台廠搶進 AI 材料升級潮,HVLP 銅箔布局高頻高速市場 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件 |
Author Archives: 蘇 子芸
欣興董事長曾子章:AI 伺服器需求爆發,PCB 產業進入快速擴張期 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 22 日 12:50 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件 |
新思科技首度在台積電 N2P 節點完成 LPDDR6 IP 驗證,頻寬高達 86 GB/s |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 20 日 15:00 | 分類 半導體 , 記憶體 |
韓媒:三星傳加購最新型 High-NA EUV,投資金額逾 1 兆韓圜 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 16 日 13:10 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung |
根據韓國經濟新聞報導,三星電子將在 2026 上半年投資約 1.1 兆韓圜(約新台幣 242 億元),導入荷蘭 ASML 最新一代 High-NA EUV 兩台。據了解,第一台將於今年底前交付,第二台將於明年上半年追加導入。 繼續閱讀..



