Author Archives: 林 妤柔

台積電 2 奈米成本高、產能有限,蘋果 iPhone 17 Pro 放棄採用

作者 |發布日期 2025 年 01 月 03 日 11:29 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片

蘋果客製化晶片已經取得長足的進展,A 系列性能被認為是業界最好之一。目前 A18 和 A18 Pro 晶片採用台積電 3 奈米製程,但有報導稱,蘋果原本考慮在 iPhone 17 Pro 機型中採用 2 奈米製程,但由於成本高於預期且產能有限,所以最終放棄這項技術的採用。 繼續閱讀..

加拿大加入找尋稀土元素競賽!受法規限制,新礦場恐延後 10~15 年

作者 |發布日期 2025 年 01 月 02 日 10:59 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

加拿大政府近期發布《2024 年加拿大關鍵礦產策略年度報告》,強調在擴大採礦業以生產包括稀土元素在內的關鍵礦產的進展與未來計畫。據外媒 EE Times 報導,加拿大自然資源部旗下的加拿大關鍵礦產卓越中心(Critical Minerals Center of Excellence)正致力於在半導體供應鏈中找出並支援策略性專案。 繼續閱讀..

吞掉對手後遭「反噬」!航空帝國走向衰敗,那些壓垮波音的執行長們(下)

作者 |發布日期 2025 年 01 月 02 日 8:00 | 分類 尖端科技 , 航太科技 , 零組件

韓國近期發生空難,由於濟州航空的飛機機型是波音 737-800,使得波音再度成為外界關注焦點。但在 2000 年以前,波音原本是間專注於工程的公司,卻因併吞對手遭到「反噬」,成為重視利潤、減少成本、股東至上的公司,而這個態度最終也成為導致空難的主因,其中執行長更是影響這些風氣的關鍵。

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驍龍 8 Elite 2 台積全拿!高通下一代驍龍 8 Elite 3 續嘗試雙代工策略

作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 11:24 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

由於三星在 3 奈米 GAA 技術上面臨挑戰,高通明年 Snapdragon 8 Elite Gen 2 訂單將由台積電 N3P 製程獨供。高通曾多次嘗試與三星和台積電建立雙採購供應鏈,但三星未能解決技術問題。 但據最新傳聞,高通準備以 2026 年下半年為目標,委託三星開發 Snapdragon 8 Elite Gen 3 原型。 繼續閱讀..

聯發科明年天璣 9500,傳採 2+6 核心設計、台積 N3P 製程

作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 10:49 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

市場消息傳出,聯發科明年推出的天璣 9500 將採用 2+6 核心配置,繼續基於 Arm 的設計,包括 Cortex X930 和 Cortex A730,並採台積電 N3P 製程。外媒 WCCFtech 報導指出,聯發科天璣 9500 時脈速度可能比高通 Snapdragon 8 Elite 慢,也是高通轉向開發自家 Oryon 核心的原因之一。 繼續閱讀..

全球首個「專為半導體設計」的開源 LLM:SemiKong 發表

作者 |發布日期 2024 年 12 月 29 日 12:36 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

SemiKong 是由 Aitomatic 及其「AI 聯盟」(AI Alliance)合作夥伴訓練而成的新型大型語言模型(LLM),為世界上第一個專為半導體業需求而設計的大型語言模型。該模型旨在成為半導體設計公司工作流程的一部分,充當數位專家,加速新晶片的研發和上市。 繼續閱讀..

中國禁政府電腦採英特爾、AMD 晶片,促國產處理器銷售超過千萬顆

作者 |發布日期 2024 年 12 月 29 日 12:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 處理器

在中國政府封鎖 AMD 和英特爾等美國晶片供政府使用之際,中國晶片製造商飛騰處理器宣稱已售出超過一千萬顆飛騰系列處理器。據悉,這些晶片大多用於國家重點計畫與產業,從雲端伺服器到終端使用者使用的終端機,隨處可見。 繼續閱讀..

AI 資料中心影響住宅區電力品質?恐使電器壽命縮短、引發電火

作者 |發布日期 2024 年 12 月 29 日 11:29 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 電力儲存

來自美國各地約一百萬個住宅電力品質感應器的報告顯示,大型資料中心附近地區的電力品質正在下滑。根據彭博社特別報導,最嚴重的現象發生在大型資料中心 50 英哩範圍內,影響約 370 萬名美國人。電力品質不佳可能導致電器使用壽命縮短、故障、過熱和引發電火。 繼續閱讀..

下一代怪獸 B300 即將登場!TDP 僅增加 1,400 瓦,性能大增 50%

作者 |發布日期 2024 年 12 月 27 日 17:48 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

NVIDIA 推出的第一代 B200 系列處理器因良率問題而面臨阻礙,同時出現數起未經證實的伺服器過熱報告。但據外媒 SemiAnalysis 報導,NVIDIA 第二代 B300 系列處理器即將登場,不僅增加記憶體容量,還能在僅增加 200 瓦熱設計功耗(TDP)的情況下性能提升 50%。 繼續閱讀..