Rubin 世代 AI 伺服器來襲!CCL 和銅箔材料升級、架構走向液冷,哪些台廠迎新商機? 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 05 日 15:47 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器 | edit NVIDIA 將於 2026 年下半年推出 Rubin 世代 AI 伺服器平台,由於傳輸速度逐漸提升,對於耗損要求越來越小,預期材料規格將有重大升級,架構則走向液冷。 繼續閱讀..
印度慶祝首顆國產晶片,規格、性能距半導體強國仍有不小落差 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 05 日 12:20 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 印度政府近日慶祝其半導體業的一個「重要里程碑」,象徵成為全球競爭者的雄心。不過,外媒 The Register 指出,慶祝活動似乎尚之過早,因為展會上的晶片還沒看到特別之處。 繼續閱讀..
確認 2026 年如期上市!小摩:六款 Vera Rubin 晶片已全進入台積最終試產 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 05 日 11:25 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia | edit 美系外資摩根大通(小摩)分析師 Harlan Sur 與 NVIDIA 投資人關係與戰略財務副總裁 Toshiya Hari 參加完投資人會議後,對於次世代 Vera Rubin 平台的看法相當樂觀。 繼續閱讀..
NVIDIA 首度投資!量子運算新創 Quantinuum 估值飆至百億美元 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 05 日 9:54 | 分類 Nvidia , 量子電腦 | edit 知情人士透露,NVIDIA 旗下的創投部門首次投資量子運算新創 Quantinuum,該公司由漢威聯合國際(Honeywell International Inc.)控股,估值達 100 億美元。 繼續閱讀..
英特爾稱政府入股消除補助不確定性,並將「永遠依賴台積電」 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 05 日 9:36 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 英特爾股價 4 日上漲 2.5%,原因是財務長 David Zinsner 在花旗 2025 年全球科技、媒體與電信會議上指出,公司正按計畫推進 Altera 的資產剝離事宜,也稱英特爾會繼續使用台積電的產能,「他們是我們的優秀合作夥伴」。 繼續閱讀..
價格戰開打!傳三星犧牲 HBM4 利潤空間,只願打入 NVIDIA 供應鏈 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 05 日 8:58 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體 | edit 市場消息傳出,三星正全力爭取 NVIDIA 的信任,投入下一代 HBM4 製程,目前已經在量產樣品階段,並打算犧牲利潤,以跟 SK 海力士、美光競爭。 繼續閱讀..
解開多年來閃電之謎:冰真能產生電?科學家找到背後機制了 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 04 日 18:19 | 分類 科技趣聞 , 自然科學 | edit 你相信冰能產生電力嗎?雖然讓人難以置信,但根據《Nature Physics》上一項新研究指出,科學家發現普通的冰其實具有「撓曲電性」(flexoelectricity),亦即當彎曲或變形冰塊時,它就能產生電力。 繼續閱讀..
取代冷板?散熱新解「微通道蓋」2027 年有望成主流,台廠積極布局中 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 04 日 16:53 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 | edit 市場傳出消息,NVIDIA Rubin GPU 的 TDP(熱設計功耗)可能提升至 2,300 W,遠高於先前預期的 1,800 W,並計劃在 2026 下半年導入「微通道蓋」(Microchannel lid)散熱設計。 繼續閱讀..
傳台積電廣發英雄帖,擬以 12 吋 SiC 解決矽中介層、載板散熱問題 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 04 日 14:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 碳化矽(SiC)有望成為台灣廠商的新出海口!隨著 AI 運算帶來更高的熱能負荷,現有散熱材料已難以滿足需求,導致晶片性能下滑。半導體業界傳出,台積電正廣發英雄帖,號召設備廠與化合物半導體相關廠商參與,計劃將 12 吋單晶碳化矽應用於散熱載板,取代傳統的氧化鋁、藍寶石基板或陶瓷基板。 繼續閱讀..
富士通在矽谷啟動先進光纖試點,搶攻 AI 資料中心商機 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 04 日 12:31 | 分類 網路 , 網通設備 | edit 日本科技集團富士通(Fujitsu)將在美國啟動高效能資料中心光纖網路試點計畫,瞄準人工智慧(AI)帶動的龐大基礎設施需求。 繼續閱讀..
日 Resonac 成立先進封裝技術聯盟,搶攻方形基板中介層商機 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 04 日 11:48 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試 | edit 日本半導體材料製造商 Resonac 宣布成立由 27 間全球企業組成的聯盟「JOINT3」,目標是開發先進的晶片封裝技術。 繼續閱讀..
因美元短缺,委內瑞拉貨幣交易轉向加密貨幣 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 03 日 19:19 | 分類 國際貿易 , 國際金融 | edit 路透社引述多位消息人士的話指出,美國限制石油出口,導致可用外幣減少,委內瑞拉政府逐步允許私營部門在貨幣交易中使用與美元掛鉤的加密貨幣。 繼續閱讀..
腦洞大開問 AI:金價創歷史新高、先進晶片即將漲價,到底誰比較貴? 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 03 日 18:24 | 分類 國際觀察 , 網路趣聞 | edit OpenAI 在 2022 年發布 ChatGPT 後顛覆了人們的使用習慣,不管工作、學習、資訊查詢、甚至是日常疑惑,只要詢問 AI 聊天機器人都能獲得一個答案(不論答案是否正確)。 繼續閱讀..
迎來「機器人紅利」!中國靠本土機器人守住低階製造 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 03 日 16:55 | 分類 機器人 , 自動化 | edit 中國本土機器人製造商正推動一波低成本自動化浪潮,幫助當地工廠以更低的成本生產更多商品,使中國在出口中擁有更大占比,即便是在勞動密集型產品領域也如此。 繼續閱讀..
傳中國長江、長鑫聯手,加速中國本土 HBM 產能布局 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 03 日 14:29 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 市場消息傳出,長江存儲(YMTC)正準備跨入 DRAM 製造領域,並計劃與長鑫存儲(CXMT)合作,鎖定高頻寬記憶體(HBM)市場,符合中國政府想降低對三星、SK 海力士、美光依賴。 繼續閱讀..