imec 最新超導數位核心組件，展現可擴充性與 CMOS 相容性 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 12 月 12 日 16:20 |
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在 2024 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示三款超導數位電路的關鍵組件，包括基於氮化鈮鈦（NbTiN）的內連導線、約瑟夫森接面和 MIM 電容。這些元件不僅性能超越最頂尖的超導體技術，還能為推動人工智慧（AI）和高效能運算革命性發展所設計的超導數位系統滿足目標規格。此次展出的技術，不僅具備可擴充性，也與 CMOS 製造技術相容，消弭了實驗室規模的可行性研究走向業界製造的差距。
中國 SiC、GaN 產業脈動分析 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2024 年 12 月 10 日 7:30 |
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政策助力，加速中國第三類半導體發展。中國第三類半導體產業雖起步較晚，但中國政府強力支持和政策推動，取得顯著進展，尤其 SiC 和 GaN 材料，因優異高壓高溫與高頻性能，電動車、再生能源與等新興領域展現巨大應用潛力。
