Category Archives: 光電科技

汎銓、光焱侵權之爭，宜特：矽光子技術非單一檢測設備專利所能壟斷
作者 |發布日期 2026 年 03 月 27 日 8:15 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 晶片

針對同業近期對本公司技術合作夥伴提起專利侵權訴訟，並指稱將進一步提告宜特科技，意圖藉此干預矽光子驗證分析市場秩序之舉，宜特科技（以下簡稱本公司）26 日嚴正聲明。本公司一向高度尊重智慧財產權，然截至目前為止，本公司並未收到任何相關訴訟函件。對於同業在未經司法程序前，即試圖透過媒體發布資訊煙霧彈，假以法律手段干擾市場正常運作、阻礙產業創新之行為，本公司深感遺憾，並對此類不正當之競爭手段予以嚴正譴責。

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矽光子進入銅退光進時代！謝金河點名四台廠，稱光通訊進入爆發期
作者 |發布日期 2026 年 03 月 27 日 7:47 |
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分類 光電科技

財信傳媒董事長謝金河在 Facebook 粉絲專頁中以「在光通訊的大道上」為題，表示 2024 年是全球半導體產業發展最重要的一年，AI 快速崛起先進製程技術挑戰極限，這其中先進封裝技術的創新，還有矽光子（CPO）的興起，推動產業新契機，矽光子產業進入銅退光進的新時代。 繼續閱讀..

侵權官司你來我往，汎銓秀出訴狀籲光焱應面對法律
作者 |發布日期 2026 年 03 月 26 日 21:00 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 財經

針對汎銓與光焱兩家科技公司的侵權訴訟，目前有越演越激烈的跡象，雙方都發發出聲明後足於互不相讓的階段。根據最新的進展顯示，在光焱科技於 26 日下午發出言詞犀利的反擊聲明之後，晚間汎銓科技也對此進行說明，並展示相關訴訟狀，以進一步表明捍衛權力決心。

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遭汎銓提告侵權！光焱科技：尚未收到法院訴狀，強調核心技術自主研發
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 18:45 |
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分類 光電科技 , 公司治理 , 材料、設備

針對媒體報導汎銓向智慧財產及商業法院提起專利侵權訴訟一事，光焱科技於 25 日發布重大訊息予以澄清。光焱科技強調，目前尚未收到法院送達之相關起訴狀，且公司核心技術皆為自主研發，此案目前對公司財務與業務並無重大影響，各項營運與設備出貨均正常進行。

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汎銓提告光焱科技侵權光損偵測裝置專利，請求賠償新台幣 2 億元
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

汎銓科技在 25 日表示，因為發現同業光焱科技涉及侵犯該公司的 「光損偵測裝置」 專利相關之設備及技術方案，因此正式向智慧財產及商業法院提起訴訟，主張光焱科技侵害汎銓所擁有之中華民國第 1870008 號「光損偵測裝置」發明專利。對此，光焱科技截稿前沒有做出回應。

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AIGC 浪潮引爆頻寬需求，800G 光模組成資料中心標配，上游光元件供不應求
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 技術分析

大規模模型訓練與 AIGC 應用不斷擴展，AI 資料中心對網路頻寬和低延遲的需求日益成長，從 100G 到 400G 與 800G 升級，不僅是速度的提升，更是建構高效穩定互連的基礎架構，以支援大規模平行運算基礎。 繼續閱讀..

CPO 發展是從未有過的重組與挑戰，台灣蔡司：產業生態系還未準備好
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

針對當前半導體產業高度關注的高階晶片與光通訊技術發展，台灣蔡司總經理蔡慧指出，從技術萌芽到真正的生態系建構，業界正面臨從未有過的物理限制與供應鏈重組挑戰，其中包括了市場時程、技術挑戰、設備革新與企業戰略等。

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聯發科攜手微軟研究院等團隊，成功研發微型化 Micro LED 光源主動式光纜
作者 |發布日期 2026 年 03 月 18 日 9:20 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

聯發科宣布，攜手微軟研究院與其他供應商所組成的聯合研發團隊，已經成功研發出採用微型化 Micro LED 光源的次世代主動式光纜（Active Optical Cable，AOC）。這款革命性的主動式 Micro LED 光纜（Active Micro LED Cable）設計不但擁有銅纜等級高可靠度，還能大幅提升傳輸距離。

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突破摩爾定律最後拼圖！輝達砸 40 億美元押注「矽光子」將成台股主流
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:04 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 光電科技

當生成式 AI 模型對算力的需求無限，資料中心內伺服器間的溝通已觸及「銅線」電傳輸的物理極限，近期輝達（NVIDIA）分別投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元，以強化次世代 AI 資料中心效率，使「光進銅退」成為解決傳輸瓶頸與散熱問題的終極武器，意味「矽光子」與「共同封裝光學元件（CPO）」技術正式從實驗室走向商用戰場，預示相關概念股將成為明日之星。

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應對 InP 基板缺貨荒！台灣上游「磊晶部隊」成光通訊大廠關鍵後盾
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:01 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

在全球資料中心頻寬需求急速升溫、AI 訓練與推論流量呈指數成長的背景下，800G 乃至 1.6T 光模組正快速從技術驗證走向大規模部署。在關鍵的世代更迭外，台廠在光通訊供應鏈上中下游皆有布局，成為美系雲端服務供應商（CSP）大廠布局高速光互連的關鍵後盾。 繼續閱讀..