Author Archives: 林 妤柔

Google TPU 訂單能見度轉強!小摩點讚、看好博通目標價 475 元

作者 |發布日期 2026 年 01 月 26 日 17:14 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資摩根大通(小摩)出具最新報告指出,Google TPU 前景在 2026 年和 2027 年轉強,博通相較客戶內部的 COTCustomer-Owned Tooling)計畫具備超過 18 個月的領先優勢,加上晶片 封裝複雜度持續提高、新產品導入節奏加快等因素,博通 AI ASIC 計畫與業務前景正明顯加速,維持「優於大盤」評級,目標價 475 元。 繼續閱讀..

記憶體晶片價格飆漲,消費性電子製造商前景轉黯淡

作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 14:35 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 記憶體

由於記憶體晶片成本暴漲,市場預期全球智慧手機、個人電腦與遊戲主機的需求今年預料將出現萎縮。美國科技公司如 OpenAIGoogle 及微軟快速擴建 AI 基礎設施,吸收了全球大量記憶體晶片供應,使得價格上揚,製造商也優先將元件供應給毛利較高的資料中心,而非消費性裝置。 繼續閱讀..

最大客戶變成輝達!傳台積電將取消蘋果優先出貨待遇

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:17 | 分類 Apple , 半導體 , 晶圓

雖然蘋果拿下台積電超過一半的首批 2 奈米產能,且大多數晶圓將用於 iPhone 18 系列的 A20 A20 Pro 晶片,但隨著 AI 熱潮帶動營收結構轉變,蘋果預期將失去台積電最大客戶的地位。根據爆料人士說法,由於台積電主要營收來源已轉向其他領域,未來恐不再給予蘋果優先出貨待遇。 繼續閱讀..