Category Archives: 材料、設備

來頡科技高層人事異動!孟慶達請辭總經理職務改以董事身份參與發展

作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 9:19 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

來頡科技 12 月 23 日召開董事會,並發布重訊公告孟慶達因個人生涯規劃申請辭任,預計將在 2026 年 1 月 9 日卸任總經理暨發言人職務,而為確保經營銜接平穩,新任總經理暨發言人就任前,職務將由執行長葉瑞斌兼任暫代。

繼續閱讀..

大東電在手訂單 120 億看至 2028 年!切入中高壓、特高壓預計 1 月底掛牌

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:23 | 分類 國際觀察 , 尖端科技 , 材料

大東電明日將舉辦上市前業績發表會,預計 1 月底掛牌交易,董事長林志明表示,受惠台電強韌電網計畫,目前在手訂單已達 120 億元,能見度已看至 2028 年,並切入中高壓、特高壓電纜市場,對未來三年營收、獲利創雙位數成長有信心。

繼續閱讀..

捷創科技上櫃掛牌首日大漲 136%!漢達生技小漲 8.8% 蜜月行情分歧

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 10:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

上櫃新兵報到!漢達生技今日以承銷價 84.33 元掛牌,盤中最高來到 91.8 元,漲幅 8.8%,而捷創科技以承銷價 85 元掛牌,盤中最高來到 201 元,大漲 136%,代表中簽者有望進帳 11.6 萬元紅包,蜜月行情兩樣情。

繼續閱讀..

中國偏光片廠將大舉新開產能!台廠壓力倍增恐陷入營運困境

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:24 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 材料、設備

中國偏光片廠在「國產替代」政策支持與強勢擴張產能的背景之下,又再傳出大舉擴充產能,第一階段將投入 40 億人民幣(約 179.23 億台幣)建立 3 條生產線,新建生產線年產值 50 億人民幣的大型偏光片工廠,無疑讓低迷已久的偏光片產業雪上加霜,再度進入削價競爭的惡性循環。

繼續閱讀..

台積電 N3P 製程加持,Cadence 第三代通用小晶片互連 IP 解決方案完成投片

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)以及大規模資料中心架構對運算能力的渴求達到前所未有的高度,半導體產業正加速向「小晶片」(Chiplet)設計轉型。半導體電子設計廠商 Cadence(益華電腦) 於近日正式宣布,第三代通用小晶片互連(Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe)IP 解決方案已成功於台積電 N3P 先進製程技術完成投片(Tapeout)。這項里程碑不僅標誌著每通道速度達到業界領先的 64 Gbps,更為下一波 AI 創新奠定了堅實的硬體基礎。

繼續閱讀..

Honda 倒車雷達獨家供應商!車用感測廠輝創預計 1 月中掛牌上市

作者 |發布日期 2025 年 12 月 22 日 17:03 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 汽車科技

輝創電子明日將舉行上市前業績發表會,預計 1 月中掛牌交易,董事長江義行表示,主力產品倒車雷達占營收六成,但盲區偵測與新一代影像感測產品比重正穩步提高,其中影像產品切入商用車市場,預計將成為明年成長兩大動能,展望營運審慎樂觀。

繼續閱讀..

開創生醫應用新局,imec 靠 ASML EUV 設備成功實現晶圓級奈米孔

作者 |發布日期 2025 年 12 月 22 日 13:33 | 分類 半導體 , 材料、設備

比利時微電子研究中心(imec)已成功展示利用 ASML 最先進的極紫外光(EUV)微影設備,實現晶圓級規模的奈米孔製作技術。ASML 傳播主管形容,由於奈米孔在分子感測領域展現的巨大潛力,這是 ASML 設備「出乎意料卻非常令人驚豔的生醫應用」。 繼續閱讀..

威聯通上櫃首日大漲 172 元!驊陞、傑霖、能率亞洲掛牌蜜月行業

作者 |發布日期 2025 年 12 月 22 日 10:38 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

台股今日有威聯通、驊陞傑霖、能率亞洲掛牌,威聯通以每股承銷價 558 元掛牌上櫃,盤中最高來到 730 元,大漲 172 元,漲幅 30.8%,代表中籤紅包高達 17.2 萬元,而驊陞、傑霖、能率亞洲掛牌首日同樣上演蜜月行情。

繼續閱讀..

難以清除的永久性化學物質 PFAS,科學家終於找到破解方法

作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 16:15 | 分類 材料、設備 , 環境科學 , 食品科技

過去被視為「幾乎無法清除」的永久性化學物質 PFAS,如今出現突破性解方。美國萊斯大學(William Marsh Rice University)研究團隊攜手國際學者,開發出一種新型環保材料,不僅能快速從水中捕獲 PFAS,還能進一步將其分解銷毀,有望解決棘手的環境污染問題。

繼續閱讀..

長廣 1 月中掛牌上市!最新真空壓膜機因應 AI 晶片所需 ABF 材料

作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 16:05 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 中國觀察

長廣精機明日將舉行上市前業績發表會,預計 1 月中掛牌交易,總經理岩田和敏表示,針對次世代高速運算 ABF 材料,長廣精機開發 90 噸強壓型真空壓膜機,以因應更大晶片面積與更高層數的封裝需求,隨著 AI 加速器及 AI 伺服器出貨快速成長,三段式壓膜機需求同步攀升。

繼續閱讀..

日本新創推出全球首款「布料喇叭」,整片織物都能發聲

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 13:45 | 分類 材料、設備 , 科技趣聞

日本新創公司 Sensia Technology 近期推出一款顛覆傳統的「Fabric Speaker Portable」(布料可攜喇叭),號稱是全球首款完全由可發聲布料製成的喇叭。這項技術源自日本產業技術綜合研究所(AIST)於 2018 年的研究,Sensia 將其商業化,捨棄了傳統剛性振膜與箱體,利用柔性電子元件讓織物表面直接成為聲音轉換器。 繼續閱讀..

英特爾安裝首套二代 High-NA EUV,將用於 Intel 14A 製程

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年末,ASML 向英特爾交貨了首套 High-NA EUV 微影曝光設備,型號為 TWINSCAN EXE:5000 的系統。英特爾將其做為試驗機,並於 2024 年在美國俄勒岡州的 Fab D1X 晶圓廠完成安裝。之後,該晶圓廠成為英特爾半導體技術研發基地,進一步研發使用 High-NA EUV 設備的技術與產品。

繼續閱讀..