Category Archives: 材料、設備

化工布局再躍進！上曜旗下信立以 5.61 億元收購普大應用 70% 股權
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 18:20 |
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分類 公司治理 , 材料、設備 , 證券

上曜集團旗下信立化學今日召開董事會，決議擬以 5.61 億元價格現金，收購普大應用材料約 70% 股權，主要為了提升營運規模，信立化學生產基地將擴充到將近 4 萬坪，躍升成為台灣本土最具規模的 PVC、PU 合成皮及真皮貼合的一條龍實體生產線。

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高速連接線組打入 AI 伺服器供應鏈！鴻呈預計 10 月初掛牌上櫃
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 16:37 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

鴻呈明日將舉行上櫃前法人說明會，預計 10 月初掛牌上櫃，董事長簡忠正表示，高速連接線打入 AI 伺服器供應鏈，新接研發案量及送樣創新高，預計將陸續貢獻未來 2~5 年營收，法人看好伺服器和數據中心明年第二季開始發酵，帶動明年營運可望有雙位數成長。

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先進科技、永續並行！東京威力科創 SEMICON Taiwan 秀四大關鍵技術
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 15:16 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

日本半導體設備大廠東京威力科創（TEL）做為全球領先、亞洲最大的半導體製造設備商，為兼顧先進科技和永續發展，著重四大關鍵技術，並將數位轉型導入半導體製造設備生命週期，並於 2024 SEMICON Taiwan 國際半導體展，從設備商角度談 AI 時代的半導體製造。 繼續閱讀..

中國增加投資，晶片製造設備支出超過韓國、台灣與美國總和
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 11:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

中國投資半導體產業持續攀升，今年上半半導體生產商投資額高達 250 億美元，超越韓國、台灣和美國總和。《日經新聞》報導，顯示中國積極晶片生產本土化，以降低依賴外國供應商，並應付西方可能繼續實施的貿易限制。

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六方科-KY 上半年三率三升！車用及工業應用事業動能強
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 18:22 |
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分類 公司治理 , 材料、設備 , 無人機

六方科-KY 今日舉辦法說會，並公告 2024 年上半年營收 6.83 億元，繳出毛利率、營益率及稅後淨利率分別 23.44%、8.79% 及 22.90% 三率三升的好成績，每股盈餘（EPS）5.05元。董事長盧經緯表示，主要受惠車用及工業應用事業明顯自谷底重新回到成長軌道帶動。
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搶攻 AI 先進封裝階段！志聖領軍 G2C 聯盟前進 SEMICON Taiwan 2024
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:32 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 公司治理

SEMICON Taiwan 2024 將在 9 月 4 日登場，由志聖、均豪及均華組成的「G2C 聯盟」，市值從創立初期 200 億元，迄今已逾 700 億元，今日舉辦展前說明會，志聖工業總經理梁又文表示，G2C 今年將後段製程聚焦在封裝階段，攜手晶圓大廠 Foundry 2.0，深化先進製程與量產支援。

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鈦昇成立 E-core System 聯盟攻玻璃基板，2026 年有望小幅量產
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 21:54 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

半導體設備商鈦昇今（28 日）舉辦玻璃基板供應商 E-core System 聯合交流會，攜手數十家業者共同打群架、成立玻璃基板聯盟。營運長趙偉克表示，這只是一個開始，期望供應鏈設備在今、明兩年能完成量產準備，並在 2026 年進入小幅量產，目前鈦昇 TGV 設備最高每秒可達 8,000 孔。 繼續閱讀..

AI 先進封裝革新，賀利氏電子在 SEMICON Taiwan 展材料解決方案
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:46 |
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分類 半導體 , 手機 , 材料、設備

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於 9/4 盛大開幕，全球半導體與電子封裝材料解決方案的領導廠商賀利氏電子將再度參展，這次將首度在台展示針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案，不僅能有效提升先進封裝的良率，解決晶片的散熱問題，另透過創新技術加速半導體業邁向淨零。 繼續閱讀..