Category Archives: 材料、設備

功耗降至銅纜 5%，Micro LED CPO 開啟資料中心互連新局

作者 TechNews|發布日期 2026 年 03 月 04 日 14:20 |

分類材料、設備 , 網路 , 雲端

根據 TrendForce 最新調查，因應生成式 AI 興起，資料中心對高速傳輸的需求持續提升，原先應用在機櫃內（Intra-Rack）短距傳輸的銅纜方案，將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。

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受惠工程施作！聖暉 2025 年大賺 28.42 元決議配發股利 20 元

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 03 月 04 日 10:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

無塵室整合工程大廠聖暉工程公布 2025 年第四季合併營收 109.8 億元，年增 16％，稅後淨利歸屬母公司業主 10 億元，年增 35％，每股稅後盈餘（EPS）8.07 元，年增 35％，董事會決議通過 2025 年下半年配發現金股利 14.5 元，若加計上半年配發現金股利 5.5 元，全年合計配發 20 元。

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ASML 規劃 EUV 領域以外新產品，欲進軍先進封裝市場

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 03 日 8:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

全球晶片製造設備龍頭艾司摩爾（ASML）高層告訴路透社，公司將在晶片製造設備產品線以外規劃先進封裝工具等若干新產品，以搶攻快速成長的人工智慧（AI）晶片市場。繼續閱讀..

強化落摔、耐用性！康寧推最新大猩猩玻璃材料，將搭載摩托羅拉新機

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:25 |

分類材料、設備

康寧今（2 日）推出最先進的保護玻璃材料 Corning® Gorilla® Glass Ceramic 3，這是有史以來最堅韌的大猩猩玻璃陶瓷材料，該產品專為提升裝置耐用性而設計，並搭載於摩托羅拉（Motorola）即將推出的 razr fold 裝置中。繼續閱讀..

勤凱 2025 年每股賺 7.05 元！決議配發股利 4.7 元創新高

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:21 |

分類半導體 , 材料、設備 , 財報

電子材料大廠勤凱科技今日宣布董事會通過 2025 年全年財報每股純益（EPS）7.05 元，包含 2025 年第四季營收、獲利、每股盈餘（EPS）均創單季歷史新高，並決議配發現金股利 4.7 元，改寫勤凱史上單年最佳股利水準。

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WBC 經典賽捕手護具來自這家！民盛應用預計 3 月底掛牌上櫃

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 03 月 02 日 16:01 |

分類材料、設備 , 證券 , 財經

民盛應用預計 3 月底掛牌上櫃，董事長許廷儀表示，2026 年迎來曲棍球靴的傳統大年，並供應 2026 年 WBC 經典賽捕手護具，出貨量及平均出貨單價均有望成長，更打入新客戶供應鏈，再加上泰國新廠已開始投產，整體營運挺過庫存去化谷底，法人預估全年力拚雙位數成長。

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日本設備商正在改寫全球晶片權力版圖，誰是這場無聲競賽的真正關鍵？

作者古川|發布日期 2026 年 03 月 02 日 8:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

全球晶片競賽持續升溫，各國圍繞先進製程展開角力，從設計到代工皆成為戰略焦點。然而，在這場競逐之中，左右發展節奏的力量，更多時候掌握在其背後的設備與材料供應商手中。這些企業雖然鮮少成為焦點，卻在產能布局、技術升級與製程突破上扮演關鍵角色，實際影響整個產業前進的速度與方向。

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明泰 2026 揮別谷底迎執行年！黃文芳喊 AI 交換器 1.6T 與美印雙引擎

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 02 月 26 日 15:51 |

分類 5G , AI 人工智慧 , 國際觀察

明泰科技今日召開法說會，董事長黃文芳定調 2026 年是執行的一年，預計下半年將迎來顯著的結構性成長，目前將全面強攻 AI 資料中心（AI Data Center），正積極研發 1.6T 高速交換器，並赴美設立加州新廠，期望憑藉具備專網優勢的 LBR（Licensed Band Radio）技術進軍印度市場。

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研華 2025 年大賺 12.25 元！決議配發股利 11.2 元、啟動三年特別股利計畫

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 02 月 26 日 15:19 |

分類 AI 人工智慧 , IoT 物聯網 , 材料、設備

研華今日召開董事會，根據 2025 全年每股稅後盈餘（EPS）12.25 元，董事會決議通過每股擬配發現金股利 9.2 元，並以資本公積每股配發特別現金股利 2 元，合計每股配發現金 11.2 元，總配發率達 91.4%，並宣布正式啟動三年特別股利計畫。

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瞄準 AI 先進測試商機！矽格以 15.4 億元購置欣興新竹湖口廠

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 26 日 8:42 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

IC 封測矽格董事會召開董事會，通過向欣興電子購置位於湖口工業區廠房，交易總金額為新台幣 15.4 億。此廠房將整合 3A，即先進測試技術（Advance Test technology）、自動化（Automation）、AI 智慧工廠（AI Factory），滿足 AI、 ASIC、Automotive 等客戶群日益增加的出貨需求。繼續閱讀..