晶圓代工龍頭台積電公布，13 日董事會核淮新台幣 1,034.8 億元（約 33.5 億美元）資本預算，將用以興建廠房、建置、擴充及升級先進制程產能等。另外，還核准 5.3 億元的資本預算，以支應 2019 年上半年的資本化租賃資產。
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【一圖看懂晶片發展】30 年來半導體應用獨白 |
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TechNews|發布日期
2018 年 11 月 13 日 14:12 |
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竹科的誕生迎來了台灣半導體產業的興起，30 個年頭造就了台灣在晶片設計開發、生產製造的輝煌成就。在自駕車、AI人工智慧及各種先進科技技術蓬勃發展的今日，晶片產業不斷精進，成為科技發展的火車頭，Cadence在這 30 年來也從未缺席，本文帶您一窺台灣半導體與 Cadence 在台灣 30 年來的發展與歷程。
搶占市場先機，英特爾預計 5G 基頻晶片將較之前早半年推出 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 11 月 13 日 10:00 |
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之前，曾經有外媒報導，處理器大廠英特爾（intel）將在 2020 年推出 5G 基頻晶片，讓捨棄高通（Qualcomm）基頻晶片的蘋果，能在 2020 年當下推出支援 5G 的 iPhone。不過，日前英特爾表示，旗下的 5G 基頻晶片 XMM 8160 將在 2019 年正式推出，較之前預估推出的時間早了半年時間。這也意味著蘋果的 5G iPhone 有機會提早推出，搶攻 5G 市場商機。
股價低迷，南亞科啟動回購庫藏股 |
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作者
黃 敬哲|發布日期
2018 年 11 月 13 日 9:09 |
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DRAM 大廠南亞科董事會於 12 日通過買回庫藏股，共預計買回 12 萬張股票。
ANSYS 工程模擬方案過台積電 7 奈米 + FinFET Plus 先進製程認證 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 11 月 10 日 16:00 |
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工程模擬廠商 ANSYS 宣布，採極紫外線微影 （extreme ultraviolet lithography ; EUV） 技術的 7 奈米 FinFET Plus （N7+） 製程節點的 ANSYS 解決方案已獲台積電的認證，台積電亦驗證最新 InFO_MS （Integrated Fan-Out with Memory on Substrate） 先進封裝技此項驗證的通過技術的參考流程。對無晶圓廠 （fabless） IC設計公司而言，由於模擬工具需通過新製程節點和封裝技術嚴格測試與確認，因此認證與驗證非常重要。
聯發科 10 月營收月增率退近 1 成，全年獲利情況仍有望成長 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 11 月 10 日 15:45 |
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IC 設計廠商聯發科 9 日公佈 10 月財報，根據財報顯示，10 月合併營收為新台幣 208.36 億元，較 9 月份減少 9.8%，較 2017 年同期的 210.12 億元，減少 0.84%。累計，2018 年前 10 個月的合併營收為 1,980.01 億元，較 2017 年同期的 1,988.25 億元，減少 0.4%。
