Author Archives: 林 妤柔

三星與 SK 海力士合作，加速低功耗 LPDDR6-PIM 產品標準化

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 02 日 12:02 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit

三星電子與 SK 海力士合作標準化 LPDDR6 的記憶體內運算（Processing In Memory，PIM）產品，加速人工智慧（AI）專用低功耗記憶體的標準化，以配合「裝置上 AI」（on-device AI）技術轉移。兩家公司認為有必要結盟，以將下一代記憶體商品化。 繼續閱讀..

華為手機「強制愛國」！ AI 修圖無法移除中國五星旗

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 02 日 10:07 | 分類 中國觀察 , 科技趣聞 | edit

連中國手機修圖功能都要強制愛國！一名中國河南省華為手機用戶發現，使用華為手機進行 AI 修圖時，竟對中國五星旗沒有效果，並跳出「此操作不被允許」等提示，也引起中國其他用戶的迴響，指出小米、OPPO 也有類似情況。 繼續閱讀..

中國工廠活動持續擴張，逐漸出現復甦跡象

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 30 日 13:31 | 分類 中國觀察 , 國際觀察 | edit

在廣泛的一系列刺激措施扭轉連續幾個月的經濟萎縮後，中國工廠活動在 11 月持續擴張。根據中國國家統計局公布的數據，11 月官方製造業採購經理人指數（PMI）達到 50.3，高於 50 這一區分擴張與萎縮的關鍵分界線。 繼續閱讀..

傳高通開始測試 Snapdragon 8 Elite Gen 2，小米澎湃 OS2 現蹤跡

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 30 日 11:35 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit

高通今年發布旗艦級行動平台 Snapdragon 8 Elite，並抓緊時間為明年的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 發布預做準備。據外媒報導，高通 SoC 獨特指定編號被發現在小米澎湃 OS2（HyperOS）的軟體中，意外證實高通的努力。 繼續閱讀..

蘋果下單台積電 M5 晶片！3 奈米＋先進 SoIC，最快明年下半生產

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 30 日 11:08 | 分類 Apple , IC 設計 , 晶片 | edit

蘋果 4 月推出搭載 M4 晶片的 iPad Pro，並陸續推出 M4 Pro 和 M4 Max 兩款晶片組，針對下世代 M5 產品也開始有所動作。市場消息傳出，蘋果目前已向台積電訂購 M5 晶片，量產計畫將於 2025 年下半年開始。 繼續閱讀..

日追加預算、韓推低息貸款，各國新晶片補助與藍圖一次看

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 30 日 8:14 | 分類 半導體 , 晶圓 , 科技政策 | edit

全球半導體業競爭日益激烈，各國政府不斷推出大規模補助計畫，隨著時序來到 2024 年底，部分政府已經擬定好新一輪補助計畫，以強化當地晶片製造能力。此外，東南亞國家也積極擬定半導體發展策略，建立更全面的半導體產業。 繼續閱讀..

彭博：日本追加 1.5 兆日圓補助金，支持晶片、AI 與 Rapidus 計畫

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 29 日 17:52 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

據彭博社報導，日本將再撥出 1.5 兆日圓（約 99 億美元）推動晶片與人工智慧（AI）發展，包括支持晶圓代工計畫 Rapidus。 繼續閱讀..

愛國情緒減弱！華為 Mate 70 對消費者吸引力下滑，銷量恐輸上一代

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 29 日 15:59 | 分類 中國觀察 , 手機 | edit

券商傑富瑞（Jefferies）認為，華為看到中國消費者對新推出的 Mate 70 興趣下滑，可能影響該公司今年的整體出貨量，使蘋果和其他中國品牌受益。 繼續閱讀..

SK 集團崔泰源賭一把收購海力士，最終成就韓國第二大最具價值企業

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 29 日 11:46 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

近期業界人士在午餐會議上談到，AI 晶片市場的競爭如同魷魚遊戲，相當激烈，有時也很黑暗，但最終供應鏈的每個環節都會出現大贏家。 繼續閱讀..

德國政府計畫提供約 20 億歐元新晶片補助金

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 29 日 10:27 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit

在英特爾延後在馬德堡（Magdeburg）興建 300 億歐元晶片廠的計畫兩個月後，德國政府準備對半導體業進行數十億歐元的新投資。 繼續閱讀..

兩大新事業步上正軌，力積電黃崇仁：2026 年可望迎爆發性成長

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 28 日 19:50 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit

力積電銅鑼廠轉型邁開大步，針對大型客戶需求已導入機台建置中介層 (Interposer)、3D 晶圓堆疊產能，展開 3D AI 代工服務，並以新廠多達每月 4 萬片 12 吋晶圓的產能，協助國際客戶掌握 AI 商機。  繼續閱讀..

AI 模型拚到晶片設計！三星、華為、小米正追求「AI 手機晶片獨立」

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 28 日 17:04 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit

全球智慧手機製造商在人工智慧（AI）手機的競爭，已從機型與功能擴展到大腦晶片等應用處理器（AP）的技術。報導指出，代表產業趨勢從 AI 模型開發競爭延伸至晶片設計，在決定效能和價格競爭力的關鍵零組件上提高自行研發晶片的比例，減少對高通等外部供應商的依賴。 繼續閱讀..

美國最快下週擴大中國 AI 晶片制裁，HBM 也納管

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 28 日 14:41 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易 | edit

知情人士透露，拜登政府考慮進一步限制向中國銷售半導體設備和 AI 記憶體晶片，升級對北京的打擊，限制措施最快下週公布。 繼續閱讀..

台積電如期 2027 年推進 CoWoS 技術，達 9 倍光罩尺寸、12 個 HBM4 堆疊

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 28 日 12:09 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit

今年初台積電的封裝技術路線呈現兩種選擇，一是不斷加大 CoWoS 基板尺寸，即製造巨大晶片，另一個是系統級晶圓（SoW）。台積電在歐洲開放創新平台（OIP）論壇上宣布，超大型基板 CoWoS 封裝技術將於 2027 年通過認證，推出 9 倍光罩尺寸（reticle sizes），可採用 12 個 HBM4 記憶體堆疊。 繼續閱讀..

英特爾 78.6 億美元補助交易，將限制 Intel Foundry 出售和分拆

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 28 日 10:37 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit

美國商務部近期終於核定英特爾補助款，重振美國半導體製造業。英特爾 27 日表示，獲美國政府 78.6 億美元補助，但限制出售晶圓代工股份，若後者分拆出去為獨立實體。 繼續閱讀..