Author Archives: 林 妤柔

傳台積電廣發英雄帖,擬以 12 吋 SiC 解決矽中介層、載板散熱問題

作者 |發布日期 2025 年 09 月 04 日 14:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

碳化矽(SiC)有望成為台灣廠商的新出海口!隨著 AI 運算帶來更高的熱能負荷,現有散熱材料已難以滿足需求,導致晶片性能下滑。半導體業界傳出,台積電正廣發英雄帖,號召設備廠與化合物半導體相關廠商參與,計劃將 12 吋單晶碳化矽應用於散熱載板,取代傳統的氧化鋁、藍寶石基板或陶瓷基板。 繼續閱讀..