為 AI 及團隊協作而生的極致之選──Surface Book 2 13.5 吋版本甫於今年 2 月初在台上市,獲市場廣大迴響及好評,台灣微軟緊接著帶來「加大」福音。 繼續閱讀..
Surface Book 2 好評如潮,15 吋版本即日起在台上市 |
| 作者 TechNews|發布日期 2018 年 04 月 17 日 12:45 | 分類 3C , Microsoft , 市場動態 |
F5 發表領先業界 Advanced WAF 保護多重雲端應用安全 |
| 作者 TechNews|發布日期 2018 年 04 月 13 日 17:30 | 分類 市場動態 , 資訊安全 , 軟體、系統 | edit |
F5 Networks 發表先進 Advanced WAF(Web Application Firewall)方案,協助企業建構完備的應用保護。F5 提供一系列特別針對應用安全需求而設計的整合式與獨立方案,新方案具備領先業界安全功能,有效防範演變中的應用威脅。 繼續閱讀..
連結在地開發社群,LINE 宣布在台灣啟動開發者小聚計畫 |
| 作者 TechNews|發布日期 2018 年 04 月 13 日 16:20 | 分類 人力資源 , 市場動態 , 軟體、系統 | edit |
為積極與台灣開發社群串連,促進 LINE 平台應用的技術交流,LINE 13 日宣布將正式在台灣啟動「優秀案例分享開發經驗」的開發者小聚系列活動(後續簡稱 MEETUP),由 LINE 台灣開發團隊主辦,邀請 LINE 總部及台灣開發工程師、LINE API Expert 資格認證開發者、LINE Protostar 新星計畫等擔任分享人,在每季以輕鬆的形式舉辦分享會,讓開發者們共聚一堂,針對新技術、LINE 聊天機器人的開發經驗、LINE API 串接案例等與 LINE 技術平台相關的主題,與 LINE 開發團隊交流。將於 2018 年 4 月 27 日(五)舉辦的MEETUP,於 13 日起開放免費報名,歡迎對 LINE 平台技術有興趣的開發者們多加利用。 繼續閱讀..
Cadence 全新 Tensilica Vision Q6 DSP IP 提升視覺與 AI 效能 |
| 作者 TechNews|發布日期 2018 年 04 月 13 日 14:00 | 分類 市場動態 , 處理器 | edit |
全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈推出 Cadence® Tensilica® Vision Q6 數位訊號處理器(DSP),這款最新的嵌入式視覺和 AI 應用的 DSP 採用速度更快的新版處理器架構。第五代 Vision Q6 DSP 相較於前代 Vision P6 DSP 提高達 1.5 倍的視覺和 AI 效能,峰值效能下的功耗效率提高 1.25 倍。Vision Q6 DSP 鎖定在智慧型手機、監視攝影機、汽車、擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)、無人機和機器人領域的嵌入式視覺和裝置上 AI 應用。
台灣三星攜手中華電信飆網速,啟動行動通訊 5CA 技術 |
| 作者 TechNews|發布日期 2018 年 04 月 11 日 17:40 | 分類 3C手機 , 市場動態 , 手機 | edit |
全球消費性電子品牌三星電子和電信龍頭中華電信 11 日宣布,攜手啟動行動通訊新技術──5CA(Carrier Aggregation)載波聚合。在三星最新旗艦 Galaxy S9、S9+ 最高下載網速可達 1.2Gbps(註 1)的硬體支援下,搭配中華電信最高網速 5CA(5 頻聚合)服務,加上 4X4MIMO、以及 256QAM 技術,將提供消費者第一且唯一(註 2)下載速率理論值直逼 900Mbps(註 1)的高速飆網體驗,較傳統 1CC(150Mbps)快逾 6 倍(註 1)。 繼續閱讀..
