小米 Mi5 手機 2016 年頗受歡迎,日前傳小米為一次滿足各類型用戶的需求,今年可能推出 3 款旗艦機Mi 6,而這 3 種機型硬體規格與售價差異近期也已經流出。 繼續閱讀..
小米 6 硬體規格曝光,初階版傳採聯發科 X30 晶片 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 01 月 20 日 14:20 | 分類 3C手機 , 晶片 , 零組件 |
官網自爆祕密!三星 Pay mini、Bixby 提前曝光 |
| 作者 Unwire HK|發布日期 2017 年 01 月 12 日 7:30 | 分類 3C手機 , AI 人工智慧 , Android 手機 | edit |
科技公司為了將未發表的技術保密,都會大曬金錢,偏偏日防夜防,洩密的原因可能來自公司本身。日前有外國網站發現,Samsung 的官網疑似自爆兩個尚未公布的全新服務,分別是全新語音助理 Bixby 和簡化版的手機支付功能 Samsung Pay mini。 繼續閱讀..
HTC U Ultra 實機照與規格曝光?採驍龍 835 處理器 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 01 月 11 日 8:50 | 分類 3C手機 , Android 手機 , 晶片 | edit |
宏達電(HTC)在 2016 年 12 月已發出邀請函,預告將在 2017 年 1 月 12 日舉行新品發表會。而宏達電雖未說明要發表的新產品為何,不過盛傳可能會發表 HTC U 系列(HTC U Ultra 和 HTC U Play)智慧手機。而現在有據傳是 HTC U Ultra 的諜照、以及 U 系列的規格曝光。 繼續閱讀..
夏普新機 Sharp S1 現蹤跡!鴻海操刀,攻日低價市場? |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 01 月 09 日 18:30 | 分類 3C手機 , Android 手機 , 手機 | edit |
之前曾傳出夏普(Sharp)將在今年(2017)春天於日本市場開賣委由鴻海代工生產的低價智慧手機產品,而該款機種現身了,名叫 Sharp S1? 繼續閱讀..
