Category Archives: 穿戴式裝置

吳田玉 : 期待兩岸半導體業者尋找新商機 從競爭變成合作關係
作者 |發布日期 2016 年 09 月 06 日 18:35 |
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分類 尖端科技 , 手機 , 晶片

對於當前的半導體景氣，全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉指出，就 2016 年整體來說是比預期的好。而展望下半年的狀況，情況也會比預期好。因為，就目前 9 月份從需求面來看，市場仍是相當健康樂觀。而且，中高階智慧型手機需求面強，情況也比原先預期的要好。因此，預期第 3 季的表現可按照原先的標準，順利達成。

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台積電看好 4 大領域拉抬晶圓產業、宣布 7 奈米製程 2018 年投產！
作者 |發布日期 2016 年 09 月 06 日 17:45 |
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分類 AI 人工智慧 , Big Data , 尖端科技

應邀參加 SEMICON Taiwan 2016 國際半導體展展前記者會的台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東表示，針對未來 5 年帶動晶圓代工成長的主要動能，其主要領域將會是在智慧手機、高性能運算、物聯網、以及車用電子等 4大領域上。而且以 2015 年台積電的營收為基礎，至 2020 年時，台積電的營運成長將會有 50% 來自於智慧手機的貢獻，有 25% 來自高性能運算，剩下的 25% 來則自物聯網與車用電子。

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VR 消費市場要普及，暈眩感、價格、缺乏殺手級應用是三大關鍵
作者 |發布日期 2016 年 09 月 05 日 8:28 |
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分類 Google , xR/AR/VR/MR , 穿戴式裝置

虛擬實境（VR）熱潮襲來，VR／AR 廠商包括 HTC、Oculus、Sony、Microsoft 都在今年陸續推出相關裝置，不僅帶動產業成長，也吸引軟、硬體開發者紛紛投入行列。而目前市場的痛點在哪裡？哪一個開發平台又最受到開發者青睞？ 繼續閱讀..

理論與現實的差異，多核心晶片軟開發瓶頸何在？
作者 |發布日期 2016 年 09 月 04 日 23:13 |
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分類 GPU , iPhone , xR/AR/VR/MR

隨著手機市場競爭的白熱化，手機晶片設計商為了創造出差異性，發表了 8 核心以上的 CPU。讓手機晶片的核心數量一舉超越主流筆電的 2 或 4 核心。然而，我們是否真的需要如此多的核心？是什麼原因讓我們無法徹底地發揮 CPU 的真本事？ 繼續閱讀..

促進智慧製造發展，ABB 機器人實現虛實整合多元應用
作者 |發布日期 2016 年 09 月 02 日 23:44 |
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分類 xR/AR/VR/MR , 尖端科技 , 會員專區

今年台北國際自動化工業大展以「智慧製造」做為展會重點，工業機器人指標性大廠雲集、盛況空前，而製造業轉型智慧製造顯然已是大勢所趨。參展廠商之一的工業機器人大廠 ABB，也於現場展示多款最新工業機器人應用，更率同業之先，在虛擬實境（VR）環境中操作實體機器人進行噴漆作業，另提供自動化解決方案及「物聯網+」技術，協助製造業提高生產效率，推動智慧製造發展。

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