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AI 資料中心進入液冷新時代,流體系統專家 Swagelok 點出穩定運作三大關鍵

作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 零組件

AI 算力快速推升資料中心架構升級,散熱也從過去的基礎配套,逐漸成為決定 AI 基礎設施能否穩定運作的核心能力。隨著 GPU 功耗、機櫃密度與 AI 工作量持續攀升,市場討論焦點多半放在冷板、CDU、分歧管與液冷機櫃等設備,但 Swagelok 認為真正影響整體效能與長期可靠性的往往是流體在系統中如何被穩定、安全且精準地控制。

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迎戰 Physical AI!工業機器人如何成為 AI 落地代名詞?

作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 機器人

生成式 AI 賦予機器能理解文字、影像、任務的能力,也促使全球產業開始思考 AI 的下一步應用。著眼製造現場,問題不再只是「AI 能不能精準判斷」,而是「AI 判斷之後,誰來執行?」若 AI 無法串接機器人、控制器與現場設備,便僅停留在分析與建議階段,唯有當 AI 轉化為穩定、可重複的實體動作,AI 才算真正進入產線。 繼續閱讀..

消費級 DRAM 緊缺態勢延伸 DDR2 產品,第三季合約價持續上揚

作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 14:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新研究顯示,成熟製程 DRAM 供給結構性緊縮,迫使消費級 DRAM 需求方採用舊世代產品以取得較多 DRAM 供應配額,帶動近期產業出現新的舊世代消費級 DRAM 顆粒採購需求,帶動 DDR2、DDR3 等消費級 DRAM 顆粒合約價延續第一季上漲動能,DDR2 第二季合約價漲幅達約 55%~60%,第三季估上漲 35%~40%。 繼續閱讀..

突破傳統郵件困境,企業如何透過 Bitrix24 Collab 重塑客戶互動機制?

作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 10:55 | 分類 AI 人工智慧 , 軟體、系統

想像一下這個場景,企業向客戶發送了商業提案,歷經數日皆未獲得任何反饋。此時,您始終無從得知,客戶究竟是改變了主意、轉而投向競爭對手的懷抱,還是您的郵件早已淹沒在電商網站的促銷信海中。即便發信詢問:「您好,請問有決定了嗎?」換來的卻是一片寂靜。最終導致電話詢問,才得到回復「啊,抱歉,是這樣的,我已經跟另一家簽約了。」

聽起來很熟悉嗎?

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華星光電 IJP OLED 將於 2026 下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 14:35 | 分類 國際貿易 , 筆記型電腦 , 電視

根據 TrendForce 表示,華星光電力推 IJP OLED 技術,希望以此切入監視器以及筆電 OLED 面板供應鏈, 目前 G5.5 IJP OLED 產線已正式放量,成功量產醫療監視器面板, 同時推進品牌端監視器及筆電面板的驗證, 未來有望打破過去韓系主導 OLED 產業的格局。 繼續閱讀..

AI 推論需求翻倍成長,台廠伺服器供應鏈喜迎新一波商機

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

在集邦科技(TrendForce)日前盛大舉辦「CompuForum 2026」論壇中,全面聚焦於 AI 時代的市場競爭格局與 AI 導入策略。華碩電腦 AI / HPC 產品技術經理周煜軒就首先揭示了企業端 AI 應用的根本性轉變。他指出,過去五、六年間,主流 AI 技術大多停留在大型語言模型(LLM)的被動問答階段,但現今 AI 已進化至具備「思考與執行」能力,能自動串接系統以完成任務。

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AI 算力需求重塑產業鏈,散熱、液冷與電力設備成最大受惠者

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

集邦科技(TrendForce)日前盛大舉辦 CompuForum 2026 論壇中,針對在 AI 時代硬體設備的功耗與熱能管理面臨了前所未有的嚴峻挑戰,在論壇第二階段「電力與伺服器管理」的專題演講部分中,各界專家齊聚一堂,深入探討從散熱材料、系統模擬、液冷管路到整體供電架構的全面革新。

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產學聯手!技鋼科技攜手台大,奪下 SC25 全球學生叢集競賽總冠軍

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器

高效能運算(HPC)與人工智慧的融合,已成為全球算力基礎設施競爭的新前線。為培育具備系統整合與即時決策能力的 AI/HPC 跨領域人才,各大學術機構紛紛投入資源,而自 2007 年起每年與 Supercomputing 大會同期舉辦的 Student Cluster Competition(SCC),正是全球最具份量的 HPC 人才實戰舞台。 繼續閱讀..

AI 競賽進入系統整合時代,CompuForum 2026 點出記憶體、儲存成新戰場

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

集邦科技(TrendForce)日前盛大舉辦 CompuForum 2026 論壇,為全球 AI 產業未來的發展趨勢定調。在論壇的開場演說中,集邦科技資深研究副總吳雅婷表示,受惠於北美主要雲端服務供應商(CSP)對於 AI 基礎設施的強勁需求,2026 年全球頂尖 CSP 業者的資本支出指引已經再度獲得上修。據預估,全年的資本支出將攀升至高達 8,300 億美元的驚人規模,其年增率更是由原先市場預估的 61%,大幅跳升至 79%。

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台積電加速布局 CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉 FOPLP 卡位玻璃基板先機

作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 15:00 | 分類 光電科技 , 半導體 , 封裝測試

AI 半導體需求爆發驅動先進封裝快速演進,面板級封裝(FOPLP)成各方角力的新戰場。TrendForce 分析,台積電短期聚焦 CoPoS( Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定 310×310mm 基板尺寸,今年為相關設備與材料商的驗證關鍵期,2027 年估進入試產,並規劃 2028 下半年量產。下階段布局重點則轉向玻璃基板(Glass Core Substrate),合理量產時程推估落在 2030 年後。 繼續閱讀..

CSP 自研 ASIC 浪潮加速 MLCC 規格集中,2H26 高階特規品恐面臨結構性短缺

作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 14:14 | 分類 伺服器 , 材料、設備 , 零組件

TrendForce 最新 MLCC 產業研究,全球雲端服務供應商(CSP)AI 軍備競賽持續升溫,自研 ASIC 加速器平台大量採用小尺寸、高容值、耐高溫的高階特規 MLCC,需求結構快速向少數高階品項集中,惟因供應商擴產速度落後,下半年結構性短缺風險不容小覷。 繼續閱讀..

Cadence 開啟 Level-5 全自主代理 AI 時代,掀起 EDA「虛擬工程師革命」

作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為了全面展示益華電腦(Cadence)在代理式 AI(Agentic AI)領域的技術佈局,以協助半導體與 EDA 產業徹底掌握能自主執行複雜設計任務的最新代理式 AI 技術,Cadence 特別於 2026 年 5 月 27 日新竹豐邑喜來登大飯店盛大舉辦《 智慧自主:Cadence Agentic AI 技術論壇》。

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