Category Archives: 晶圓

ASML 壟斷地位動搖？中國打造國產 EUV 原型機
作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據路透社消息指出，中國已成功打造出一套可實際運作的國產 EUV 原型機，目前正進入測試與驗證階段。這是中國在半導體設備自主化道路上的關鍵進展，若後續驗證順利，外界預期最快可於 2030 年前實現 EUV 製程晶片流片（tape-out），時程明顯早於市場過往預期。 繼續閱讀..

英特爾安裝首套二代 High-NA EUV，將用於 Intel 14A 製程
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年末，ASML 向英特爾交貨了首套 High-NA EUV 微影曝光設備，型號為 TWINSCAN EXE:5000 的系統。英特爾將其做為試驗機，並於 2024 年在美國俄勒岡州的 Fab D1X 晶圓廠完成安裝。之後，該晶圓廠成為英特爾半導體技術研發基地，進一步研發使用 High-NA EUV 設備的技術與產品。

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英特爾發表 IT 資料中心策略白皮書，累計節省高達 114.1 億美元
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

英特爾（Intel）發表 IT 資料中心策略白皮書，該公司的資訊科技部門（Intel IT）憑藉其創新的資料中心策略，成功實現了顯著的成本節省與效率提升。其中，從 2010 年至 2024 年，Intel IT 資料中心策略的累積節省金額已超過 114.1 億美元。這項成就的基礎是將資料中心服務視為「工廠」來營運，透過嚴格的紀律化變革管理，並持續應用突破性的技術、解決方案和流程。此策略不僅最佳化地滿足了英特爾的業務需求，同時也為內部客戶提供了高效的基礎設施和創新的業務服務。

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林本堅：半導體技術非靠一人之力，羅唯仁投靠反使英特爾陷入危機
作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 13:30 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

前台積電研發副總經理、清華大學半導體研究學院院長林本堅針對近期引起廣泛關注，就是前台積電資深副總羅唯仁，疑似竊取商業機密後加入了英特爾的事情表示，半導體產業的成功並不是依賴某一個人。因此，單就這高階主管的變動而言，其對台積電的影響可能不會很大。

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Disco 推出新一代雷射切割設備，處理效率提升 50%
作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據日經報導，日本半導體設備大廠 Disco 宣布，已開發出新一代雷射切割設備（laser saw），專為 AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）應用設計，相較既有機型可提升約 50% 的生產效率。該設備（DFL7363）預計自 2026 下半會計年起正式上市，為公司即將推出的三款新機型之一。 繼續閱讀..

陳立武持續改革英特爾，新高層任命注重與川普政府關係
作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

晶片大廠英特爾 （Intel） 宣布一系列高層人事任命，此動作被視為公司在執行長陳立武領導下，對其營運策略進行重大調整的反應。這些任命特別突顯了英特爾在政府關係、美國政府業務、市場行銷及關鍵技術領導等方面的佈局。

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韓媒指台積電產能供不應求，三星有機會受惠 AMD 外溢 2 奈米訂單
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

韓國媒體報導，三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）正憑藉其新一代 2 奈米製程技術，在市場競爭中迎接重大轉機。預計透過吸引了多家客戶，有望大幅縮小與業界龍頭台積電（TSMC）之間的差距。儘管三星在3奈米製程節點的爭取上遭遇困難，使得業界多數傾向選擇台積電，但其2奈米製程的可靠性已成功贏得了業界信心。

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恩智浦淡出射頻氮化鎵，關閉亞利桑那州錢德勒晶圓廠
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 財經

根據外媒報導，荷蘭半導體大廠恩智浦半導體 （NXP Semiconductors Inc.） 於上週正式宣布一項重大戰略調整，計劃停止其射頻功率 （radio power） 產品線的生產，並預計在2027年之前關閉其位於亞利桑那州錢德勒 （Chandler） 的射頻氮化鎵 （RF GaN） 晶圓廠。

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美國首顆單片式 3D 晶片問世：商業晶圓廠實測突破，能效預估提升千倍
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 10:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在美國 SkyWater Technology 的商業晶圓廠，史丹佛大學、卡內基美隆大學、賓夕法尼亞大學和麻省理工學院的工程師團隊，成功製造出首個單片式 3D 積體電路，可能為未來設備帶來高達 1,000 倍能效提升（速度與效率綜合指標）。原型晶片由團隊共同開發，卡內基美隆大學助理教授 Tathagata Srimani 領導 CNFET（奈米碳管場效電晶體）與 RRAM（電阻式 RAM）技術整合。

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