Author Archives: 林妤柔

財務控管拉警報！美超微承認內控存在重大弱點，恐引發疑慮

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 29 日 18:04 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器

AI 伺服器製造大廠美超微（Super Micro）警告，在財務揭露相關控管上存在弱點，如果沒有改善，可能影響公司「及時和準確」公布財報的能力。繼續閱讀..

資深開發人員更依賴 AI，研究：使用比例較年輕人高逾兩倍

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 29 日 15:48 |

分類 AI 人工智慧 , 軟體、系統

很多人都以為 AI 寫程式的新流派「Vibe Coding」只專屬於年輕人，但根據最新研究顯示，其實工作經驗超過 10 年的開發者，使用 AI 比例反而高超過兩倍。繼續閱讀..

兼具 DRAM、NAND 優勢！新記憶體「UltraRAM」已準備投入量產

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 28 日 18:27 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

結合 DRAM、NAND 優點的新型記憶體「UltraRAM」已經大幅推進其商業化進程。綜合外媒報導，UltraRAM 的開發公司 Quinas Technology 過去一年持續與先進晶圓產品製造商 IQE 合作，致力將 UltraRAM 記憶體的製程推進到工業化規模。

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NOKIA 布局軍工通訊領域！董座劉明達：將持續尋找多元市場

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 28 日 17:52 |

分類 5G , 網路

諾基亞（NOKIA）今（28 日）於台北舉辦《2025 年諾基亞電信市場論壇》，台灣諾基亞通信公司董事長暨總經理劉明達指出，台灣正處於數位轉型、資安挑戰與永續發展交織的關鍵時刻。隨著 AI 應用普及與網路平台化加速，營運商正面臨顛覆性創新與新營收模式的契機。繼續閱讀..

美國政府入股英特爾，市場憂政治恐更深入干預私人企業

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 28 日 11:06 |

分類公司治理 , 半導體 , 科技政策

美國政府近期取得英特爾新股份，引發部分投資人擔憂，認為此交易可能暗示川普政府將更深度介入私人企業，而這種高度順從的關係並非企業與華府間的典型互動。繼續閱讀..

中國全面封殺 H20！企業搶購二手 GPU 改裝，A100、H100 需求暴漲

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 28 日 10:36 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

雖然 NVIDIA H20 加速器在 7 月恢復出口，但因中國監管機構以數據安全為由表達疑慮，使 H20 幾乎全面遭到封殺，目前中國 AI 產業正轉向翻新使用二手 NVIDIA GPU，以應對突如其來的替代需求。繼續閱讀..

打臉川普？格羅方德：《晶片法案》資金不受影響，框架亦不涉及股權

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 28 日 9:25 |

分類公司治理 , 半導體 , 國際貿易

美國政府取得英特爾 10% 股權後的幾天，晶片製造廠格羅方德 27 日表示，《晶片與科學法案》（CHIPS Act）資金「完全不受影響」，框架也不涉及任何形式的股權。繼續閱讀..

調查：台灣員工 88% 更願意 AI 協作，但不認同 AI 能完整取代角色

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 27 日 22:13 |

分類 AI 人工智慧 , 人力資源

企業人才資源、財務及代理的人工智慧管理平台 Workday 今（27 日）發布最新《AI 代理時代：人工智慧職場協同趨勢》全球調查的台灣結果。調查顯示，88% 台灣員工樂於與 AI 代理協作，高於全球平均水平（75%），但僅 16% 受訪者能接受 AI 代理擔任管理者角色。繼續閱讀..

為追趕台積結盟！傳三星考慮入股英特爾，看上先進封裝、玻璃基板業務

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 27 日 21:59 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

據韓媒報導，三星集團會長李在鎔正在訪美，韓國業界人士猜測，這行可能是為了促成三星投資英特爾封裝業務。繼續閱讀..

有望取代金屬？ARRIS 開發超輕量「碳纖維」複合材料，打造台灣先進製造中心

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 27 日 21:28 |

分類尖端科技 , 材料

矽谷先進製造新創 ARRIS Composites（棱合科技）今（27 日）舉辦媒體發表會，表示目前已經在台灣建置最先進的生產設施，總投資金額更超過 2,000 萬美元，幫助台灣轉型成全球高附加價值製造的重要樞紐。繼續閱讀..

內建 RFID、AI、先進連接技術，高通推首款全整合企業級行動處理器

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 26 日 22:00 |

分類晶片 , 物聯網 , 處理器

高通今（26 日）宣布推出一款突破性的全新處理器「Dragonwing Q-6690」，為全球首款全面整合超高頻無線射頻辨識功能（UHF RFID）的企業級行動處理器。此處理器包括內建 5G、Wi-Fi 7、藍牙 6.0 和超寬頻等無線技術，支援鄰近感知體驗和卓越的全球連接能力。繼續閱讀..

路透：晶片光罩製造商 Tekscend Photomask 擬在日 IPO 上市

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 26 日 14:23 |

分類半導體 , 晶圓 , 財經

據路透社報導，日本半導體光罩製造商 Tekscend Photomask 目標是在首次公開募股（IPO）中，爭取估值約 3,000 億日圓（約 20 億美元）。知情人士透露，Tekscend Photomask 隸屬於 Toppan Holdings，最快 9 月下旬獲得東京證券交易所的上市批准。繼續閱讀..