Category Archives: 晶圓

AI 晶片需求快速成長，推動台積電積極部署與發展 High-NA EUV 製程
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 16:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

媒體報導，先前市場消息指出，台積電已經於 2024 年 9 月份從荷蘭半導體設備商艾司摩爾 (ASML) 接收首套高數值孔徑 (High-NA) 極紫外線 (EUV) 曝光機-EXE:5000。這代表著台積電對這項先進半導體技術不斷變化的立場，從一開始持謹慎，到後來全面發展採用，為的就是保持其在競爭激烈的半導體產業中維持領先地位，也因應 AI 晶片對先進製程需求的快速成長。

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確認獲晶片補助，大摩重申台積電優於大盤目標價 1,330 元
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 11:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外資大摩的最新報告指出，因為拜登政府已經確認根據晶片法案，向台積電亞利桑那州工廠提供高達 66 億美元的直接資金，而台積電在當地興建的三座工廠中，其第一座預計將於 2025 年年初全面啟用，採用 2 奈米的二廠預計 2028 年生產，2030 年三廠 A16 製程 (1.6 奈米) 將在 2028-2029 年在台灣的 A14 製程 (1.4 奈米) 之後生產的情況下，維持台積電「優於大盤」的投資評等，目標價則是來到每股新台幣 1,330 元。

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因應川普就任，台積電亞利桑那州廠落成典禮將延至 1 月後
作者 |發布日期 2024 年 11 月 15 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外媒報導，晶圓代工龍頭台積電已將其位於美國亞利桑那州鳳凰城附近的 Fab 21 晶圓廠的開幕儀式，從 12 月 6 日延遲到川普上任後的 1 月下旬，甚至是 2 月的某個時間點。這項決定代表著美國現任拜登或其政府成員將不會出席該儀式。

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天虹科技第四季將成全年營運高點，預計 2025 年也將優於 2024 年
作者 |發布日期 2024 年 11 月 14 日 15:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

半導體設備與零配件廠天虹表示，第四季受惠於設備類訂單強勁，並進入交機認列期，尤其是原子層沉積 (ALD) 設備獲得客戶青睞的情況下，第四季營運有望顯著攀升，也使得第四季將有機會挑戰營收與獲利單季新高表現。

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