Category Archives: 晶圓

從消費性市場走入半導體先進封裝,玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞

作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 需求飆升的時代,半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中,玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材,躍升為先進封裝技術的核心要角,有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036:應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢,預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。

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英特爾獲美國政府股權注資,Palantir 創辦人:這是裙帶關係

作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在最近的訪談中,Palantir 共同創辦人喬·朗斯代爾(Joe Lonsdale)對美國政府對英特爾(Intel)進行 8.9 億美元投資的決定表示不安。他在 CNBC 的《Squawk Box》節目中指出,政府參與民營企業的股權投資是相當不尋常的情況,並形容這一行為為「非常奇怪」。

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傳台積電廣發英雄帖,擬以 12 吋 SiC 解決矽中介層、載板散熱問題

作者 |發布日期 2025 年 09 月 04 日 14:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

碳化矽(SiC)有望成為台灣廠商的新出海口!隨著 AI 運算帶來更高的熱能負荷,現有散熱材料已難以滿足需求,導致晶片性能下滑。半導體業界傳出,台積電正廣發英雄帖,號召設備廠與化合物半導體相關廠商參與,計劃將 12 吋單晶碳化矽應用於散熱載板,取代傳統的氧化鋁、藍寶石基板或陶瓷基板。 繼續閱讀..

潘健成:推動 AI PC 普及發展人工智慧產業,群聯結合 AMD 推解決方案

作者 |發布日期 2025 年 09 月 04 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期全球人工智慧熱潮持續延燒的關鍵時刻,快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子執行長潘健成表示,在 AI 普及化挑戰與機會方面,公司在 AI PC 平台推動上的最新戰略是降低成本、擴大應用、培養人才,才能讓 AI 真正走入日常,並使台灣在新一波產業鏈中站穩腳步。

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英特爾 2024 年研發資金投入超越台積電、三星,但投資回報卻不成比例

作者 |發布日期 2025 年 09 月 03 日 15:30 | 分類 IC 設計 , Nvidia , Samsung

根據韓國中央日報引述 TechInsights 的報導指出,晶片製造大廠英特爾 (Intel) 在研發 (R&D) 投入上遙遙領先其競爭對手三星和台積電,金額超過 160 億美元。然而,儘管投入大量資金,但英特爾仍努力掙扎於推出具競爭力的晶片製程技術。

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台積電步上三星與 SK 海力士後塵,也遭川普撤銷中國南京廠採購豁免

作者 |發布日期 2025 年 09 月 02 日 22:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

彭博社報導,美國商務部繼日前宣布撤銷韓國包括三星(Samsung)和 SK 海力士(SK Hynix)等記憶體製造商部分豁免,使中國生產據點無法取得更先進製造設備,影響產線更新與擴產後,美國官員已通知台積電,將終止中國南京廠同樣的「最終用戶驗證」(VEU) 身分,取消豁免,將來也無法取得更先進製造設備。

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SiC 新商機!瞄準 AR 眼鏡、3D IC 封裝散熱,格棋挺進 12 吋大尺寸市場

作者 |發布日期 2025 年 09 月 02 日 16:54 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

格棋化合物半導體今(2 日)宣布將於第四季正式興櫃,並將往大尺寸的碳化矽(SiC)布局。董事長張忠傑表示,格棋目前的技術實力已經達到業界第一、第二的水準,同時積極布局更大尺寸的長晶爐,並在研發階段展開相關規畫。 繼續閱讀..

先進製程成本提升與海外擴產壓力,台積電對大客戶開始啟動漲價潮

作者 |發布日期 2025 年 09 月 02 日 16:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外電報導,台積電準備幾年內實施大規模的價格調整,對主要客戶蘋果、NVIDIA 等科技大廠晶片生產成本產生顯著影響。帶動此波漲價的關鍵,在台積電不斷攀升的生產成本,特別是其在美國亞利桑那州的龐大投資,以及晶圓代工市場無可匹敵的獨占地位。

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