訊？研究團隊示範紫外光 UV-C 通訊

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 06 日 16:45 | 分類 光電科技 , 零組件 | edit

由英國諾丁漢大學 Amalia Patané 教授與倫敦帝國學院 John W. G. Tisch 教授領軍的研究團隊，近期展示一套可同時產生並偵測極短 UV-C 雷射脈衝的新系統。該系統利用紫外光在極短時間內傳遞訊號，驗證以超高速光脈衝進行通訊的可行性，相關研究刊登於《Light: Science & Applications》 繼續閱讀..

SK 海力士 CES 2026 展出 16 層 HBM4 記憶體

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 06 日 13:00 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit

SK 海力士宣布，將於 CES 2026 期間在美國拉斯維加斯設置客戶展示攤位，對外展示其下一代 AI 記憶體解決方案，重點聚焦 HBM、AI 伺服器用低功耗模組（SOCAMM2），以及客製化記憶體設計，展現其在 AI 基礎設施領域的產品布局。 繼續閱讀..

漳州核電二號機組投入商轉，中國核電運行機組再增

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 06 日 10:30 | 分類 中國觀察 , 核能 , 能源科技 | edit

中國福建漳州核電廠再新增一座商轉機組。根據外電報導，中國核電指出，漳州核電 2 號機組已正式進入商業運轉階段。該機組採用中國自主研發的華龍一號（HPR1000）壓水式反應爐，淨裝置容量為 1126 MWe，為漳州核電基地規劃建設的第 2 座機組。 繼續閱讀..