Category Archives: 晶片

台積電南京 12 吋廠 2020 年月產能提升至 2 萬片，並導入開放創新平台
作者 |發布日期 2018 年 10 月 31 日 13:30 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 晶片
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晶圓代工龍頭台積電獨自在中國南京設立的 12 吋晶圓廠，31 日舉行開幕暨量產典禮，由董事長劉德音、財務長兼南京 12 吋廠董事長何麗梅共同主持。在典禮致詞中，劉德音指出，感佩南京同仁在過去 2 年又 3 個月付出的巨大努力和心血，創造了一個又一個的奇蹟。而何麗梅也表示，為了就近且更好地服務客戶，台積電的「開放創新平台」生態系統導入中國，協助中國的 IC 設計公司，並且共同成長發展為半導體產業中強大的力量。

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慧榮第 3 季 ADR 每股 EPS 年成長大增 68%，市場成長延續至 2019 年
作者 |發布日期 2018 年 10 月 31 日 11:45 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

記憶體控制晶片大廠慧榮（siliconmotion） 31 日公布 2018 年第 3 季財報，根據財報顯示。慧榮 2018 年第 3 季營收達到 1.38 億美元，較 2017 年同期增加 9%，毛利率達到 51%，稅後淨利 3,450 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) EPS 為 0.95 美元 (約新台幣 29 元)，較 2017 年同期大幅增加近 68%。

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一次性重估利益新台幣 76 億元，日月光投控第 3 季營收季減 45%
作者 |發布日期 2018 年 10 月 30 日 18:15 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

封測廠日月光投控 30 日召開法說會，並且公布 2018 年第 3 季財報。財報顯示，2018 年第 3 季的營收為新台幣 1,075.97 億元，較第 2 季增加 27%、較 2017 年同期也成長 46%。歸屬母公司稅後淨利 62.57 億元，這部分則是較第 2 季減少 45%，較 2017 年同期也同樣減少 1%，每股 EPS 則是來到 1.47 元。 繼續閱讀..

世界先進第 3 季每股 EPS 達到 1.01 元，符合市場預期
作者 |發布日期 2018 年 10 月 30 日 17:00 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠世界先進 30 日舉行 2018 年第 3 季法說會，並公布財報。根據財報顯示，世界先進 2018 年第 3 季營收為新台幣 77.49 億元，較第 2 季的 70.49 億元，成長 9.9%，較 2017 年同期的 64 億元，則是成長 21.1%。稅後純益約為 16.69 億元，每股 EPS 達到 1.01 元。

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三星推出 2 款圖像感測器，分別支援 4,800 萬及 3,200 萬像素
作者 |發布日期 2018 年 10 月 30 日 14:30 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

目前在圖像感測器全球市占排名僅次於 Sony 的三星，30 日宣布推出 2 款針對智慧型手機的 0.8 微米（μm）的像素圖像感測器，也就是具備 4,800 萬像素（Mp）的 ISOCELL Bright GM1 圖像感測器，以及 3,200 萬像素的 ISOCELL Bright GD1 圖像感測器。

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增產影像感測器確保主導權，Sony 傳砸 6 千億投資
作者 |發布日期 2018 年 10 月 30 日 11:10 |
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分類 晶片 , 物聯網 , 自駕車

日經新聞 30 日報導，Sony 計劃在截至 2020 年度為止的 3 年間（2018-2020 年度）對以影像感測器為主的半導體事業投資 6,000 億日圓，投資額將較前一個 3 年度（2015-2017 年度、投資額約 4,600 億日圓）增加 3 成，預估藉此可把產能提高 2-3 成。Sony 為全球影像感測器龍頭，目前利用長崎縣、熊本縣、山形縣等據點生產影像感測器，月產能（以 12 吋晶圓換算）約 10 萬片。 繼續閱讀..

繼中興通訊之後，美國再對福建晉華實施禁售令，聯電動向受到關注
作者 |發布日期 2018 年 10 月 30 日 10:20 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

美國商務部台北時間 29 日晚間宣布，對中國福建晉華積體電路有限公司（以下簡稱福建晉華）實施禁售令，禁止美國企業向後者出售技術和產品，並禁止美系企業工作人員接觸或進入福建晉華公司。發布禁售令的原因，美國商務部表示，是福建晉華涉及違反美國國家安全利益，並給美國帶來嚴重風險（Significant risk）。

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高通驍龍 855 處理器代工轉向，採台積電 7 奈米製程，年底亮相
作者 |發布日期 2018 年 10 月 29 日 17:00 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

根據外國科技網站報導，供應鏈消息指出，高通（Qualcomm）下一代驍龍 855 處理器目前已完成流片，使用台積電 7 奈米製程技術，支援 QC 5.0 快速充電，還整合主司人工智慧運算 NPU 單元，預計將在 2018 年底前亮相，而搭配驍龍 855 處理器的終端設備要到 2019 年第 1 季才會問世。

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華邦電第 3 季營收創歷史新高，每股 EPS 達到 0.71 元
作者 |發布日期 2018 年 10 月 29 日 16:15 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠華邦電 29 日舉行法說會，並且公布 2018 年第 3 季財報。根據財報顯示，2018 年第 3 季含新唐科技等子公司的合併營收為新台幣 136.81 億元，較 2018 年第 2 季成長 1.45%，創下歷史新高紀錄。營業毛利率為 38%，歸屬母公司淨利為新台幣 28.4 億元，每股 EPS 則是來到 0.71 元。

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