在 5G 霸權的競爭上,美國對中國下重手,切斷中國通訊機器大廠華為的半導體(晶片)採購管道,而據日媒分析指出,被美國逼入困境的中國勢必得藉由半導體國產化來對抗美國,而為了提高半導體製造能力,中國恐得找日本幫忙。 繼續閱讀..
被美國逼入困境,中國半導體國產化得靠日本幫忙? |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 05 月 27 日 14:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片 |
高通將推中階市場驍龍 600 5G 處理器,將正面對決聯發科天璣系列 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 05 月 25 日 16:10 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機 | edit |
針對目前競爭激烈的 5G 手機市場,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)幾乎在中高階區域布滿重兵,包括了高階的驍龍 865、中階的驍龍 765、驍龍 768 及驍龍 765G,現在還有爆料指出有專門對中階市場的驍龍 600 5G 系列。相較國內設計大廠聯發科,目前也在 5G 中高階手機展現完整產品線,除了天璣 1000 與天璣 1000+,還有天璣 800 及新推出的天璣 820。由於三星 Exynos 自研處理器不外銷,加上華為海思的麒麟系列處理器在美國擴大制裁之後,接下來面臨發展壓力,市場專家預料,短期 5G 處理器競爭將落在中高階市場,且由高通與聯發科捉對廝殺。
