Intel 在今年 (2018 年) 7 月時收購 eASIC,上週五整個交易完成,eASIC 與 Intel 既有的 FPGA 方案整合在同一個可程式化解決方案事業群。如今從 Altera 購併進來的 FPGA 技術,已經成功打入資料中心 OEM 市場,Intel 與台灣不少廠商也是重要合作伙伴。Intel 9/4 在台北與合作廠商舉行 FPGA Technology Day,展示各項運用 FPGA 技術的應用情境。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
燕子颱風影響!三菱材料多晶矽廠停工、夏普工廠漏水 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 09 月 06 日 9:00 | 分類 晶片 , 零組件 |
強烈颱風「燕子」於 4 日登陸日本,造成災情,且對日本企業的影響持續,於 4 日停工的企業雖大多已進行復工,不過仍有不少企業受漲潮影響淹水、或是受停電等因素影響,仍無法進行復工。 繼續閱讀..
搶攻 3D 辨識,聯發科推出具成本優勢之雙目立體視覺結構光參考設計 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 09 月 05 日 16:30 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機 |
IC 設計大廠聯發科 5 日宣布,推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light) 參考設計,以內建於 Helio P60 及 Helio P22 處理器平台的硬體景深加速引擎,搭配紅外線投射器 (IR Projector)、2 顆紅外線鏡頭 (IR Camera)、以及 AI 人臉辨識演算法。該參考設計比 3D 結構光更具成本優勢,且可達到與 iPhone X 同等級的人臉建模精度和支付級的安全性。



