Category Archives: AI 人工智慧

提供 AI 與 HPC 市場需求,聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台

作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕,宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科的共封裝技術,整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎,利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路,不但具有便利性,也提供更高的彈性,可依客戶需求靈活調整配置。

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Nvidia Blackwell GPU 曝光,大摩點名四供應商受惠

作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 9:51 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

AI 晶片大廠 Nvidia 睽違五年再度舉辦實體 GTC 大會,搭上近幾年的 AI 風潮,許多外媒將今年 GTC 大會稱為「AI Woodstock′s conference」。Nvidia 稍早推出新 GPU 架構 Blackwell,大摩認為,Blackwell GPU 技術規格符合市場預期,因此建議持有鴻海/工業富聯、廣達、緯創、台達等供應商。

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3D-IC 設計流程更簡單!3D-IC 平台導入生成式 AI,實現共同優化

作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為滿足未來高效能運算需求,3D-IC 堆疊與小晶片異質整合方案成為延續摩爾定律的主要解決方案,許多廠商也對這項技術躍躍欲試。對此,電子設計自動化(EDA)工具與半導體 IP 供應商益華電腦(Cadence)領先業界推出全新「Integrity 3D-IC平台」,幫助客戶在 3D-IC 設計流程更容易。

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