隨著生成式人工智慧需求持續攀升,日本電子零組件大廠 Ibiden 將大幅擴充 IC 封裝基板。公司計劃至 2027 年,基板產量(以封裝面積計算)將比 2024 年增加 150%,其中岐阜縣小野工廠的新產線最快將於下月投產。 繼續閱讀..
AI 熱潮點火!Ibiden 大舉擴產 IC 封裝基板 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 09 月 22 日 16:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 |
線寬千倍縮小!單晶片雷射助攻次世代光通訊 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 09 月 18 日 12:00 | 分類 半導體 , 尖端科技 | edit |
格拉斯哥大學(University of Glasgow)研究團隊近日在 《Science Advances》發表最新成果,開發出全球首款單晶片整合窄線寬雷射(MOIL-TISE),線寬僅 983 Hz,刷新半導體雷射的性能紀錄。 繼續閱讀..
