Category Archives: AI 人工智慧

2024 台灣創新技術博覽會登場!郭智輝:目標 AI 軟體 4 年超韓趕星

作者 |發布日期 2024 年 10 月 17 日 14:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2024 台灣創新技術博覽會(TIE)-未來科技館今日在台北世貿一館盛大開幕,經濟部長郭智輝表示,台灣在 AI 人工智慧硬體排名世界第一,但軟體應用僅排第 26 名,因此政府將透過科研專案、人才培育、修正產創條例租稅優惠等,目標衝刺台灣 AI 軟體產業在 4 年內「超韓趕星」。

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Arm 全面設計超過 30 間公司參與,Arm 架構晶片生態系成形

作者 |發布日期 2024 年 10 月 17 日 7:55 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

Arm 控股有限公司近期在 Arm 全面設計(Arm Total Design)推出一週年後,參與 Arm 全面設計的企業已迅速成長至超過 30 家,集結從 IC 設計到晶圓代工服務等各項專業能力,而安國國際科技、神盾科技(Egis)、熵碼科技(PUF Security)與 SEMIFIVE 則是最新一批加入此一生態系的企業。 繼續閱讀..

加入 135mm 焦段人像更好拍!vivo X200 Pro 動手玩

作者 |發布日期 2024 年 10 月 17 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 科技生活

vivo 近期推出了最新的 X200 系列新機,此一系列機款是全球首搭聯發科天璣 9400 晶片的智慧型手機。不過此一系列機款最受消費者關注的點,是其主打的「演唱會神器」功能。X200 系列搭載了 2 億畫素 APO 超級長焦鏡頭,提升了其望遠拍攝能力,即便買的是最便宜、離舞台最遠的位子,依然能夠清晰地拍攝舞台上的歌手。

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HBM3E 明年占 HBM 需求近九成!記憶體廠力拚通過 NVIDIA 驗證

作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際觀察

調研機構 TrendForce 今(16 日)與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會。TrendForce 分析師王豫琪指出,三大記憶體廠將擴大 HBM 產能,預期年增 117%,其中美光因基期較低,預期會有雙位數成長。

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