Category Archives: 晶片

半導體賺再多也補不了虧損!預期東芝核電事業損失高達 5,000 億日圓

作者 |發布日期 2017 年 01 月 19 日 15:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 核能

2016 年全球記憶體市況暢旺,價格不斷上漲,使得南韓電子大廠三星逃過了因 Galaxy Note 7 召回與停產的損失,最後面臨虧損的情況。不過,相同的事件似乎不能套用在同為半導體大廠的日本東芝 (Toshiba) 身上。因為,東芝旗下美國核電事業部所造成的虧損,最後形成東芝必須減資的情況。不但,吃掉了 2016 年度東芝因記憶體價格大漲的獲利,如今還必須求助金融單位與政府進行紓困,甚至切出半導體部門販售,才能渡過這次的財務危機。

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南科擴建案環評通過,台積電 5 奈米蓄勢待發

作者 |發布日期 2017 年 01 月 19 日 11:59 | 分類 晶片 , 會員專區

幾番波折的台積電中科擴廠案在歷經三度環評卡關、環差報告重新送審,終於在 2016 年尾聲通過,可無後顧之憂衝刺 10 奈米量產。而趕在農曆年前,攸關台積電 5 奈米製程的南科擴建案在 18 日也宣告通過,最快將在今年動工,力拚 2020 年 5 奈米量產! 繼續閱讀..

智慧型手機功能升級商機無限 外媒點名大立光將直接受惠

作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 17:10 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據《華爾街日報》的報導,在智慧型手機成長趨緩的情況下,包括相機鏡頭、記憶體等手機關鍵零組件的供應商,將會成為下一波贏家,其中三星、東芝(TOSHIBA)就是很好的例子。因為,儘管陷入 Galaxy Note 7 召回停產的困境,但是三星第 4 季淨利仍創下 3 年來的最高紀錄,這歸功於記憶體和螢幕的出色表現。而未來的智慧型手機需要利用更出色的功能來吸引用戶升級,例如雙鏡頭配置等。因此,鏡頭供應商大立光、圖像感測器供應商 SONY,3D NAND 快閃記憶體供應商三星、美光(Micron)等將因此而受惠。

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蘋果加持致 FOWLP 封裝需求噴發,2020 年估暴增 12 倍

作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 15:35 | 分類 GPU , 處理器 , 零組件

日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute, Inc.)17 日公布調查報告指出,隨著蘋果(Apple)於 2016 年在應用處理器(Application Processor,AP)上採用「扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)」技術,帶動該封裝技術市場急速擴大,且預期 2017 年會有更多廠商將採用該技術,預估 2020 年 FOWLP 全球市場規模有望擴大至 1,363 億日圓,將較 2015 年(107 億日圓)暴增約 12 倍(成長 1,174%)。

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反壟斷官司停不了!美國聯邦貿易委員會對高通提出反壟斷訴訟

作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 10:20 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

根據美國《華爾街日報》的報導,美國聯邦貿易委員會(FTC)於 17 日針對手機晶片大廠高通(Qualcomm)提出訴訟,指控這家晶片製造商採取不法手段,以維持其在一種手機上半導體設備的壟斷地位。而受到該訴訟的影響,高通 17 日的股價下跌 4%,收盤價來到每股 64.19 美元。

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東芝半導體事業將分拆、IPO?傳已找 WD 談入股事宜

作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 8:50 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

日經新聞 18 日報導,東芝(Toshiba)考慮分拆包含快閃記憶體(Flash Memory)在內的半導體事業,且已與全球最大硬碟機(HDD)廠 Western Digital(WD)進行協商,有意讓 WD 入股分拆出來的半導體新公司。因東芝美國核電事業恐提列高達數千億日圓的損失,故東芝期望藉由分拆半導體事業,改善財務體質,籌措半導體投資資金。 繼續閱讀..

2017 年中國延續新建晶圓廠熱潮 支出金額將一舉突破 40 億美元

作者 |發布日期 2017 年 01 月 17 日 16:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

根據 SEMI (國際半導體產業協會) 的最新研究數據表示,當前中國正掀起興建晶圓廠的熱潮,預估 2017 年時,中國興建晶圓廠的支出金額將超過 40 億美元,佔全球晶圓廠支出總金額的 70%。而來到2018年,中國建造晶圓廠相關支出更將成長至 100 億美元,而其中又將以晶圓代工佔其總支出的一半以上。

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中國先行試產出 40 奈米 ReRAM,進一步卡位記憶體市場

作者 |發布日期 2017 年 01 月 17 日 16:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

近年來,中國政府為了達成在 2018 年晶片自給率的要求,正全面扶植中國半導體廠商。使得以紫光為代表的中國半導體企業,正在斥資數百億美元的資金,投入 NAND、DRAM 等記憶體產業的發展,期望在不久的將來能推出中國國產的 3D NAND 快閃記憶體。只是,在 NAND 記憶體的領域中,中國企業的發展已經晚了二十多年,對既有的台韓美等廠商起不了憾動作用。因此,就將希望放在新一代記憶體技術上。日前,中芯國際(SMIC)日前正式出樣 40 奈米製程的 ReRAM (非易失性阻變式存儲器)記憶體,就是一個明顯的例子。

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中國記憶體國家隊豪言:2020 年追上世界級大廠

作者 |發布日期 2017 年 01 月 16 日 19:21 | 分類 記憶體

中國半導體國家隊紫光集團與武漢新芯在日前合併,組成長江存儲全力發展記憶體,其傾國家之力建設的國家記憶體基地也於 2016 年底動工,中國記憶體之路到底走到什麼境地?從前武漢新芯執行長、現任長江存儲執行長楊士寧參與技術論壇的言論,或能透露更多端倪。 繼續閱讀..

日月光第 3 年加碼基層作業員工萬元紅包 預計將發出 1.8 億元

作者 |發布日期 2017 年 01 月 16 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 職場

2016 年半導體市況熱絡,也帶動相關企業營收提升。半導體封裝測試龍頭日月光,2016 年營收就繳出了歷年次高紀錄的成績單。因此,日月光為了感謝全體員工長久以來的努力,除了年終獎金以外,董事長張虔生再加碼提供 「加發基層人員獎金新台幣 1 萬元」 的新春紅包,預計高雄廠及中壢廠員工共約 1.8 萬人受惠,總計將發出高達 1.8 億元的獎金。

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2016 年晶圓代工龍頭台積電掄元 格羅方德、聯電、中芯緊跟其後

作者 |發布日期 2017 年 01 月 16 日 17:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

根據市場調查研究機構 IC Insights 的最新調查報告表示,2016 年全球前四大晶圓代工廠台積電(TSMC)、格羅方德(Globalfoundries)、聯華電子(UMC)和中芯國際(SMIC)總計佔全球市場總量的 85%。其中,台積電獨佔全球晶圓代工市場 59% 的市佔率,而格羅方德、聯華電子和中芯國際 3 家公司則合計佔有市場 26% 的比率。

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