根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告,今年第四季 DRAM 價格正式反轉向下,
第四季 DRAM 合約價二次下修,2019 年第一季跌幅持續擴大 |
| 作者 TechNews|發布日期 2018 年 12 月 04 日 14:05 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 |
聯發科將推新款 Helio P90 處理器,12/13 深圳辦發表會 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 12 月 04 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機 | edit |
聯發科 3 日宣布,預計將在 12 月 13 日於深圳舉辦發表會正式發表新款晶片「Helio P90」處理器。聯發科透露,這款新晶片將會主打 AI 效能,主要支援的應用範疇為手機拍攝功能升級;同時,P90 亦將連同 P80 晶片合力搶攻中高階智慧型手機市場版圖。 繼續閱讀..
中國 RISC-V 技術公司,宣稱設計了一款性價比超過同等級 ARM 架構的 AI 晶片 |
| 作者 雷峰網|發布日期 2018 年 12 月 03 日 9:00 | 分類 晶片 , 零組件 | edit |
誕生於加州大學柏克萊分校的 RISC-V 開源指令集近來在中國關注度非常高。5 月,上海發表國內首個 RISC-V 支援政策。9 月,中國 RISC-V 產業聯盟在上海成立。11 月,中國開放指令生態(RISC-V)聯盟在烏鎮宣布成立。有意思的是,中國最早做 RISC-V 的公司選擇落腳深圳,並僅用 7 個月就設計出一款基於 RISC-V 指令集的 AI 晶片,能耗和面積明顯優於同等級 ARM 架構晶片,更讓行業吃驚的是該款晶片一次性流片成功。這是否意味著 ARM 在 AI 和 IoT 領域即將面臨一場與新興技術的硬戰? 繼續閱讀..
等不及英特爾 10 奈米處理器,微軟 Surface 恐改用 AMD APU 處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 11 月 30 日 12:00 | 分類 Microsoft , 晶片 , 會員專區 | edit |
因處理器龍頭英特爾(Intel)10 奈米製程一再延期,不僅讓英特爾自家處理器面臨被競爭對手 AMD 7 奈米製程處理器超越,也讓一些合作夥伴的產品研發陷入瓶頸。一直使用英特爾處理器的微軟 Surface 產品線,無法等英特爾到 2019 年底才會推出 10 奈米製程、2020 年推出個人電腦 10 奈米製程處理器的情況下,傳聞稱微軟在考慮使用 AMD「PICASSO」APU 處理器。
美國商務部工業安全局祭出 14 項清單討論,地圖砲波及美系主要晶片廠商 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2018 年 11 月 29 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 | edit |
美國商務部工業安全局(Department of Commerce, Bureau of Industry and Security,BIS)於美國時間 2018 年 11 月 19 日發表關於新興技術相關產品的出口管制框架報告,涵蓋範圍如 AI 技術和量子運算等,一共有 14 項具體項目,各項目依其領域又可細分不同次要技術範圍;其中,又以第二項 AI 和機器學習技術涵蓋的次級項目最多,高達 11 項,就包含 AI 晶片;其他如第四項微處理器技術與第五項先進運算技術,也涵蓋系統單晶片與 FPGA 等次級項目。目前 14 項清單尚停留在討論階段,詳細的禁售內容與範圍,仍未有具體內容。 繼續閱讀..
