Category Archives: 材料、設備

新關鍵時刻！SKC 子公司喬治亞廠完工，開始玻璃基板原型生產
作者 |發布日期 2024 年 07 月 08 日 14:22 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

韓國化工材料公司 SKC 旗下晶片玻璃基板製造商 Absolics 於 2022 年在喬治亞州科文頓投資約 3,000 億韓圜（約 2.22 億美元），建立第一間專門生產玻璃基板的工廠。近期 Absolics 宣布工廠竣工，並開始批量生產原型產品，意味玻璃基板市場進入新關鍵時刻。 繼續閱讀..

亞東工業氣體觀音廠碳捕捉設備落成，可回收超過 90% 製程二氧化碳
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 17:20 |
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分類 ESG , 材料、設備 , 淨零減碳

半導體特用氣體廠亞東工業氣體宣布，於桃園觀音廠落成碳捕捉設備。未來，預計透過二氧化碳回收製程，可提升現有之電子級氫氣產量約 20%，並回收超過 90% 製程中產生的二氧化碳，回收的二氧化碳經過純化，將供應給半導體客戶的先進製程使用。

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聖暉在手訂單 330 億能見度兩年！海外瞄準東南亞、評估美洲市場機會
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 16:02 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易

聖暉總經理王俊盛今日表示，目前在手訂單約 330 億元，能見度看到一兩年，看好多產業積極推進供應鏈分散進行海外擴廠計畫，聖暉今年將加大亞洲區市場布局，東南亞如越南、新加坡、印尼、馬來西亞、泰國極具潛力，並規劃評估美洲、墨西哥市場機會。

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台積電爆發展面板級扇出封裝，面板、專業封測、設備廠商緊盯市場
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 9:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外國媒體報導出，為了因應市場需求，台積電正在研發新先進封裝，使用矩形基板而不是傳統晶圓，每片晶圓能切出更多晶片。這種稱為「面板級扇出型封裝」的先進進封裝逐漸成為焦點，也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供發展動能。

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