Author Archives: TechNews

材料成本小幅回升，穩定 2025 年第一季電芯價格

作者 TechNews|發布日期 2025 年 01 月 13 日 14:16 | 分類 材料、設備 , 財經 , 電池 | edit

TrendForce 最新調查，2024 年中國動力及儲能電芯價格歷經長期下跌後，第四季跌幅收斂，2025 年全球電動車及儲能市場需求預期好轉，供應商漲價減虧訴求強烈，有望支撐今年第一季磷酸鐵鋰、鋰電銅箔和電解液等電池原料價格，穩定電芯均價。 繼續閱讀..

機器人 LLM 市場規模估計於 2028 年破千億美元，NVIDIA WFM 平台有望成主要動能

作者 TechNews|發布日期 2025 年 01 月 09 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 機器人 | edit

根據 TrendForce 最新研究，隨著人型機器人邁向高度系統整合，並有望從工業場景走進居家生活，前端的 AI 模型訓練將更為關鍵，以滿足更多後端的理解、互動需求。

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歐日系 IDM 與中系晶圓廠合作轉積極，搶占 China for China 商機

作者 TechNews|發布日期 2025 年 01 月 08 日 14:27 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易 | edit

TrendForce 最新研究，因應地緣政治情勢，中國憑龐大市場驅動 China for China 供應鏈成形，汽車產業尤其明顯。中國政府鼓勵本國車企今年提高國產晶片使用率至 25%，也鼓勵外商本土化生產，促使主要車用晶片商 STMicroelectronics、英飛凌、恩智浦與瑞薩電子等近年積極與中芯國際、華虹半導體等中系晶圓廠洽談合作，有助中系晶圓廠加速多元平台開發。 繼續閱讀..

AI 伺服器成長動能延續至 2025 年，產值估達 2,980 億美元

作者 TechNews|發布日期 2025 年 01 月 06 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 | edit

TrendForce 最新調查，2024 年整體伺服器產值估約達 3,060 億美元，AI 伺服器成長動能優於一般伺服器，產值約 2,050 億美元。2025 年 AI 伺服器需求仍持續不墜，且單位平均售價（ASP）貢獻較高，產值有機會提升至近 2,980 億美元，整體伺服器產值占比提升至七成。

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日本 2024 年補助全固態電池逾 6.6 億美元，中韓商業化進程緊追在後

作者 TechNews|發布日期 2025 年 01 月 02 日 14:22 | 分類 科技政策 , 財經 , 金融政策 | edit

TrendForce 最新《全球固態電池市場發展趨勢報告（2025）》，日本政府以 2030 年左右實現全固態鋰電池商用化為目標，近年擴大提供相關研發資金。經濟產業省（METI）2024 年公佈《電池供應保證計畫》，至年底共批准四大全固態電池研發案，補助金額最高約達 6.6 億美元。全固態電池性能優於傳統液態鋰電池，且有望進入商用階段，日本對這項技術寄予厚望。 繼續閱讀..

原廠庫存續升加上淡季需求疲軟，1Q25 NAND Flash 價格跌幅恐超過 10%

作者 TechNews|發布日期 2024 年 12 月 31 日 14:20 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit

TrendForce 最新調查，2025 年第一季 NAND Flash 供應商將面臨庫存持續上升，訂單需求惡化等挑戰，平均合約價恐季減 10%~15%。晶圓跌幅將收斂，模組產品部分，由於企業級 SSD 訂單穩定，預期可緩衝合約價跌勢；消費級 SSD 及 UFS 則因消費性終端產品需求疲軟，買家採購意願保守，價格將持續下探。

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先進封裝製程新突破，差異性蝕刻的創新應用

作者 TechNews|發布日期 2024 年 12 月 31 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件 | edit

隨著微型化的趨勢，IC 製造商始終面臨著不斷提高互連密度的壓力，因此需要線寬線距更精細的線路。根據主要原始設備製造商的設計藍圖，對於銅線路的線寬／線距要求將越來越細，將能力推進到低於 線寬間距小於8／8 μm，為主要封裝載板廠商要達成的近期目標。

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連結資安、開發與維運！叡揚資安顧問 +DevSecOps 全階段系列方案神助攻

作者 TechNews|發布日期 2024 年 12 月 31 日 9:00 | 分類 資訊安全 | edit

在日新月異 IT 資訊科技的加持下，企業得以持續成長與轉型，但也衍生出更多的資安風險，甚至讓攻擊面更形擴大。為了有效因應各種資安挑戰，企業資安預算也呈現出逐年成長的趨勢，政府、金融業與上市櫃公司在主管機關的法規要求下，莫不對資安抱持高度重視的態度，資安已然成為當前不可忽視的顯學。
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買方採購策略轉趨被動，1Q25 DRAM 合約價全面走跌

作者 TechNews|發布日期 2024 年 12 月 30 日 14:13 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit

TrendForce 最新調查，2025 年第一季進入淡季循環，DRAM 市場因智慧手機等消費型產品需求持續萎縮，加上筆電等產品擔心川普上任後可能拉高進口關稅疑慮，提前備貨，造成 DRAM 均價下跌。一般型 DRAM（conventional DRAM）跌幅擴大至 8%~13%，若計入 HBM 產品，下跌 0~5%。 繼續閱讀..

台灣大攜手郭婞淳「微樂心溫度」送暖，與小童共舉啞鈴歡度耶誕節

作者 TechNews|發布日期 2024 年 12 月 25 日 17:26 | 分類 網通設備 | edit

一份小小禮物，承載滿滿的愛心與暖意，為孩子注入面對挑戰的力量，翻轉未來！台灣大哥大基金會攜手「臺灣兒童發展早期療育協會」及「基督教芥菜種會」舉辦第七屆「微樂心溫度」活動。 繼續閱讀..

車用電子驗證新時代，閎康科技 x SGS 共探未來發展

作者 TechNews|發布日期 2024 年 12 月 25 日 9:00 | 分類 半導體 , 汽車科技 | edit

隨著車聯網、自駕技術與電動車的迅速發展，車用電子市場正面臨日益嚴苛的驗證挑戰。從 ISO 26262 功能安全標準到 AEC-Q 可靠度規範，驗證需求已超越傳統，進化為涵蓋全系統整合、智慧預防與市場競爭力提升的新格局。（資料來源：閎康科技；文章編修：科技新報）

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本田、日產電動化目標不一，加速資源整合將成合併後首要任務

作者 TechNews|發布日期 2024 年 12 月 24 日 16:25 | 分類 公司治理 , 汽車科技 , 電動車 | edit

日本兩大全球汽車集團本田（Honda）與日產（Nissan）2024 年 12 月 23 日宣布啟動合併談判，目標在 2025 年 6 月達成協議，三菱也有望加入。TrendForce 表示，若三家車廠順利合併，當務之急將是整合各自的資源以節省開支，利用規模化生產降低成本，加速電動車計畫。 繼續閱讀..

創新出擊！盤點技嘉科技 AI 尖端技術與產品實力

作者 TechNews|發布日期 2024 年 12 月 23 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 筆記型電腦 , 零組件 | edit

2022 年末 ChatGPT 問世掀起全球 AI 熱潮，透過自然語言處理技術讓人們能以日常對話方式與 AI 互動，不僅改變人們對 AI 看法，也使 AI 在各領域廣泛應用。AI 熱潮不滅直至今日，技嘉科技在市場反應前超前部署，聚焦終端消費者需求，先後推出 AI 電競筆電、AI TOP 地端全方位解決方案，以尖端 AI 技術整合軟硬體，實現完整 AI 體驗。 繼續閱讀..

2024 傑出科技貢獻獎揭曉：表揚血液醫學與胃癌預防的突破性成就

作者 TechNews|發布日期 2024 年 12 月 20 日 10:00 | 分類 生物科技 , 醫療科技 | edit

「2024 年行政院傑出科技貢獻獎」於 12 月 18 日在行政院大禮堂舉行頒獎典禮，由行政院長卓榮泰親自頒獎表揚。該獎項迄今共辦理 48 屆，本屆共有二組得獎人，分別為臺北醫學大學生醫材料暨組織工程研究所白台瑞特聘教授以及由國立臺灣大學醫學院附設醫院吳明賢特聘教授、李宜家教授及劉志銘教授組成的三人團隊。

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Vision Pro 重塑 VR / MR 戰局，應用從視聽娛樂到多元生產力工具全面開展

作者 TechNews|發布日期 2024 年 12 月 19 日 14:10 | 分類 Apple , xR/AR/VR/MR | edit

TrendForce 最新調查，今年 VR 與 MR 頭戴裝置出貨量約 960 萬台，年增 8.8%。全年出貨情況反映出市場三個主要走勢：一為低價品當道；二為應用從娛樂附隨品擴大至生產力工具；最後則是 OLEDoS 成為高階近眼顯示產品技術首選，未來幾年這三大趨勢將持續影響全球 VR / MR 產業生態發展。

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