比測試手機處理器花時間!AI 晶片結構日益複雜,晶片測試需求夯 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 19 日 16:54 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit AI 熱潮推動全球對高效能晶片需求激增,隨著晶片結構日益複雜,多位資深晶片高層透露,品質控制的重要性正與日俱增,而晶片測試供應鏈的公司也努力滿足這股需求潮。 繼續閱讀..
美伊戰爭衝擊半導體大宗氣體快沒氣,台灣為何比韓國更具供應韌性? 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 19 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美伊戰爭爆發,因為伊朗封鎖荷莫茲海峽的緣故,導致所有油輪無法進出該區。石油供應因此短缺,進一步推升國際油價,並引發全球通膨的疑慮。而除了石油受到衝擊之外,全球半導體大宗氣體生產也有產品產自於中東地區。所以,在半導體產業是台灣重度仰賴經濟命脈的情況下,戰爭是否衝擊大宗氣體(Bulk Gases)的供應,進一步衝擊國內半導體產業就成為市場所關心的話題。 繼續閱讀..
柯尼卡美能達投資 18 億日圓,擴大晶片測試光學元件產能 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 19 日 11:45 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit 日本光學設備製造商柯尼卡美能達(Konica Minolta)將投資 18 億日圓(約新台幣 3.6 億元),計畫在下一財年將用於晶片測試設備的光學元件產能提高至兩年前的 2.6 倍。 繼續閱讀..
成熟製程矽晶圓價格不如外界想像理想,崇越指今年就會看到價格回升 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit 崇越科技執行長吳玉敏指出,目前半導體產業呈現出先進製程與成熟製程兩極化發展的態勢,儘管外界新聞多聚焦於先進製程的榮景,但實際上,成熟製程領域正深陷高庫存與中國廠商低價競爭的泥沼之中。不過,隨著市場歷經一段時間的沉澱與產能調節,他預估成熟製程的營運谷底有望落在 2026 年。同時,受惠於人工智慧(AI)應用的爆發,高頻寬記憶體(HBM)的強勁需求正大幅翻轉記憶體市場的供需結構。 繼續閱讀..
傳 ASML 擬開發混合鍵合設備,「精度控制優勢」恐改變先進封裝格局 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:32 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 先前市場消息盛傳,ASML 準備進軍半導體後段設備市場,將聚焦快速成長的先進封裝領域。根據韓媒 The Elec 報導,目前公司正在開發混合鍵合(hybrid bonding)系統,這是下一代晶片封裝的關鍵設備。 繼續閱讀..
衝刺邊緣 AI 應用落地!研華 GTC 2026 秀 Physical AI 解決方案 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 03 月 17 日 10:32 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體 | edit 研華今日宣布參加美國聖荷西舉行的 NVIDIA GTC 2026,並展出多項新世代邊緣 AI 平台與解決方案,結合 NVIDIA Jetson Thor 與 NVIDIA IGX Thor 等技術,聚焦實體 AI(physical AI)與邊緣 AI 在機器人、智慧醫療、智慧物流與智慧零售等場域的實際落地應用。 繼續閱讀..
加速次世代 AI 發展!神雲 GTC 2026 秀彈性 NVIDIA MGX 平台 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 03 月 17 日 10:08 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體 | edit 神達控股旗下子公司神雲科技今日宣布將在 NVIDIA GTC 2026,以「Enterprise AI, Flexible by Design」為主題,展示其在 NVIDIA MGX架構的 AI 伺服器與全方位 AI 一站式(Turnkey)解決方案的最新突破,為客戶提供涵蓋 AI 訓練、推理以及檢索增強生成(RAG)應用的端到端實力。 繼續閱讀..
助攻製造業降低總切削成本!鎢鋼變鎢金 Nine9 重塑切削刀具配置邏輯 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 03 月 16 日 16:25 | 分類 尖端科技 , 材料、設備 , 自動化 | edit 全球原物料價格波動加劇、製造端成本壓力升高之際,鎢鋼價格上行正持續牽動機械加工與金屬切削產業的用料策略,對加工現場而言,「鎢鋼變鎢金」已不只是成本感受,更成為切削刀具設計、材料配置與生產效率管理的核心課題,因此切削工具品牌 Nine9 分享重塑切削刀具配置邏輯。 繼續閱讀..
伊朗攻擊衝擊卡達氦氣供給,台積電:目前無重大影響 作者 中央社|發布日期 2026 年 03 月 13 日 17:20 | 分類 交通運輸 , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒報導,卡達能源公司 Ras Laffan 氦氣綜合設施因伊朗無人機攻擊停止營運,且暫無重啟計畫,恐影響氦氣供應,為半導體廠生產營運添增變數。台積電表示,目前預期對營運不會產生重大影響。 繼續閱讀..
矽光子與 CPO 新契機,Touch Taiwan 2026 首設「矽光子專區」 作者 陳 冠榮|發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:54 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 封裝測試 | edit AI 火熱推升基礎建設擴增需求,今年 Touch Taiwan 系列首度增設「矽光子專區」,展示矽光子與 CPO(Co-Packaged Optics,共同封裝光學)在高速光互連與 AI 資料中心架構中的最新應用成果。 繼續閱讀..
受惠人工智慧與 CPO 效益,外資力挺鴻勁目標價上看 5,700 元 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備 | edit 半導體測試設備大廠鴻勁近期受惠於人工智慧(AI)伺服器與高速運算(HPC)應用的強勁需求,營運表現極為亮眼,美系外資率先出具最新研究報告,不僅對鴻勁的長期成長前景表達高度肯定,更重申 「買進」 評等,並將目標價大幅上看至 5,700 元大關。 繼續閱讀..
電子紙低耗能可支撐 AI 終端顯示,元太:我們理應是受益者 作者 陳 冠榮|發布日期 2026 年 03 月 12 日 18:19 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 材料、設備 | edit 電子紙大廠 E Ink 元太科技 12 日舉行法說會,2025 全年營收公司歷年次高,營業利益與淨利皆創歷年新高紀錄。 繼續閱讀..
客戶擴產先進製程挹注營收,家登 2 月營收年增 24.84% 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 10 日 9:45 | 分類 材料、設備 , 財報 , 財經 | edit 半導體耗材商家登精密公布 2026 年 2 月營收報告,集團合併營收約為新台幣 5.7 億元,較 1 月份減少 10%,較 2025 年同期增加 24.84%。累積,前兩個月營收 12 億元,較 2025 年同期 8.46 億元成長 42%。 繼續閱讀..
澳加關鍵礦產合作,專家:提升供應鏈韌性來源多元化 作者 中央社|發布日期 2026 年 03 月 09 日 17:50 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 材料、設備 | edit 澳洲昆士蘭大學(University of Queensland)關鍵礦產專家維沃達(Vlado Vivoda)指出,澳洲及加拿大擴大合作,兩國可望提升關鍵礦產供應鏈韌性,並讓全球關鍵礦產來源得以分散,緩和對中國的依賴。 繼續閱讀..
漢測 2 月營收年增 128.49%,前兩個月營收年成長 77.48% 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 09 日 16:15 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報 | edit 半導體晶圓測試解決方案業者漢測,公布 2 月營收為新台幣 3.02 億元,較 2025 年同期增 128.49%,較 1 月份則是增加 40.92%。累計,前兩個月營收 5.16 億元,較 2025 年同期成長 77.48%,顯示營收維持穩定成長。漢測指出,成長動能來自工程服務以及新產品業務挹注,淡季營運表現相對穩健。 繼續閱讀..