Author Archives: 林 妤柔

天璣 9300「全大核」架構是亮點！外資看好聯發科搶攻高階手機市占

作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 07 日 9:47 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 | edit

聯發科最新旗艦 5G 晶片天璣 9300 正式於 6 日晚間亮相，採用台積電 4 奈米製程製造，和過往「大小核結合」設計不同，這次天璣 9300 採用創新的「全大核架構設計」，首款採用該晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。 繼續閱讀..

傳中國大基金再挹注 390 億人民幣！長鑫新橋力拚 3 年內量產記憶體晶片

作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 07 日 8:57 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 會員專區 | edit

中國大基金 10 月底豪擲 145 億人民幣，力挺記憶體晶片商長鑫新橋增資，現在再度傳出為該公司籌集 390 億人民幣。

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台灣記憶體廠布局 AI，華邦、愛普打頭陣衝刺

作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 07 日 8:23 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區 | edit

隨著 AI 需求火熱，台灣記憶體廠也積極布局，由華邦、愛普擔任先鋒。華邦推出自家 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構，挺進 AI 邊緣運算領域；愛普則將部分營運重心轉為與客戶合作在 HPC 以及 LLM 大型語言模型加速器的 POC (概念驗證) 項目執行。 繼續閱讀..

嚴控產能仍難擋，TrendForce 估 11 月電視面板報價全轉跌

作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 06 日 16:34 | 分類 會員專區 , 零組件 , 電視 | edit

TrendForce 今（6 日）公布 11 月上旬面板報價，即使面板廠持續控管產能，但在需求不振的情況下，仍難擋面板價格下跌，目前各尺寸電視面板報價均下跌，IT 面板則與上月持平。 繼續閱讀..

創意 10 月營收月減 8.5%，明年 NRE 專案氣勢將更強勁

作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 06 日 15:46 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

創意今（6 日）公布 10 月合併營收 21.28 億元，較上月減少 8.5%，與去年同期相比減少 12.2%；累計今年前 10 月營收為 220.54 億元，較去年同期增加 20%。
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如何造出溫度低、速度更快 CPU？合成鑽石和玻璃也許能幫上忙

作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 06 日 14:54 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料 | edit

微晶片製造面臨最大挑戰之一是溫度控制，隨著晶片越做越小，需要更多功能和功率，進而產生更多熱量。為了克服高溫影響性能，矽谷正在找尋其他材料，包括人造鑽石切片、超純玻璃片或者合成材料。 繼續閱讀..

中國研發大突破！清華團隊開發超高速光電晶片，算力提升逾 3,000 倍

作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 06 日 11:33 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片 | edit

中國近年積極投入晶片研發，避免受全球制裁影響。中國清華大學研究團隊近日宣布突破傳統晶片的物理瓶頸，創造性提出光電融合的全新運算框架，研制出國際首個全模擬光電智慧運算晶片（ACCEL）。 繼續閱讀..

AI 測試、半導體復甦成雙成長動能，外資喊京元電目標價 100 元

作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 06 日 9:49 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit

美系外資摩根士丹利出具最新外資報告指出，隨著半導體庫存週期觸底，京元電到 2024 年仍有上升空間，評級優於大盤，目標價從 88 元喊上 100 元；高盛維持中立，目標價上調至 83.5 元；CLST 看好半導體產業復甦和 AI 需求是成長動能，同樣評級優於大盤，目標價上調至 90 元。 繼續閱讀..

鴻海 10 月營收 7,412 億元，預期 Q4 營運逐季升溫

作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 05 日 18:19 | 分類 會員專區 , 財報 , 財經 | edit

鴻海今（5 日）公布 10 月營收，為新台幣 7,412 億，月增 12.20%、年減4.56%，為歷年同期次高；今年累計前 10 月營收為 5 兆 494 億，年減 7.21%，為歷年同期次高。 繼續閱讀..

緊追蘋果，傳驍龍 8 Gen 4、天璣 9400 明年採台積 3 奈米製程

作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 03 日 18:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 | edit

蘋果 iPhone 15 採用台積電 3 奈米製程，而高通和聯發科可能落後蘋果一代，不過根據外媒 Wccftech 報導，高通和聯發科明年正式發布的 Snapdragon 8 Gen 4 和天璣 9400 有機會縮小這一個差距。 繼續閱讀..

富采前三季每股虧損 3.75 元，全年資本支出下調至 35 億至 40 億元

作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 03 日 17:51 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 財報 | edit

富采今日舉辦法說會，公布第三季營收 61.59 億元，季增 5.4%、年減 7.9%；毛利率 8.7%，季增 3.9 個百分點，年減 4.4 個百分點；營益率 -12.4%，季增  5.5 個百分點、年減 5.9 個百分點；稅後虧損 6.65 億元，每股虧損 0.89 元。  繼續閱讀..

「內捲」迫中國車廠放眼海外，TrendForce：中國電動車出口已占三成

作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 03 日 15:53 | 分類 半導體 , 會員專區 , 汽車科技 | edit

研調機構 TrendForce 今日舉辦「AI 加速‧駛向智慧新世界」研討會，下半場以電動車市場、第三類半導體、未來車用發展為主軸。 繼續閱讀..

TrendForce：2027 年中國晶圓代工成熟製程擴大至 33%，日本搶占先進製程

作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 03 日 13:34 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區 | edit

研調機構 TrendForce 今（3 日）舉辦「AI 加速‧駛向智慧新世界」研討會，針對全球晶圓代工趨勢與 AI 間的應用、AI 伺服器動態及 HBM 需求進行探討。 繼續閱讀..

2 奈米以下競爭白熱化！一次看完台積電、三星、英特爾先進製程進度

作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 02 日 17:46 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

三星代工副總裁 Jeong Gi-Tae 近日接受媒體採訪時透露，即將推出的 SF1.4（1.4奈米級）製程，預期 2027 年量產，加速開發 2.5D / 3D 整合異質結構封裝，使三大晶圓代工巨頭的先進製程競爭變得更加白熱化。 繼續閱讀..

英特爾 Meteor Lake 處理器 12/14 亮相，活動定調「AI 無處不在」

作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 02 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 | edit

英特爾 9 月正式發布代號 Meteor Lake 的 Intel Core Ultra 處理器，預計 12 月 14 日問世，現在英特爾為該活動增添一個名字：AI 無處不在（AI everywhere）。由此可知，這款消費端處理器會非常依賴這一功能，似乎也成為發布會的核心主題。 繼續閱讀..