Category Archives: 晶圓

日本挾半導體上游設備及原物料優勢，剖析九州、東北、北海道半導體基地關鍵進程
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 18:42 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

近年隨著地緣政治紛擾不斷，各地亟欲發展本土半導體供應鏈以穩固產業供貨穩定性。台灣屬於全球晶圓代工重鎮，TrendForce 數據顯示，今年第二季全球前十大晶圓代工業者營收排名來看，台灣業者營收合計市占高達 65%，台積電單一營收更高達 56%，顯示全球關鍵位置，更促使各區域基於各項考量都希望半導體產業在所屬區域落地生根。除了拉攏技術龍頭企業設廠，自研也是另一個選項。 繼續閱讀..

三星解密 1.4 奈米製程，增加奈米片提升效率並降低功耗
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
重複率太高請換別張

2022 年三星 Samsung Foundry Forum 2022 公布先進製程藍圖，SF1.4（1.4奈米）2027 年量產，加速開發 2.5D / 3D 整合異質結構封裝，為代工服務提供整體解決方案。近日三星代工副總裁 Jeong Gi-Tae 接受媒體採訪時透露，正在開發 SF1.4 製程將奈米片數量從三個加到四個，有望顯著改善性能和功耗。

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3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（下）
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 手機
不要一天內重複用

半導體製程演進趨緩，3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域，IMEC（比利時微電子研究中心）以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術，分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊，此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。 繼續閱讀..

Pat Gelsinger 不認為 Arm 處理器是威脅，英特爾還可幫忙代工
作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

高通 (Qualcomm) 繼蘋果後推出 Arm 架構 PC 處理器，還傳聞輝達 (NVIDIA) 與 AMD 也將推出類似產品，主導 x86 架構 PC 處理器市場的英特爾，執行長 Pat Gelsinger 受訪時表示，不擔心 Arm 架構處理器競爭 PC 市場。換個角度看，英特爾甚至能幫忙代工。

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