Author Archives: 蘇 子芸

砷化硼導熱性能超越鑽石，有望成晶片散熱新材料

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 31 日 17:00 | 分類 半導體 , 材料 | edit

美國休士頓大學研究團隊近日在《Materials Today》發表成果，證實由硼與砷組成的化合物半導體──砷化硼（Boron Arsenide，BAs），在室溫下的熱導率可達 2,100 W/mK，首次實驗性超越鑽石，被譽為近十年熱傳導領域的重大突破。 繼續閱讀..

AI 資料中心遇地方反彈，恐成產業擴建新隱憂

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 31 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft | edit

隨著人工智慧（AI）帶動雲端運算需求急速成長，全球資料中心建設進入爆發期，但地方反彈正成為新的發展瓶頸。 繼續閱讀..

Apple Intelligence Siri 有望 2026 登場，蘋果 AI 再起？

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 31 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , Apple Intelligence | edit

根據外媒 Wccftech 報導，蘋果執行長提姆‧庫克（Tim Cook）近日在接受 MSNBC 專訪時表示，整合「Apple Intelligence」的全新 Siri 將於 2026 年正式推出。 繼續閱讀..

模仿大腦反應，新型人工神經晶片登場

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 31 日 8:00 | 分類 尖端科技 , 晶片 , 科技教育 | edit

南加州大學（USC）團隊開發出能模擬人腦神經元電化學行為的擴散式憶阻器（diffusive memristor），並製作出整合多個神經元的原型晶片。相關成果刊登於《Nature Electronics》，展示離子驅動的類腦結構，可在硬體中實現學習與記憶，為未來 AI 晶片開啟高能效新路徑。
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輝達再啟投資攻勢，傳對 AI 新創 Poolside 投入最高 10 億美元

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 31 日 7:15 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 財經 | edit

據《彭博》報導，輝達計劃對人工智慧新創公司 Poolside 投資最高 10 億美元，參與該公司最新一輪 20 億美元融資。報導指出，這輪融資將以 120 億美元估值（不含新資金） 進行，意味著 Poolside 的市場評價已自去年約 30 億美元大幅成長。 繼續閱讀..

川普否認與習近平討論 Blackwell 晶片出口

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 30 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 國際貿易 | edit

根據《彭博社》報導，美國總統川普表示，他並未與中國國家主席習近平討論批准輝達 Blackwell 系列 AI 晶片銷售至中國，澆熄市場對美方可能放寬出口限制的預期。川普在「空軍一號」上受訪時指出，兩人確實談到輝達在中國的業務情況，但強調「我們沒有在談 Blackwell」。 繼續閱讀..

三星傳以 2 奈米試產特斯拉 AI5，提前驗證良率

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 30 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit

根據韓國《Business Korea》報導，三星電子（Samsung Electronics）計劃在美國德州 Taylor 廠啟用 2 奈米製程線，將同步生產特斯拉的 AI5 與 AI6 晶片。近期特斯拉執行長伊隆‧馬斯克（Elon Musk）於第三季財報會議中證實，兩家公司將共同參與 AI5 晶片製造，顯示雙方合作模式已轉為「雙代工」策略。 繼續閱讀..

韓媒：美光 HBM4 開發延宕，量產恐推遲

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 30 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

隨著 AI 用電與運算需求不斷攀升，HBM4 已成為記憶體廠的新戰場。誰能率先通過輝達認證並量產，將有望主導下一階段 AI 晶片供應鏈，而美光（Micron）則在 HBM4 開發上陷入遲滯，恐無法趕上輝達的供應時程。 繼續閱讀..

中國完工風能驅動海底資料中心，總裝置容量達 24MW

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 30 日 10:00 | 分類 中國觀察 , 能源科技 , 風力 | edit

中國近日宣布完工全球首座「風能驅動的海底資料中心」。這項耗資約 2.26 億美元的專案由上海海蘭雲（HiCloud）營運，設於上海臨港新片區外海約 35 公尺深處。整體採用密封鋼製艙體設計，預預計最終可達 24MW 總裝置容量。 繼續閱讀..

Arrow 攜手 Nanoveu 子公司 EMASS，推毫瓦級邊緣 AI 晶片

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 29 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

隨著邊緣 AI 市場快速成長，Arrow Electronics 宣布與 Nanoveu Ltd 旗下半導體新創 EMASS 展開合作，將加速超低功耗邊緣 AI 晶片 ECS-DoT SoC 的導入。該晶片具「毫瓦級」功耗與即時推論能力，鎖定穿戴裝置、智慧感測與工業物聯網（IIoT）等應用場域。 繼續閱讀..

比爾蓋茲創辦 TerraPower 申請英國核電審查，新核能技術進軍海外

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 29 日 13:00 | 分類 核能 , 能源科技 | edit

根據路透社報導，美國核能新創 TerraPower（由比爾・蓋茲創立）宣布，已向英國政府提交其 Natrium 小型核反應爐與熔鹽儲能系統設計，正式啟動通用設計評估（GDA）程序，這是公司首度跨足國際市場。 繼續閱讀..

美國能源部與輝達、甲骨文合作，打造 AI 超級電腦

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 29 日 10:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia | edit

NVIDIA 宣布與美國能源部（DOE）展開戰略合作，計畫打造共七台 ExaFLOPS 級 AI 超級電腦，其中兩台——Solstice 與 Equinox——將由甲骨文（Oracle）負責建置，部署於阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory）。
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Snapdragon 8 Elite Gen 6 傳支援 LPDDR6，台積電 N2P 製程仍待觀察

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 29 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

根據 wccftech 報導指出，高通（Qualcomm）將於 2026 年底推出下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Elite Gen 6，預計將成為首款支援 LPDDR6 記憶體 與 UFS 5.0 儲存技術的行動平台，性能與能效可望再度提升。 繼續閱讀..

致伸董事長潘永中：整合聲學與影像技術，AI 感測融合成新成長引擎

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 28 日 18:10 | 分類 材料、設備 , 零組件 | edit

搶攻 AI 浪潮，致伸董事長潘永中指出，未來將以「成長（Growth）＋永續（Sustainability）」雙軸策略，並以「AI 感測融合（AI Sensor Fusion, AISF）」為核心技術方向。 繼續閱讀..

上游渦輪供應鏈吃緊，業者改用舊噴射機渦輪應急

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 28 日 16:15 | 分類 能源科技 | edit

隨著 AI 資料中心用電量持續飆升，全球燃氣渦輪機市場出現前所未有的短缺。美國與亞洲多地的資料中心開發商被迫尋找替代方案，美國能源公司 ProEnergy 近期更推出「改造噴射渦輪發電機」服務，將報廢的 GE CF6 商用飛機渦輪翻新，用以驅動發電機供應臨時電力，成為因應 AI 用電危機的最新解方。 繼續閱讀..