Author Archives: 林 妤柔

AMD 獲得玻璃基板專利技術,有望改善先進晶片封裝

作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 14:55 | 分類 半導體 , 晶圓

隨著英特爾、三星推出玻璃基板的解決方案,AMD 也將於 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。目前 AMD 已獲得一項涵蓋玻璃核心基板(glass core substrate)技術的專利(12080632),有望取代傳統有機基板,應用多晶片(multi-chiplet)處理器。未來使用這項技術時也能避免被競爭對手控告的風險。 繼續閱讀..

搶攻 AI 市場!全球大規模擴編萬人,東京威力科創徵才開跑

作者 |發布日期 2024 年 11 月 26 日 12:14 | 分類 人力資源 , 材料、設備 , 零組件

半導體製造設備大廠 Tokyo Electron(TEL)持續看好半導體前景,宣布五年內投資逾 1.5 兆日圓的研發經費,並在全球招募一萬名優秀人才。響應集團擴編需求,台灣子公司東京威力科創將於 11 月底展開全台招募活動,廣招優秀人才攜手推動新技術。 繼續閱讀..

愛立信與 CETIN、O2 捷克合作,擴展 RedCap 5G 技術

作者 |發布日期 2024 年 11 月 25 日 14:43 | 分類 5G , 網路 , 網通設備

愛立信與 CETIN 和 O2 捷克攜手合作,完成領先全球的 5G Reduced Capability(RedCap,輕量版)技術在商用裝置上的應用測試。該測試使用台灣製造商正文科技(Gemtek)與 Four-faith 的 5G商用裝置,顯示 RedCap 技術在擴展 5G 應用上的巨大潛力,幫助台灣 5G 生態系與裝置製造商加速進入國際市場。 繼續閱讀..