Category Archives: AI 人工智慧

耶魯研究:AI 摘要提升學習效率,卻會影響政治立場

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , 資訊安全

人工智慧(AI)聊天機器人和搜尋引擎成為大眾取得資訊的首選工具,使 AI 內容對人類認知的影響受學界高度關注。耶魯大學(Yale University)最新研究指出,雖然 AI 摘要能大幅提升學習效率,但敘事方式可能潛移默化重塑讀者的政治觀點。 繼續閱讀..

AI 合成「美軍女神」四個月吸粉百萬,外媒揭成人內容變現黑幕

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:10 | 分類 AI 人工智慧 , 數位內容 , 資訊安全

近日 AI 假美軍女兵 Instagram 帳號四個月內吸引逾百萬粉絲,Meta 封鎖帳號,揭開以愛國情懷包裝並以成人付費內容變現的流量黑產業鏈。帳號幕後操控者身分至今成謎,學者警告這類帳號隨時可轉成資訊戰武器 。 繼續閱讀..

35 年來 Arm 首款自研 CPU 採台積電 3 奈米,Meta 成首發客戶

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

晶片設計大廠 Arm 正式發表了該公司成立超過 35 年以來的首款自研晶片,定名為 「AGI CPU」 的資料中心處理器。這款專為資料中心工作執行所打造人工智慧(AI)推理處理器,採用台積電 3 奈米製程生產,不僅象徵著 Arm 商業模式的重大轉型,更成功吸引了社群媒體企業 Meta 成為其首發客戶。

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進入邊緣 AI 時代,高通要以解決物聯網零碎化技術為發展關鍵

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 20:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 物聯網

高通(Qualcomm)物聯網領域的最新戰略,除了不僅針對物聯網市場高度「零碎化」的痛點提出全面的軟硬體解決方案,更透過併購與結盟策略,致力於打通邊緣 AI 落地的「最後一哩路」,協助百工百業加速數位轉型與商業化進程。另外,高通方面也高度肯定台灣在該該領域供應鏈的表現。

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AI 基建就是算力與電力!中信美國數據中心及電力 ETF 自 4/7 開募

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 17:42 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

隨著科技巨頭發現 AI 相關基礎建設「跟不上」的事實,開始大力投資,而 AI 投資將從上半場的先進晶片競逐,轉向下半場的 AI 基礎建設拚場,其中主架構完全離不開「算力」及「電力」,因此中國信託投信推出「中信美國數據中心及電力 ETF(009819)」,預計 4 月 7 日展開募集。

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高通重整亞太布局!台灣區升格獨立市場,劉思泰轉戰東南亞、紐澳

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

高通近期調整人事布局,高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示,從 4/1 起會將注意力集中在東南亞和紐澳區,台灣將升格為獨立一區,亞太區則主要分成日本、韓國、台灣、東南亞與紐澳區這四種區域,台灣則有新團隊帶領,是值得驕傲的里程碑。 繼續閱讀..

AI 用電成長估 2030 將破 5GW,賴建信:至 2034 都可穩供

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:37 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 太陽能

經濟部次長賴建信(見首圖)24 日出席論壇活動時指出,半導體、AI 產業鏈擴產推升電力需求,預估 2030 年新增用電需求將破 5GW,不過,政府持續盤點需求、開發電力,2034 年淨供電能力預估將增加 12.2GW,可確保穩定供電,且綠能仍將持續扮演重要供應來源,今年不僅會完成離岸風電區塊開發 3-3 期選商作業,也會擴大屋頂型光電補助,來加速綠能建置。

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Perplexity 執行長:AI 會奪走工作,但也為人人開啟「微型創業」新時代

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , Perplexity , 人力資源

人工智慧(AI)技術的飛速發展正深刻改變全球勞動力市場。AI 搜尋引擎新創公司 Perplexity 執行長亞拉文·斯里尼瓦斯(Aravind Srinivas)近日在「All In」Podcast 節目中坦言,AI 確實會導致「暫時性的工作流失」,但他同時強調這背後隱藏著「一線希望」(silver lining),即 AI 將為個人開啟前所未有的「微型創業」契機。 繼續閱讀..

「銅柱巨轉」解決先進封裝痛點!創新服務預計 4 月底轉上櫃掛牌

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:28 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

創新服務明日將舉辦上櫃前業績發表會,預計 4 月底掛牌交易,董事長暨總經理吳智孟表示,隨著高階封裝技術躍為產業主流,晶片與基板間因材質熱膨脹係數差異所引發的翹曲問題日益嚴重,成為影響先進封裝良率的重大挑戰,而創新服務高密度銅柱玻璃通孔基板與巨轉技術正好解決痛點。

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遠傳定調 2026 為起飛年,聚焦三大策略擴大成長動能

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:14 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理

遠傳電信宣布將 2026 年定位為新一波成長加速期,並提出「放大集團綜效、放大服務版圖、放大 AI 效益」三大策略,做為未來營運布局主軸。隨著遠亞合併後整合工作持續推進,遠傳也將把成長重心從整合效益延伸至數位服務擴張、企業解決方案深化,以及 AI 應用落地。

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北美車隊訂單能見度達 6~12 個月!神達數位預計 4 月底轉上市掛牌

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 14:43 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 汽車科技

神達數位明日將舉辦上市前業績發表會,預計 4 月底掛牌交易,總經理張樂羣表示,歐洲切入全球輪胎龍頭旗下車隊管理系統,預計第二季放量出貨,而北美穩固全球第一大車隊平台客戶,訂單能見度長達 6~12 個月,成長動能來自車用電子及車載資通訊、智慧聯網裝置,整體營運審慎樂觀。

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