來頡科技高層人事異動!孟慶達請辭總經理職務改以董事身份參與發展 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 12 月 24 日 9:19 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片 |
Category Archives: 材料、設備
台積電 N3P 製程加持,Cadence 第三代通用小晶片互連 IP 解決方案完成投片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 23 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)以及大規模資料中心架構對運算能力的渴求達到前所未有的高度,半導體產業正加速向「小晶片」(Chiplet)設計轉型。半導體電子設計廠商 Cadence(益華電腦) 於近日正式宣布,第三代通用小晶片互連(Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe)IP 解決方案已成功於台積電 N3P 先進製程技術完成投片(Tapeout)。這項里程碑不僅標誌著每通道速度達到業界領先的 64 Gbps,更為下一波 AI 創新奠定了堅實的硬體基礎。
開創生醫應用新局,imec 靠 ASML EUV 設備成功實現晶圓級奈米孔 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 12 月 22 日 13:33 | 分類 半導體 , 材料、設備 |
比利時微電子研究中心(imec)已成功展示利用 ASML 最先進的極紫外光(EUV)微影設備,實現晶圓級規模的奈米孔製作技術。ASML 傳播主管形容,由於奈米孔在分子感測領域展現的巨大潛力,這是 ASML 設備「出乎意料卻非常令人驚豔的生醫應用」。 繼續閱讀..
日本新創推出全球首款「布料喇叭」,整片織物都能發聲 |
| 作者 Cindy An|發布日期 2025 年 12 月 17 日 13:45 | 分類 材料、設備 , 科技趣聞 |
日本新創公司 Sensia Technology 近期推出一款顛覆傳統的「Fabric Speaker Portable」(布料可攜喇叭),號稱是全球首款完全由可發聲布料製成的喇叭。這項技術源自日本產業技術綜合研究所(AIST)於 2018 年的研究,Sensia 將其商業化,捨棄了傳統剛性振膜與箱體,利用柔性電子元件讓織物表面直接成為聲音轉換器。 繼續閱讀..



