Category Archives: 晶片

找到資料中心定位的 FPGA,還要搶攻 AI 和 Edge 應用

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 11:34 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

Intel 在今年 (2018 年) 7 月時收購 eASIC,上週五整個交易完成,eASIC 與 Intel 既有的 FPGA 方案整合在同一個可程式化解決方案事業群。如今從 Altera 購併進來的 FPGA 技術,已經成功打入資料中心 OEM 市場,Intel 與台灣不少廠商也是重要合作伙伴。Intel 9/4 在台北與合作廠商舉行 FPGA Technology Day,展示各項運用 FPGA 技術的應用情境。 繼續閱讀..

難與蘋果競爭台積電產能, AMD 與 NVIDIA 延到 2019 年推 7 奈米產品

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 10:30 | 分類 Apple , GPU , iPhone

全球晶圓代工排行第 2 的格羅方德(Globalfoundries)日前決定退出 7 奈米以下先進製程研發,能與晶圓代工龍頭台積電競爭先進製程的就只剩下三星與英特爾,雖然對台積電是大利多,但對相關 IC 設計廠來說,可能是另一個壓力的開始,因為台積電最重要客戶蘋果下了大量訂單,其他廠商要在蘋果秋季發表會前搶得台積電產能,將難上加難。

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客戶需求暢旺,國巨 8 月份營首收破百億,年成長達 278.4%

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 19:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

被動元件大廠國巨 5 日傍晚公布 2018 年 8 月份財報,根據財報顯示,國巨 8 月份在客戶需求暢旺的情況下,合併營收達到新台幣 106.02 億元,單月營收較 2017 年同期增加 278.4%,較 2018 年 7 月份則是增加 8.1%。累計,2018 年前 8 個月合併營收為 506.83 億元 (含君耀 4.83 億),較 2017 年同期增加 158.5%。

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搶攻 3D 辨識,聯發科推出具成本優勢之雙目立體視覺結構光參考設計

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 16:30 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

IC 設計大廠聯發科 5 日宣布,推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light) 參考設計,以內建於 Helio P60 及 Helio P22 處理器平台的硬體景深加速引擎,搭配紅外線投射器 (IR Projector)、2 顆紅外線鏡頭 (IR Camera)、以及 AI 人臉辨識演算法。該參考設計比 3D 結構光更具成本優勢,且可達到與 iPhone X 同等級的人臉建模精度和支付級的安全性。

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張忠謀:半導體創新發展開始,未來將比全球 GDP 成長率高 2% 到 3%

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 14:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

台積電創辦人張忠謀 5 日在國際半導體展暨 IC60 大師論壇中表示,從過去他年輕時與半導體 IC 的發明者 Jack Kilby 聊天開始,接觸到半導體至今,整個產業依循摩爾定律的發展,帶動產業達到了今天的規模。而台積電從創新的晶圓代工模式,不但讓台積電發展到今天的規模,也讓客戶得利。而未來藉由創新的應用或材料的發展,半導體產業的成長仍將高於全球的經濟成長率。

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賀利氏三大新品亮相半導體展,廣泛應用於各式工業需求

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 12:25 | 分類 光電科技 , 晶片 , 材料

因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高,半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次 2018 台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案,包含新型紅外線輻射器、超細焊錫粉製成的焊錫膏以及高純度石英玻璃。

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