IC 上板 SMT 後,可靠度試驗卻過不了,原來是翹曲(warpage)導致空焊、早夭等現象,是否能夠在 SMT 前,透過模擬掌握翹曲(warpage)狀況,避免異常呢? 繼續閱讀..
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面對炎夏勁敵熱島效應,美科學家研發高效排熱透水混凝土 |
| 作者 Daisy Chuang|發布日期 2019 年 08 月 05 日 19:08 | 分類 交通運輸 , 會員專區 , 材料、設備 |
天氣炎熱,由於交通與冷氣廢熱、綠化不足等因素,身處城市有時會覺得自己彷彿是 200℃ 烤爐中的雞腿,對此美國羅格斯大學團隊研發出新型混凝土路面,有望減緩都市可怕的熱島效應。




