Category Archives: 晶圓

三星解密 1.4 奈米製程,增加奈米片提升效率並降低功耗

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2022 年三星 Samsung Foundry Forum 2022 公布先進製程藍圖,SF1.4(1.4奈米)2027 年量產,加速開發 2.5D / 3D 整合異質結構封裝,為代工服務提供整體解決方案。近日三星代工副總裁 Jeong Gi-Tae 接受媒體採訪時透露,正在開發 SF1.4 製程將奈米片數量從三個加到四個,有望顯著改善性能和功耗。

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3D 堆疊成摩爾定律續命丹,一文讀懂 3D 封裝趨勢(下)

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 手機

半導體製程演進趨緩,3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域,IMEC(比利時微電子研究中心)以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術,分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊,此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。 繼續閱讀..

Pat Gelsinger 不認為 Arm 處理器是威脅,英特爾還可幫忙代工

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

高通 (Qualcomm) 繼蘋果後推出 Arm 架構 PC 處理器,還傳聞輝達 (NVIDIA) 與 AMD 也將推出類似產品,主導 x86 架構 PC 處理器市場的英特爾,執行長 Pat Gelsinger 受訪時表示,不擔心 Arm 架構處理器競爭 PC 市場。換個角度看,英特爾甚至能幫忙代工。

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聯電嗅到電腦與通訊市場回溫,第三季 EPS 為 1.29 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 22:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 25 日舉行線上法說會,並公布 2023 年第三季營運報告,合併營收為新台幣 570.7 億元,較第二季的 563 億元成長 1.4%。與 2022 年第三季的 753.9 億元相比,本季的合併營收減少 24.3%。第三季毛利率為 35.9%,歸屬母公司淨利為新台幣 159.7 億元,EPS 為新台幣 1.29 元。累計,前三季營收 1,675.75 億元,較2022年同期減少 20.5%,毛利率 35.8%,稅後淨利 477.95 億元,較 2022 年同期減少 29.8%,EPS 3.87 元。

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地緣政治增加國際併購風險,徐秀蘭:擴產自建先於併購

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 18:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭表示,在當前地緣政治因素的衝擊下,針對關鍵性技術的國際併購已經相當困難。然而,台灣企業在這其中困難要要加倍。所以,在經歷併購德商同業世創(Siltronic)失敗而甫出許多代價後,如今環球晶將擴產的策略由過去的併購,轉換成自建的模式,這樣的風險降低,且與效益提升,對企業發展也有更多的幫助。

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