晶圓代工大廠六幹部訪廠認可，中台資源營收創高 9/25 掛牌 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 24 日 15:40 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體 | edit 打入半導體、面板等科技大廠廢棄物處理鍊，並參與晶圓代工大廠進駐的高雄煉油總廠環境工程整治第三期的環保科技大廠中台資源，25 日以每股新台幣 80 元掛牌上市。四大業務銷售銅粉、回收處理、焚化處理、環境工程等全數成長下，2024 年營收與獲利可創新高。 繼續閱讀..
NVIDIA Blackwell 平台和 ASIC 晶片升級助力，2025 年液冷散熱滲透率逾 20% 作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 23 日 14:16 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備 | edit TrendForce 最新調查，NVIDIA Blackwell 新平台預定第四季出貨，助益液冷散熱方案滲透率明顯成長，從今年 10% 左右至 2025 年突破 20%。全球 ESG 意識提升，加上 CSP 加速布建 AI 伺服器，有助帶動散熱方案從氣冷轉向液冷。 繼續閱讀..
台特化掛牌漲逾八成，徐秀蘭：推半導體原料進口替代 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 20 日 14:10 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 中美晶「小金雞」台灣特品化學今天以 110 元掛牌上櫃，早盤最高攻上 200 元價位，單日勁揚 81.8%。 繼續閱讀..
韓媒指中國半導體生產設備進步，使半導體製造進一步提升 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 19 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 韓國朝鮮日報的報導，有分析指出，中國最大的記憶體公司長江存儲（YMTC）儘管受到美國的半導體禁令制裁，但仍在使用中國本身的設備來改良晶片生產技術。在中國政府和長江存儲等國內大客戶的大力支持下，中國裝備製造商正冒著生命危險，縮小與國外裝備的技術差距。 繼續閱讀..
永道估 10 月完成 10 億可轉債募集！林秉毅：以加速越南新廠建置計畫 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 09 月 18 日 17:57 | 分類 公司治理 , 材料、設備 , 財報 | edit 全球 RFID 電子標籤供應商領導者永道-KY 今日舉行法說會，總經理林秉毅表示，日前通過 10 億可轉債計畫，最快在 10 月上旬可完成募集資金，加速完成越南廠興建產能擴建，結合永道的生產經驗與研發能量，緊抓智慧無線感測市場成長商機。 繼續閱讀..
中國宣稱 DUV 曝光機取得大突破，中國晶片股應聲大漲 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 18 日 15:15 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備 | edit 據彭博社報導，中國宣稱本土半導體製造設備開發取得突破、有望克服美國制裁，消息一出中國晶片相關類股紛紛大漲。 繼續閱讀..
車載切入日本市場拚三成比重！威力暘 10 月底創新板上市掛牌 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 09 月 18 日 14:39 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 汽車科技 | edit 車用電子與智慧載具解決方案供應商威力暘明日將舉辦創新板上市前業績發表會，預計 10 月底掛牌，董事長劉一郎表示，車用兩年前切入日本市場，目標五年內比重達 30%~40%，展望下半年營運將與上半年相當，今年整體營收將較去年好。 繼續閱讀..
電動車取代油車觸媒轉化器，白金榮景只剩迴光返照 作者 藍 弋丰|發布日期 2024 年 09 月 18 日 7:40 | 分類 材料、設備 , 汽車科技 , 淨零減碳 | edit 結婚 50 年稱金婚、70 年為白金婚，這樣看來，世人心中白金（鉑）比金還更值錢，不過金價近年來水漲船高漲破 1 盎司 2,500 美元，白金則從過去 2008 年 1 盎司達 2,000 美元，如今卻在 1,000 美元上下震盪，遠遜於黃金，為何如此？ 繼續閱讀..
外有中國傾銷、內有碳中和焦慮，中鋼新經營團隊如何應對兩大挑戰？ 作者 財訊|發布日期 2024 年 09 月 14 日 9:30 | 分類 公司治理 , 材料、設備 , 能源科技 | edit 中鋼人事底定，除了符合公司內部希望內升、政府高層希望年輕化的條件，在整體安排上，也因為中鋼面臨的重大挑戰而別有用心。 繼續閱讀..
弘塑 100% 持股子公司添鴻科技，南科路竹廠今日開幕 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 13 日 7:30 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 濕製程設備大廠弘塑發重訊公告，旗下 100% 持股之子公司添鴻科技，南科路竹廠將於週五（13 日）開幕，未來南科廠將致力於為客戶提供最即時且高品質的在地服務。 繼續閱讀..
英飛凌首創 12 吋 GaN 晶圓撼動市場，單晶圓晶片數增加 2.3 倍 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 11 日 21:25 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 汽車半導體大廠英飛凌宣布，已成功開發出全球首創 12 吋氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。 繼續閱讀..
漢磊世界先進合作 8 吋碳化矽晶圓，拚 2026 下半年量產 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 11 日 18:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit 晶圓代工廠漢磊董事長徐建華今天表示，與世界先進合作的 8 吋碳化矽（SiC）晶圓製造，目標 2026 下半年開始量產，初期鎖定工控與消費用產品，他預期一兩年後，8 吋碳化矽晶圓成本和價格可與 6 吋晶圓競爭。 繼續閱讀..
富世達遭列警示股，自結 7 月每股賺 1.88 元 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 11 日 18:05 | 分類 材料、設備 , 財報 , 財經 | edit 軸承廠富世達近期題材不斷，本週股價漲幅近二成遭列警示股，今天盤後公告自結 7 月淨利新台幣 1.29 億元，較去年同期大幅成長 1.09 倍，單月每股純益 1.88 元。 繼續閱讀..
盛美半導體推面板級邊緣刻蝕設備，完善 FOPLP 產品線 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 11 日 17:03 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 中國先進晶圓清洗機制造商盛美半導體用於扇出型面板級封裝（FOPLP）應用的突破性新型 Ultra C bev-p 面板邊緣刻蝕設備，專為銅相關製程中的邊緣刻蝕和清洗設計，能同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕，顯著提升製程效率和產品可靠性。 繼續閱讀..
元太 30 億貸款獲穆迪 SQS2 優秀評級，開創綠色融資先河 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 09 月 11 日 16:44 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 淨零減碳 | edit 電子紙大廠 E Ink 元太科技在推動綠色經濟和低碳技術發展立下新的里程碑，展現出做為全球電子紙市場領導者的環保承諾和綠色營運實力。 繼續閱讀..
