Author Archives: 林 妤柔

下一代怪獸 B300 即將登場！TDP 僅增加 1,400 瓦，性能大增 50%

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 27 日 17:48 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

NVIDIA 推出的第一代 B200 系列處理器因良率問題而面臨阻礙，同時出現數起未經證實的伺服器過熱報告。但據外媒 SemiAnalysis 報導，NVIDIA 第二代 B300 系列處理器即將登場，不僅增加記憶體容量，還能在僅增加 200 瓦熱設計功耗（TDP）的情況下性能提升 50%。 繼續閱讀..

傳聯發科準備推出天璣 9400+，最快明年上半登場

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 27 日 16:38 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

天璣 9400 正式發表僅短短幾個月，許多中國合作夥伴便在自家高階手機中採用這款旗艦晶片。但據市場消息，聯發科將在未來幾個月內準備推出天璣 9400+，將是該公司連續第三次推出高階晶片的微幅升級版本。 繼續閱讀..

十年內取代股票交易員！新創 CEO：「人類智慧」股票交易難勝「人工智慧」

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 27 日 12:40 | 分類 AI 人工智慧 , 國際金融 , 財經 | edit

AI 軟體新創 Reflexivity 執行長兼共同創辦人 Jan Szilagyi 接受 CNBC 節目採訪時表示，頂級對沖基金正使用 AI 軟體做為現有工具的附加元件，並稱 AI 今年已做出數次正確的股市預測。 繼續閱讀..

日本電產主動出擊！擬出價 2,573 億日圓收購牧野工具機

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 27 日 10:27 | 分類 財經 , 零組件 | edit

日本電機製造商日本電產（Nidec）將出價 2,573 億日圓收購工業齒輪供應商牧野工具機（Makino），是日本企業罕見的主動收購。 繼續閱讀..

過去兩年暴跌近 90%！防價格劇烈波動，中國首推「多晶矽期貨」

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 26 日 12:06 | 分類 中國觀察 , 國際金融 , 太陽能 | edit

為應對多晶矽市場的價格劇烈波動，中國週四（26 日）正式推出首個多晶矽期貨合約，為產業提供新的對沖工具。 繼續閱讀..

少 EUV 設備難追上台積，ASML 執行長：中國將落後西方 10~15 年

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 26 日 11:11 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit

全球半導體設備龍頭 ASML 執行長 Christophe Fouquet 表示，雖然中芯國際和華為在半導體領域取得令人印象深刻的進展，但相較英特爾、台積電和三星等業界巨頭，仍有 10~15 年的差距。

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加碼員工福利！台積電元旦起增加七天有薪幼兒照顧假

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 26 日 10:11 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit

台積電明年將實施新的育兒政策，從明年元旦起，增加工作彈性和育兒照顧假，提供家中育 6 歲以下子女，每年七天有薪幼兒照顧假，每增加一名 6 歲以下子女，就再加三天。 繼續閱讀..

AI 續引領展會主旋律，CES 2025 有哪些關鍵亮點和產品？

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 26 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 科技生活 | edit

號稱「科技產業風向球」的 2025 年國際消費電子展（CES 2025），將於 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯登場，今年預期 AI 和 AI Agent（AI 代理）相關產品將是主要趨勢，車用科技、顯示器新技術也令人期待。 繼續閱讀..

擺脫過往封閉模式！三星整頓先進封裝供應鏈，材料設備採購規則全改

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 25 日 16:28 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit

三星電子預期將全面整頓其先進半導體封裝供應鏈，針對材料、零件和設備進行「從零檢討」，以加強技術競爭力。從開發階段到採購都將全面改變，預期將對國內外半導體業帶來重大影響。 繼續閱讀..

摺疊手機退燒了？傳三星明年產量目標砍 39%，聚焦 Galaxy S 系列

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 25 日 15:34 | 分類 Android 手機 , Samsung , 面板 | edit

韓媒報導，Galaxy Z Fold6 和 Z Flip6 銷量不佳，三星電子將大幅降低 2025 年摺疊手機生產目標。 繼續閱讀..

中國明年擬發 13 兆特別國債，額度創歷史新高

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 25 日 11:37 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 國際金融 | edit

路透社引述兩名消息人士透露，中國當局已同意明年發行價值 3 兆人民幣（約新台幣 13.45 兆元）的特別國債，將是史上最高一次，因為中國政府正加大財政刺激力度，重振岌岌可危的經濟。 繼續閱讀..

受 AI 熱潮、中國加速晶片本土化推動，中芯國際本週漲勢延續

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 25 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 | edit

中芯國際本週持續上漲，上海股市部分，今日截至 10 點 40 分上漲 2.24%，因投資人對中國 AI 發展和晶片本土化加速的興趣高漲。

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盼打造下一個 NVIDIA，孫正義的 AI 雄心能否成功？

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 24 日 18:14 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 國際金融 | edit

日本軟銀集團創辦人兼董事長孫正義與即將重返白宮的川普一同站台，宣布將在未來四年投資美國千億美元，隨後被川普「強迫加碼」到 2,000 億美元，孫正義只好說「會努力看看」。值得注意的是，孫正義很可能正悄悄醞釀他的「AI 雄心」，成本甚至超出他最初承諾的金額。 繼續閱讀..

受〈鋼鐵人〉啟發！韓 KAIST 開發「可穿戴式機器人」助癱瘓者行走

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 24 日 11:08 | 分類 機器人 , 生物科技 | edit

韓國開發輕巧的可穿戴式機器人，能主動靠近下肢癱瘓的使用者，並自動鎖到身上，協助他們行走、避開障礙物及爬樓梯。韓國科學技術院（KAIST）外骨骼實驗室團隊表示，目標是創造無縫融入殘障人士日常生活的機器人。 繼續閱讀..

Rapidus 資金補助來源引批評，反對黨質疑當局挪用公款

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 24 日 10:47 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit

日本政府對晶片製造商 Rapidus 的財務支持引發批評，反對派議員質疑此舉涉嫌預算挪用。日本政府 11 月宣布在 7 年內投入至少 10 兆日圓（約 636 億美元）的資金，支援日本半導體與人工智慧（AI）產業。 繼續閱讀..