Author Archives: 林妤柔

避免美制裁風險，台積電先進製程排除中國製半導體設備

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 25 日 14:58 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

根據日經報導，多位知情人士指出，台積電正逐步淘汰在最先進晶片廠中使用的中國製半導體設備，以避免因美國潛在限制而導致生產受阻。繼續閱讀..

不放過蘋果！Meta 招聘放緩，卻傳出再度挖走蘋果 AI 高層

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 22 日 17:07 |

分類 Apple , 人力資源 , 伺服器

彭博社記者 Mark Gurman 報導指出，雖然 Meta 計畫放慢招聘步伐，但仍在挖角另一位蘋果 AI 高層。繼續閱讀..

NVIDIA 與 RIKEN 合作，加入日超級電腦「富岳 NEXT」後繼機種開發

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 22 日 16:48 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 電腦

日本理化學研究所（RIKEN）今（22 日）宣布與 NVIDIA 合作，決定下一代超級電腦「富岳 NEXT」（FugakuNEXT）導入該公司 GPU，雙方也已經簽約，將由 NVIDIA 提供 GPU 及設計相關系統，確保加速器順利運作。繼續閱讀..

矽谷人才爭奪白熱化，OpenAI 人資長上任不到半年便閃辭

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 22 日 14:01 |

分類 OpenAI , 人力資源

根據路透社獨家報導，OpenAI 證實，其人資長（Chief People Officer）Julia Villagra 將於週五（22 日）正式離職。根據她的 LinkedIn 資料，Villagra 去年 2 月加入 OpenAI 擔任人力資源主管，今年 3 月由執行長 Sam Altman 宣布升任人資長。繼續閱讀..

有望擺脫對中依賴？研究：美國回收礦山廢料足以滿足關鍵礦物需求

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 22 日 13:30 |

分類國際觀察 , 國際貿易

隨著中國主導重要材料製造，各國紛紛加強供應保障。根據最新研究顯示，如果美國善用現有礦場的廢料，而不是丟棄，有機會打破對中國的多項關鍵礦物依賴。繼續閱讀..

小摩：英特爾應放棄最先進製程，以穩定重振晶圓代工業務

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 22 日 13:07 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著川普政府可能入股英特爾的消息傳出，英特爾的晶圓代工業務再度成為焦點。不過，投資銀行摩根大通（JPMorgan）認為，英特爾重振晶圓代工對台積電的影響風險極低，甚至可能對台積電有利，因為這可避免政府對其市場主導地位進行過度審查。繼續閱讀..

無訊號區也能傳訊！高通推最新 Snapdragon W5+/ W5 平台，Google Pixel Watch 4 率先搭載

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 21 日 10:44 |

分類網路 , 網通設備

高通今（21 日）宣布推出 Snapdragon W5+ Gen 2 與 W5 Gen 2 穿戴式裝置平台，讓使用者即便身處行動網路與 Wi-Fi 訊號覆蓋範圍之外的區域時，仍能透過衛星收發訊息。繼續閱讀..

補助換股、15% 營收上繳：川普「商人思維」治國，衝擊半導體秩序

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 20 日 17:38 |

分類半導體 , 晶圓 , 證券

繼入股英特爾後，川普政府近日再度出招。根據《路透社》報導，美國商務部長 Howard Lutnick 正考慮將《晶片法案》補助轉換為股權，藉此取得半導體製造商在美建廠的持股，為全球市場投下新的不確定性。繼續閱讀..

為了獲得免費麥克雞塊，資安專家意外發現麥當勞的安全漏洞

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 20 日 15:15 |

分類資訊安全 , 食品科技

據外媒 Tom’ s Hardware 報導，一位名為「BobDaHacker」的安全研究員近日分享，他透過麥當勞手機應用程式獲得免費麥克雞塊，並多次登入原只供員工與加盟商使用的麥當勞平台。繼續閱讀..

補貼換入股？除英特爾外，傳美商務部也考慮入股台積電等晶片業者

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 20 日 10:26 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

兩名消息人士透露，美國商務部長 Howard Lutnick 正在研究，聯邦政府是否能持有獲得《晶片法案》補助、用在美建廠的半導體製造商股權。繼續閱讀..

AI 晶片封裝技術革命──改變半導體產業的技術演進之旅

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 20 日 8:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

「當摩爾定律的腳步逐漸放緩，一場關於封裝技術的革命正悄然展開⋯⋯」AI 引爆對高效能運算晶片的龐大需求，正當摩爾定律逐漸逼近物理極限，先進封裝已成半導體產業突破物理極限的關鍵戰場。當市場目光都聚焦在台積電 CoWoS 產能有多吃緊，陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術，誰才是這場 AI 晶片軍備競賽中，隱身幕後真正的最大贏家？

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