Category Archives: 晶圓

台積電法說會在即，外資法人目標價調降多調升少，反映市場氣氛
作者 |發布日期 2025 年 04 月 17 日 10:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

美國川普政府的關稅壓力下，加上先前半導體設備廠 ASML 公布的第一季業績不如預期，使得市場擔心半導體產業面臨衰退的情況下，晶圓代工龍頭台積電即將於 17 日下午台股盤後舉行 2025 年第一季的法說會，市場法人格外關注釋放訊號。法說會前各大外資法人也釋出預期目標價，雖都維持「買進」投資評等，但卻都下修目標價多，提高目標價少，從每股新台幣從 1,388 元到 1,050 元。

繼續閱讀..

全球首創！經部攜產業發表面板級全濕式 TGV 解方，瞄準先進封裝需求
作者 |發布日期 2025 年 04 月 16 日 17:47 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 晶片

Touch Taiwan 於今（16 日）盛大展開，經濟部產業技術司攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等企業發表共 27 項研發成果，並展出全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破傳統製程限制，成功將 12 吋填孔深寬比提升至 15，密度提升達五成以上，節省生產成本，未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上。 繼續閱讀..

美將加徵半導體關稅 郭智輝：溝通爭取公平競爭
作者 |發布日期 2025 年 04 月 15 日 12:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美國總統川普表示，將在一週內公布半導體關稅稅率，外界關注台灣是否能避免被美國加徵關稅或者預期會被加徵多少，經濟部長郭智輝今日對此表示，經濟部有一些模擬，政府也會積極與美國就這方面來商量，讓台灣在關稅上能夠達到公平競爭。 繼續閱讀..

川普要晶片回流、機器補位，美國製造半導體能靠自動化實現嗎？
作者 |發布日期 2025 年 04 月 15 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國商務部長盧特尼克在上 CNBC 的新聞節目發言時，表示半導體相關的電子產品以前都在這裡（指美國）生產，為什麼現在都在台灣（和中國）製造，認為美國可用機器人在美國當地生產這些產品──這新聞再度引發了話題，事實上「半導體回流」這件事情並非是川普上任後才在美國政壇出現的想法，而是在拜登政府任內，就因為地緣政治凸顯了晶片供應鏈的脆弱性、引發美國政府推動半導體製造「回流」的政策。

繼續閱讀..

美中關稅戰升溫，中國半導體產業要求原產地認定規則
作者 |發布日期 2025 年 04 月 11 日 15:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

因應美國關稅戰，中國半導體行業協會 11 日公布，針對半導體產品「原產地」認定規則的緊急通知。日前，該協會向會員單位發出說明，要求根據海關總署的相關規定，「積體電路」原產地按照四位稅則號改變原則認定，即流片地認定為原產地。

繼續閱讀..