Category Archives: 晶圓

英特爾股價難推高，瑞銀直指前執行長 Pat Gelsinger 智慧資本計畫是原因
作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

日本軟銀（Softbank）於 19 日宣布，將透過購買半導體大廠英特爾（Intel）普通股，向該公司投資 20 億美元。此消息發布後，英特爾股價在盤前交易中上漲 4%。然而，投資銀行瑞銀卻表示，英特爾的股價因前執行長 Pat Gelsinger 任內執行的數十億美元智慧資本 (Smart Capital) 投資策略而受到壓力，恐被拖累至每股 20 餘美元的區間。

繼續閱讀..

台積電亞利桑那晶圓廠不只開始賺錢，五年投資還讓沙漠變綠色矽谷
作者 |發布日期 2025 年 08 月 19 日 12:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

台積電 2025 年上半年度合併財務報告顯示，其亞利桑那州晶圓廠（TSMC Arizona）在經歷了長達四年、累計近新台幣 400 億元的虧損後，終於在 2025 年上半年連續兩季獲利之後正式轉虧為盈，象徵其在美國的製造布局已成功步上正軌。而且，台積電在當地的設廠也為當地原本一片沙漠的社區，提供了帶積極轉型與變化。

繼續閱讀..

台積電 2 奈米洩密案引關注，傳東京威力科創社長 9 月親自來台
作者 |發布日期 2025 年 08 月 19 日 10:27 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

台積電近日爆發 2 奈米機密外洩案，目前涉案的台積電員工及前員工已經遭到開除。由於涉嫌違反《國家安全法》遭羈押禁見，全案已進入司法調查。市場消息傳出，東京威力科創社長河合利樹很可能 9 月抵台，於 SEMICON Taiwan 期間專程拜會台積電高層。 繼續閱讀..

輝達欲啟動 HBM 邏輯晶片自製加強掌控生態系，業者是否買單有待觀察
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 11:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , IC 設計 , 半導體

市場消息指出，繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）已啟動高頻寬記憶體（HBM）的邏輯晶片(Base Die)自行設計計畫。未來，無論所需的 HBM 要堆疊搭配何種品牌 DRAM 記憶體，其邏輯晶片都將採用輝達的自有設計方案。預計使用 3 奈米節點製程打造，最快將於 2027 年下半年開始試產。

繼續閱讀..

Intel 難追台積需外力扶持 川普將強迫客戶出手？
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 9:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國總統川普（Donald Trump）希望讓英特爾（Intel Corp.）再次偉大，暗示他並不希望美國全靠台積電在當地設廠。分析人士認為，川普或許希望美國的 IC 設計商委託英特爾代工晶片，但英特爾技術能力不足，難以單靠自身追趕台積電，且需要「外力」或有關鍵客戶下單才能推動先進晶圓廠計畫。 繼續閱讀..