Category Archives: 材料、設備

大猩猩玻璃再強化！康寧推新 Gorilla Glass Ceramic 玻璃陶瓷材料
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 16:10 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

康寧今（1 日）宣布推出 Corning Gorilla Glass Ceramic，這是一種創新、透明且強度高的玻璃陶瓷材料，將有助於為更多行動裝置帶來更高的耐用性。與其他鋁矽酸鹽玻璃競爭產品相比，Gorilla Glass Ceramic 顯著提高了在粗糙表面上的跌落性能。此款全新玻璃陶瓷材料擴展了康寧為多數 OEM 所提供的耐用保護材料產品系列。 繼續閱讀..

北約創新基金領投 2,500 萬歐元，劍橋光子學新創 CamGraPhIC 獲 A 輪融資
作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 18:10 |
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分類 新創 , 晶片 , 材料、設備

由 24 個北約盟國支持的北約創新基金（NIF）宣布，已共同領投英國劍橋光子學新創公司  CamGraPhIC 的 2,500 萬歐元 A 輪融資。這筆資金將用於加速 CamGraPhIC 的石墨烯（graphene）微晶片技術研發，該技術有望在人工智慧、高效能運算、通訊等領域帶來革命性變革。

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光通訊 CPO 將是今年最大成長動能！陶瓷電路板廠立誠 4 月底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 16:21 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 汽車科技

立誠光電明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 4 月底掛牌交易，董事長周萬順表示，目前正積極開發電動車牽引逆變器封裝鑲埋塊，準備進入第三代半導體產業，以及高功率金錫固晶電路板市場，正是輝達執行長黃仁勳發表光傳導交換機 CPO 的光通訊領域，預估將成為今年最大成長動能。

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E Ink Spectra 彩色電子紙技術突破，減少換頁閃爍、新增色彩選項
作者 |發布日期 2025 年 03 月 27 日 16:24 |
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分類 光電科技 , 材料、設備 , 面板

電子紙大廠 E Ink 元太科技取得彩色電子紙在減少閃爍和擴增色彩的技術突破，更換畫面如波浪般的漸變 Ripple（水波紋理）減少閃爍，並在 E Ink Spectra 技術基礎上，透過新的 Waveform，以電子紙原有的彩色墨水粒子調色，創造色彩新選項。

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Cadence 採用 NVIDIA Grace Blackwell 架構，加速 AI 驅動工程設計與科學領域
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，擴大與 NVIDIA 的多年合作關係，推動加速運算和代理人 AI 技術的進步。雙方合作關係的深化，不僅加速解決全球關鍵技術開發所帶來的挑戰，更為各產業的應用創新帶來了顯著進步。

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中國加緊研發先進製程設備，擺脫國外公司控制
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 8:45 |
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分類 半導體 , 材料、設備

外媒報導，中國最大半導體公司中芯國際使用老式 DUV 設備，只要美國出口禁令在，中國就不可能取得先進設備，唯一方法就是自己開發製造晶片設備。新報告談到與華為關係密切的公司新凱來 (SiCarrier)，正努力使 ASML 不再是 EUV 的主要製造商。

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面板級封裝需求夯！電子生產製造設備展 4 月登場，首新增 PLP 專區
作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 16:42 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 面板

全球半導體產業聚焦先進封裝技術，「電子生產製造設備展」將於 4 月 16 日登場，今年首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦未來關鍵技術「面板級封裝」（Panel Level Packaging，簡稱 PLP），全面展示最新設備、材料與製程技術，完整呈現面板級封裝從製程到設備的全方位解決方案，帶領產業搶攻封裝技術新藍海。 繼續閱讀..

中國科學家開發突破性固態 DUV 雷射光源，可應用半導體製造設備
作者 |發布日期 2025 年 03 月 23 日 18:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

國際光電工程學會（SPIE）報導，中國科學院（CAS）研究人員成功研發突破性的固態深紫外（DUV）雷射，能發射 193 奈米的相干光（Coherent Light），該波長目前被用於半導體曝光技術。而這項技術已在中國實驗室實現。 繼續閱讀..