Category Archives: 材料、設備

汎銓布局埃米製程、矽光子、AI 晶片，明後年業績逐年攀升

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 09 日 17:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體檢測廠汎銓表示，因為布局三大領域，包括先進製程、矽光子及 AI 晶片等，投資大增，今年為成本攤提的最重要時刻，業績不亮麗。接下來隨客戶產品推出加上取捨調整，2025~2026 年持續成長。

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國巨 8 月營收 103.18 億元！AI 需求助攻年增達 14.5%

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 09 月 09 日 17:26 |

分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 材料、設備

被動元件大廠國巨今日公布 8 月營收 103.18 億元，月減 6.2%，主要是受歐洲地區的夏季長假影響，但 AI 相關應用的需求持續強勁，年增 14.5%；累計今年前 8 月營收為 812.46 億元，年增 14.8%。法人預估，看好中國 10 月長假前有拉貨效應，帶動 9 月營收動能向上。

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荷蘭擴大半導體曝光機出口管制！中國重批美國「脅迫個別國家」

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 09 月 09 日 8:22 |

分類半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

美中貿易戰持續緊張，荷蘭宣布 9 月 7 日起，適用先進半導體製造設備的國家出口管制措施擴大，艾司摩爾（ASML）1970i 和 1980i 浸潤式微影系統深紫外光曝光機（DUV）受影響，中國商務部今日重批美國「脅迫個別國家」。

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SEMICON Taiwan 熱點：台積電引領前線，矽光子概念股究竟是什麼？

作者遠見雜誌|發布日期 2024 年 09 月 08 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

生成式 AI 快速發展，高速運算與傳輸需求激增，結合「矽積體電路」和「半導體雷射」矽光子技術，因有低損耗、高頻寬、不易受電磁波干擾、傳輸距離遠等優勢，各方看好成未來關鍵技術。SEMI 預估，2030 年全球矽光子半導體市場規模達 78.6 億美元，年複合成長率（CAGR）達 25.7%。

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箝制中國半導體，荷蘭再限制兩款 DUV 出口

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 06 日 17:40 |

分類半導體 , 材料、設備 , 科技政策

荷蘭政府今日公告，荷蘭政府以國家安全名義，擴大要求半導體設備製造設備商艾斯摩爾（ASML）兩款深紫外線曝光機（DUV）出口，須獲出口許可證。

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節能又提高生產力，ASML 分享 High-NA EUV 技術

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 06 日 16:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

AI 驅動半導體需求，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾 ASML 於 SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影技術。公司表示，透過該技術將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗，目標 2025 年再減少 30%~35% 能耗。繼續閱讀..

徹底消除氣泡和殘留物！印能三大新品提升半導體製程良率

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 09 月 06 日 15:54 |

分類半導體 , 材料、設備 , 財經

印能科技今日在 SEMICON TAIWAN 2024 半導體國際大展中宣布，全新推出三款產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率，甚至解決整體生產效率，並提高產品壽命。

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穩懋陳進財看全球化回不去了，台日半導體產業鏈互補是天造地設

作者中央社|發布日期 2024 年 09 月 06 日 15:10 |

分類半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

美國總統大選即將登場，不過穩懋董事長陳進財認為，不管誰當選，產業鏈走向反全球化的趨勢很難逆轉，已經回不去了；台日半導體供應鏈具高度互補性，是天造地設的組合。繼續閱讀..

K＆S 於 SEMICON Taiwan 大秀生力軍！開啟先進封裝新格局

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 05 日 18:05 |

分類封裝測試 , 材料、設備 , 零組件

半導體封裝和電子裝配解決方案大廠 Kulicke & Soffa（庫力索法）在這次 SEMICON Taiwan 展出先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。同時，K&S 執行副總裁張贊彬也認為未來 CoPoS 有望成為新趨勢，但技術仍處於初期，需要 3-5 年才有機會到位。繼續閱讀..