Category Archives: 材料、設備

E Ink Spectra 彩色電子紙技術突破,減少換頁閃爍、新增色彩選項

作者 |發布日期 2025 年 03 月 27 日 16:24 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 面板

電子紙大廠 E Ink 元太科技取得彩色電子紙在減少閃爍和擴增色彩的技術突破,更換畫面如波浪般的漸變 Ripple(水波紋理)減少閃爍,並在 E Ink Spectra 技術基礎上,透過新的 Waveform,以電子紙原有的彩色墨水粒子調色,創造色彩新選項。

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Cadence 採用 NVIDIA Grace Blackwell 架構,加速 AI 驅動工程設計與科學領域

作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,擴大與 NVIDIA 的多年合作關係,推動加速運算和代理人 AI 技術的進步。雙方合作關係的深化,不僅加速解決全球關鍵技術開發所帶來的挑戰,更為各產業的應用創新帶來了顯著進步。

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中國加緊研發先進製程設備,擺脫國外公司控制

作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 8:45 | 分類 半導體 , 材料、設備

外媒報導,中國最大半導體公司中芯國際使用老式 DUV 設備,只要美國出口禁令在,中國就不可能取得先進設備,唯一方法就是自己開發製造晶片設備。新報告談到與華為關係密切的公司新凱來 (SiCarrier),正努力使 ASML 不再是 EUV 的主要製造商。

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面板級封裝需求夯!電子生產製造設備展 4 月登場,首新增 PLP 專區

作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 16:42 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 面板

全球半導體產業聚焦先進封裝技術,「電子生產製造設備展」將於 4 月 16 日登場,今年首度新增「PLP面板級封裝專區」,聚焦未來關鍵技術「面板級封裝」(Panel Level Packaging,簡稱 PLP),全面展示最新設備、材料與製程技術,完整呈現面板級封裝從製程到設備的全方位解決方案,帶領產業搶攻封裝技術新藍海。 繼續閱讀..

中國科學家開發突破性固態 DUV 雷射光源,可應用半導體製造設備

作者 |發布日期 2025 年 03 月 23 日 18:15 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

國際光電工程學會(SPIE)報導,中國科學院(CAS)研究人員成功研發突破性的固態深紫外(DUV)雷射,能發射 193 奈米的相干光(Coherent Light),該波長目前被用於半導體曝光技術。而這項技術已在中國實驗室實現。 繼續閱讀..

全球半導體曝光設備王者 ASML,起點是一座漏水棚子

作者 |發布日期 2025 年 03 月 21 日 13:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 科技史

大家都知道荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 是全球先進晶片製造設備設計和供應商中無可爭議的領導者,其包括台積電、英特爾、三星等產業大廠所生產的最先進半導體,都高度依賴這家 成立於 1984 年公司的設備。而就 ASML 的歷史來說而言,公司至今亮眼的表現一切都是要從一個漏水的棚子開始的。

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TEL 在台響應公益,捐百萬助環保與失智長者關懷

作者 |發布日期 2025 年 03 月 21 日 12:09 | 分類 ESG , 材料、設備

半導體製造設備大廠東京威力科創(Tokyo Electron,簡稱 TEL)在台灣長年支持公益活動,持續捐贈公益金回饋社會,今年捐贈百萬公益金給「RE-THINK 社團法人台灣重新思考環境教育協會」(下稱 RE-THINK)與「社團法人中華民國失智者照顧協會」(下稱失智者照顧協會),展現對自然環境保護及失智長者關懷。 繼續閱讀..

萬泰科技今年配發現金股利 2 元!AI 高速線助攻營收成長上看 25%

作者 |發布日期 2025 年 03 月 20 日 18:26 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際貿易

萬泰科技今日舉辦法說會,2024 年合併營收 81.4 億元,年增 24.9%;稅後淨利 3.58 億元,年增率 59.6%,稅後每股盈餘(EPS)2.28 元,決議配發每股現金股利 2 元,配息率達 87.7%,董事長張銘烈表示,今年將深耕 AI 高速線與高毛利線材,目標未來五年營收成長達 20~25%。

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