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TrendForce 集邦科技

About TrendForce 集邦科技

集邦科技(TrendForce) 是一家提供市場深入分析和產業諮詢服務的專業研究機構，同時也是產業資訊媒介平台。現今全球註冊會員已超過500,000名，聚集來自各大新興、科技產業圈人脈。集邦科技每年在深圳及台北等地舉辦至少五場以上的國際研討會，會中除了發表最新產業研究成果及剖析市場最新的發展趨勢外，同時也提供業界人士一個互相交流、並可全方位拓展商機的平台。

欲快速提高競爭力，傳奧迪向上汽集團購買新能源車平台
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:30 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 汽車科技

外媒報導，福斯集團（Volkswagen）平台面對的競爭日益嚴峻，加上新平台開發不順，傳出奧迪（Audi）欲向上海汽車集團購買其智己電動車平台，以縮短新能源車開發時間。奧迪及上海汽車集團皆未回應購買智己電動車平台消息，只表示雙方合作加速新能源車開發。 繼續閱讀..

七大車廠合組充電樁公司，北美充電樁規格賽局進入延長賽
作者 |發布日期 2023 年 08 月 16 日 7:30 |
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分類 充電站 , 會員專區 , 汽車科技

Stellantis、本田、BMW、Mercedes-Benz、現代、起亞及通用 7 月 26 日宣布合組北美充電公司，目標是美國及加拿大高速路段沿線地區建置至少 3 萬個高功率充電樁。充電站將於 2024 年營運，首批推出 350kW 高功率快充，充電站兼容 NACS（North American Charging Standard）及 CCS1（Combined Charging System Combo1）充電規格。 繼續閱讀..

AI 伺服器 PCB 產值大幅提高，高技術 PCB 廠商受惠
作者 |發布日期 2023 年 08 月 02 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , PCB

相較一般伺服器，主流 AI 伺服器增加 4-8 顆 GPU，且由於需要以高頻高速傳輸資料，因此在 PCB 層數上有所增加，採用的 CCL 等級亦有提升，帶動 AI 伺服器 PCB 產值達一般伺服器的數倍，然而技術門檻也隨之提高，高技術的 PCB 廠商將有望受惠。

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特斯拉 23Q2 交車量與營收 YoY 大幅成長，降價策略奏效
作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 7:20 |
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分類 會員專區 , 汽車科技 , 財報

特斯拉（Tesla）公布 2023 年第二季財報，全季營收達約 250 億美元，YoY 約 47%，但毛利率僅為 18.2%，創 2020 年第一季以來新低。特斯拉表示 46800 電池產能爬坡、Cybertruck 量產計畫、降價刺激買氣等增加成本，是這次影響毛利表現的主因。 繼續閱讀..

下半年 DDIC 回溫動能減弱，廠商積極布局 OLED DDI
作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 零組件 , 電腦

2023 年第二季受惠客戶回補 LDDI（大尺寸面板驅動 IC）、TDDI（觸控面板驅動 IC）庫存，以及智慧手機新品備貨，DDIC（面板驅動 IC）廠商營運動能明顯回升，第三季 TV 面板 LDDI 及高階電競筆電、顯示器訂單表現預估相對較佳，不過終端需求持續疲弱，回溫動能減弱，價格壓力重新浮現，OLED DDI 因需求穩定，成為 DDIC 廠商如聯詠、LX Semicon、集創北方等積極布局的領域。

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布局無線充電技術，傳特斯拉有意收購德國公司 Wiferion
作者 |發布日期 2023 年 07 月 24 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 汽車科技 , 電動車

外媒 The Robot Report 報導，特斯拉計劃收購 Wiferion。Wiferion 總部位於德國，主要為無人搬運車（AGV）、自動移動機器人、叉車及協作機器人（Cobot）提供無線充電系統。Wiferion 股東 6 月 12 日已提交出售股份給特斯拉歐洲子公司 Tesla International BV 的意向書。

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智慧手機增長乏力，手機相機模組廠面臨挑戰
作者 |發布日期 2023 年 07 月 21 日 7:30 |
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分類 手機 , 會員專區 , 鏡頭

觀察智慧手機光學模組廠大立光上半年經營情況，可發現智慧手機相機模組市況和智慧手機市況一致，皆處於寒冬。大立光 6 月單月營收新台幣 26.96 億元，與 2022 年同期相比減少 20.5%，上半年累計營收為 173.3 億元，與 2022 年同期相比亦減少 12.5%。 繼續閱讀..

SSP 平台如期推出，福斯新能源車事業加速發展
作者 |發布日期 2023 年 07 月 17 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 汽車科技 , 能源科技

福斯汽車（Volkswagen）執行長 Oliver Blume 表示，原本宣布延後到 2030 年才能推出的 SSP（Scalable Systems Platform）新能源車製造平台，將如期 2026 年推出。SSP 平台結合現有平台 MEB（Modularer Elektrobaukasten）、PPE（Premium Platform Electric）等，幾乎所有集團新能源車都統一由 SSP 平台製造。

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IC 設計產業景氣落底，下半年能見度有限
作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

今年第二季多數 IC 設計產業庫存趨正常，然而終端需求疲弱，客戶備貨保守，仍以急單為主，下半年產業能見度有限，多數 IC 設計廠商已將 2023 年投片延後至 2024 年。成本方面，IC 設計廠商已可取得較便宜的晶圓代工價格，減輕成本壓力。 繼續閱讀..