Category Archives: Apple

歷年來最多！2026 WWDC Swift Student Challenge 獲獎學生達 8 位
作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 17:48 |
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分類 Apple , 科技教育 , 科技生活

蘋果一年一度的全球開發者大會（WWDC）學生挑戰賽 Swift Student Challenge 成績揭曉，台灣今年一口氣有 8 位學生獲獎，寫下歷年最佳成績，當中更有 1 組躋身傑出獲獎者，從全球眾多參賽作品中脫穎而出。對照過去台灣在這項賽事的表現，今年不只得獎數衝高，也再次讓台灣學生的開發實力被看見。

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蘋果入局摺疊手機可望拿下近二成市占，應力管理成改善摺痕關鍵
作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 15:31 |
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分類 Apple , 手機 , 面板

TrendForce 最新顯示產業研究，摺疊手機市場最快下半年迎接蘋果入局，引發外界關注相關技術革新。面板摺痕最佳化，正從以往依賴鉸鏈與支撐結構的「機械對抗」，轉向以材料堆疊為核心的「應力管理工程」，摺痕處理已成為衡量品牌顯示技術整合能力的核心指標。 繼續閱讀..

記憶體供應緊繃，多款 Mac mini 和 Mac Studio 暫無供貨
作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 10:59 |
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分類 Apple , 桌上型電腦 , 記憶體

記憶體供應緊繃，現在蘋果官網上有多款 Mac mini 和 Mac Studio 暫無供貨。 隨著高階 Mac 桌機與迷你桌機供貨持續收緊，蘋果官網近期已有多個 Mac mini 與 Mac Studio 規格版本顯示「目前無法供應」，不僅交期拉長，部分機型甚至已無法下單，也讓外界關注蘋果是否正面臨記憶體與儲存零組件吃緊壓力。

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供應鏈稱蘋果摺疊機試產順利 大摩：計畫未見延遲
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 12:30 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

綜合中媒報導，9 日據澎湃新聞從產業鏈求證獲悉，蘋果首款摺疊螢幕手機試產順利，並沒有出現大問題，應該也不會導致延後發布。該產業鏈人士表示，「整個摺疊方案之前已論證好幾年，蘋果在外觀上都是非常保守的，採用都是成熟的方案，沒有什麼大問題。」 繼續閱讀..

Mac Q126 出貨年增 9%，跑贏整體 PC 市場
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 10:31 |
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分類 Apple , 財經 , 電腦

蘋果 2026 年第一季 Mac 出貨量持續成長，且增幅明顯高於整體 PC 市場。據市調機構 IDC 最新初步統計，全球傳統 PC 市場第一季出貨量年增 2.5%、達 6,560 萬台，其中蘋果 Mac 出貨量達 620 萬台、年增 9.1%，不僅優於整體市場，也讓蘋果全球 PC 市占由去年同期的 8.9% 提升至 9.5%。

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Apple Intelligence 爆重大漏洞，提示注入攻擊成功率高達 76%
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 10:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , Apple Intelligence

在最新的安全研究中，研究人員揭示了蘋果的人工智慧系統 Apple Intelligence 存在的重大漏洞，這個系統被整合於最新的 Mac、iPhone 及其他蘋果產品中。透過一種稱為提示注入（prompt injection）的技術，攻擊者能繞過系統的安全防護，迫使其生成不當言論。 繼續閱讀..

別只關心摺疊 iPhone 了！來看看 iPhone 18 Pro 兩大設計變化
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 10:11 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

別只關心蘋果摺疊機了！在 iPhone Fold（或稱 iPhone Ultra）傳聞持續升溫之際，iPhone 18 Pro 的設計變化也出現新進展。最新消息顯示，蘋果目前仍在評估兩項外觀調整方向，分別是動態島是否進一步縮小，以及背面相機模組與機身材質細節是否再做微調，代表 iPhone 18 Pro 的最終設計方案仍未完全定案。

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提升良率、壓成本，蘋果 M5 Ultra 可能沿用 UltraFusion 製程
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 9:05 |
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分類 Apple , 晶片 , 桌上型電腦

蘋果在 M5 Pro、M5 Max 導入全新 Fusion Architecture 後，外界對尚未亮相的 M5 Ultra 架構也開始出現更多推測。最新市場消息認為，蘋果下一款工作站級晶片，可能不會改採全新單片式設計，而是延續 UltraFusion 封裝架構，透過兩顆 M5 Max 組合成 M5 Ultra，以兼顧良率與成本控制。

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SoC 為什麼越來越重要？
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 半導體
不要下到以前下過的圖

以往搭載 SoC 的系統效能普遍低落且欠缺升級性，往往只能在一般日常使用，鮮少被用於專業或是高階運算。且在 AI 當道的現在，GPU 才是高階運算的主角。受限於晶片規模的 SoC 理論上沾不到邊，但沒想到 SoC 在地端 AI 應用的角色越來越吃重，究竟是為什麼？

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