Author Archives: 蘇 子芸

美中角力升溫，中國啟動半導體調查
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國商務部宣布，對美國製造的類比積體電路（Analog IC）晶片展開反傾銷調查（anti-dumping investigation），同時針對美方在晶片領域的限制措施啟動反歧視調查（anti-discrimination investigation）。這些晶片由德州儀器（Texas Instruments）與 Analog Devices 等公司供應，廣泛應用於手機、電動車與醫療影像設備。 繼續閱讀..

歐盟最高法院推翻核電補助，匈牙利對俄合作遭質疑
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 17:40 |
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分類 核能 , 能源科技

歐盟最高法院 11 日推翻歐盟執委會對匈牙利 Paks 核電廠擴建計畫的補助批准。法院指出，該專案直接由俄羅斯企業承攬，卻未經歐盟公共採購規則審查，程序存在重大瑕疵，因此認定批准不當。此一裁決突顯歐盟對俄能源合作的疑慮，以及對合約合規性的爭議。 繼續閱讀..

美研究機構 Prismark：Low CTE 玻纖布一路缺貨到 2026 年
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

AI與資料中心算力需求推動下，研究機構 Prismark 合夥人姜旭高（Shiuh-Kao Chiang）博士表示，先進封裝朝異質整合及大尺寸基板二大趨勢發展，但當前的技術挑戰在於低 CTE（熱膨脹係數）玻璃基材的供應不足，這種材料對大面積基板的平坦度與可靠度至關重要，但全球僅有少數供應商具備量產能力，預期缺口將持續至 2026 年。 繼續閱讀..

韓媒：不只 HBM！未來 HBF 崛起，NAND 堆疊成 AI 新儲存動能
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據韓媒報導，韓國科學技術院（KAIST）電機工程系教授 Kim Joung-ho（在韓國媒體中被譽為「HBM 之父」）表示，高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash，HBF）有望成為下一代 AI 時代的重要記憶體技術，將與高頻寬記憶體（HBM）並行發展，共同推動晶片大廠的業績成長。 繼續閱讀..

高明鐵聚焦光路檢測，握雙高優勢
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 8:49 |
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分類 AI 人工智慧

人工智慧（AI）運算需求爆發，資料中心傳輸壓力持續攀升，共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）被視為突破瓶頸的關鍵。法人分析，2026 年輝達 Rubin 架構將大舉導入 CPO，產值上看百億美元，並快速推動矽光子元件、封裝測試與設備供應鏈的需求。 繼續閱讀..

GPU 散熱成顯學 ，汎海科技押注液冷與風冷雙線並進
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 零組件

隨著 AI 伺服器功耗持續飆高，散熱成為顯學，台灣散熱大廠健策、奇鋐及雙鴻躋身為輝達供應鏈，也同步創造水冷散熱商機，帶動台廠生態系同步成長。業界人士指出，一台高效能 AI 伺服器，動輒數千瓦的功率消耗，如何在有限體積內有效導熱，已成為硬體設計的關鍵挑戰。 繼續閱讀..

AI 時代推升光通訊需求，Scale Out 引爆光模組市場
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 13:40 |
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分類 AI 人工智慧

在 「矽光子／CPO：高速互聯驅動新AI時代」 演講中，集邦科技研究部副總儲于超表示，隨著 AI 應用大爆發，高速光通訊的重要性急遽提升，成為推動 AI 伺服器與資料中心架構演進的關鍵。他指出，目前產業聚焦於 Scale Up、Scale Out 與 Scale Across 三種擴展架構，分別對應不同的傳輸需求與技術挑戰，其中 Scale Out 所帶動的光通訊模組市場，正是未來數據傳輸的核心戰場。
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美國電力需求將創新高，AI 與加密貨幣資料中心推升用電成長
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 12:30 |
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分類 太陽能 , 核能 , 能源科技

根據路透社報導，美國能源資訊署（EIA）在 9 月 9 日公布的《短期能源展望》（STEO）中預測，美國電力消費將在 2025 年與 2026 年連續刷新歷史新高。總體電力需求將自 2024 年的 4.1 兆度（kWh），上升至 2025 年的 4.19 兆度，並在 2026 年達到 4.31 兆度。 繼續閱讀..

CPO 與 LPO 分野加速，NVIDIA Rubin 矽光子平台掀 AI 資料中心互連新戰局
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 20:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

輝達 Rubin 系列即將導入矽光子製程，產業界高度關注。由恩萊特科技主辦的「矽光子設計到量產： CPO 與異質整合技術論壇」今日舉行，聚焦 Co-Packaged Optics（CPO）在 AI 資料中心的最新發展，並邀集產學界專家分享最新觀察與市場脈動。 繼續閱讀..