Category Archives: 晶圓

台積電鎖定 12 吋碳化矽新戰場，布局 AI 時代散熱關鍵材料
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 16:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體產業邁入人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動的新時代，散熱管理正逐漸成為影響晶片設計與製程能否突破的核心瓶頸。當3D堆疊、2.5D整合等先進封裝架構持續推升晶片密度與功耗，傳統陶瓷基板已難以滿足熱通量需求。晶圓代工龍頭台積電正以一項大膽的材料轉向回應這一挑戰，那就是全面擁抱12吋碳化矽（SiC）單晶基板，並逐步退出氮化鎵（GaN）業務。此舉不僅象徵台積電在材料戰略 recalibration，更顯示散熱管理已經從「輔助技術」升格為「競爭優勢」的關鍵。

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甲骨文、博通財報給驚喜！大摩看好 CoWoS 產能，喊加碼台積電、列首選標的
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 10:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

美系外資摩根士丹利（大摩）近期出具最新報告指出，甲骨文（Oracle）訂單優於預期，其與博通（Broadcom）的財報進一步提振整體 AI 半導體市場情緒，因此維持台積電「加碼」評級、並評為首選標的，也同步上調京元電目標價至 188 元。 繼續閱讀..

高盛列出三大正向理由，力挺環球晶目標價達 600 元
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 10:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外資高盛在研究報告上指出，矽晶圓供應商環球晶的投資評級已從「中立」上調至「買進」。因為分析師預期，在記憶體產業觸底反彈、美國先進製程布局逐步發酵，以及積極轉向高價值特殊晶圓產品的策略下，環球晶的營運將迎來顯著的轉捩點，前景看好。

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聯發科首款採台積電 2 奈米 SoC 完成設計定案，2026 年底量產
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 14:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計龍頭聯發科宣布，聯發科首款採用台積電 2 奈米製程的旗艦系統單晶片（SoC）成功設計定案（tape out），成為首批採用 2 奈米公司之一，2026 年底量產。雙方持續在旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域，一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組，而此次合作更象徵聯發科與台積電堅實夥伴關係的全新里程碑。

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應對半導體先進技術挑戰，應材提四大材料全方位解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 12:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

應用材料（下稱「應材」）於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展論壇上展示先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術。應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出，應材獨特的整合材料工程解決方案，幫助客戶提升良率、加速產品上市速度，推動永續發展，同時提升晶片效能，「透過實現下一代晶片創新，應材正為 AI 時代注入動能，重塑運算技術的未來」。 繼續閱讀..