2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2024 年 10 月 30 日 7:30 |
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HBM 為 AI 晶片的關鍵組件，持續於 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬，且 HBM 開發週期縮短至一年，HBM4 晶片商也開始啟動客製化要求，未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁，而是堆疊在 SoC 晶片上，此時垂直堆疊問題也逐一顯現，如散熱、分工與成本等。 繼續閱讀..
Arm：2025 年底前將有逾千億 Arm 裝置運作 AI |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 10 月 29 日 14:15 |
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半導體矽智財（IP）供應商 Arm 資深副總裁 Chris Bergey 指出，根據 Arm 的預估，2025 年底前將有超過 1,000 億個搭載 Arm 技術的裝置運作 AI（人工智慧），這些裝置可能是手機、穿戴型裝置，可能是汽車，可能是資料中心的伺服器。Chris Bergey 強調，AI 的時代才剛開始，運行 AI 的裝置「可能是任何我們還沒有想到的東西」。
簡立峰：AI 應用成為重要風潮，台灣來到軟硬整合最佳時間點 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 10 月 29 日 13:00 |
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Google 前台灣董事總經理簡立峰表示，目前台灣正適逢最佳的軟硬體整時機，因為有許多的產品，包括智慧型手機、PC 必須整合進 AI。而台灣的強項是在硬體，尤其是半導體製造更是台灣的絕對優勢。所以，如果再強化台灣的軟體內容，將使得台灣的產業真正地趕上這一波浪潮。
AI 改革狗心臟病診斷，準確率媲美專家 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2024 年 10 月 29 日 12:40 |
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衝擊輝達？拜登政府敲定中國 AI 投資禁令、明年上路 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 10 月 29 日 12:00 |
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拜登政府週一（28 日）宣布，限制美國企業與人員投資中國 AI 等科技產業、以免威脅國安的法令即將敲定。這可能衝擊輝達（Nvidia Corp.）等科技業者。 繼續閱讀..
Arm：重塑未來，當代生活 Arm 產品將無所不在 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 10 月 29 日 11:30 |
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全球最大半導體矽智財（IP）供應商 Arm 今日舉行年度的 Arm Tech Symposia 2024，Arm 北美業務副總裁曾志光在開場時表示，當代的科技生活不能沒有 Arm，小到智慧手環、智慧戒指，智慧型攝影機，大至使用幾千度電的高速運算，都會用到 Arm 的產品，Arm 的底氣就是「一起重塑未來（Let’s reinvent the future）」。
