Category Archives: 晶片

華為首款 10 奈米製程行動晶片 Kirin 970 仍將交由台積電代工
作者 |發布日期 2016 年 11 月 23 日 18:20 |
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分類 Apple , Samsung , 手機

根據中國媒體報導，從華為（HUAWEI）內部傳出的消息表示，已經開始針對下一代行動處理器晶片麒麟 970（Kirin 970）開始進行研發。而這款行動晶片未來將是華為第一款採用 10 奈米製程技術所生產的手機晶片，而且將繼續由晶圓代工龍頭台積電來進行代工，預計將可能在 2017 年底前問世。

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傳三星擬單獨成立晶圓代工單位，衝刺訂單
作者 |發布日期 2016 年 11 月 23 日 12:00 |
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分類 Samsung , 晶片 , 零組件

三星電子的企業版圖龐大，旗下既有晶圓代工業務、也有 IC 設計，等於一邊幫無晶圓廠業者生產晶片，一邊又和客戶搶生意。業內人士透露，三星為了解決此一衝突、可能會把系統半導體部門一分為二，晶圓代工和 IC 設計各自獨立，以強化競爭力。 繼續閱讀..

怎麼回事？前科犯東芝再爆假帳事件
作者 |發布日期 2016 年 11 月 22 日 17:40 |
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分類 3C周邊 , 晶片 , 會員專區

根據日本媒體報導，好不容易從之前假帳醜聞的泥淖中爬出的日本電子大廠東芝 ( Toshiba )，日前又再爆出其子公司偽造並挪用訂貨單等票據的行為，以致截至 2016 年 9 月底為止，總計虛報銷售收入達 5.2 億日圓 ( 約新台幣 1.49 億元 ) 的醜聞。這已經是該公司近年以來被爆出的第 3 起財務造假事件，恐怕將再次打擊東芝的商譽。

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漲價態勢底定，2017 年第一季 DRAM 合約均價季漲幅約 15%
作者 |發布日期 2016 年 11 月 22 日 14:51 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新研究顯示，展望 2017 年第一季，受惠於中國農曆新年的備貨需求，及買方普遍認同供貨吃緊仍將持續，標準型記憶體 4GB 模組均價將往 20 美元邁進，預估季漲幅約 15%。其他如伺服器記憶體、行動式記憶體與利基型記憶體等產品價格預估也將同步攀升，呈現淡季不淡的格局。 繼續閱讀..

（持續更新）福島 7.4 強震，日本東北供應鏈大致無礙
作者 |發布日期 2016 年 11 月 22 日 12:59 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

繼 2011 年東北大地震後，福島再度受到重擊，今 22 日凌晨 5 點 59 分日本福島東北方近海發生規模 7.4 強震，地震深度 10 公里，陸地測得最大震度 5 級，東京電力福島第二核電廠部分機組一度暫停運轉，當地不少工廠雖一度停止運行，但多家也已恢復運作，科技新報將針對此次地震製造業供應鏈最新狀況持續做彙整。 繼續閱讀..

聯發科推出內建支援 4K 無線顯示晶片
作者 |發布日期 2016 年 11 月 21 日 17:00 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 數位內容

國內設計 IC 設計龍頭聯發科 21 日宣布，推出 「UltraCast」 支援 4K 無線顯示晶片。這是業界第一個達到晶片內建支援 4K 影音內容，並且跨設備無線傳輸及顯示的技術。未來業者可利用這項新技術，將智慧型手機所拍攝的家庭 4K 影音檔案無線傳輸到 4K 超高畫質電視 （Ultra HDTV） 或機上盒顯示，簡單一個動作就能盡情享受 4K 影像真實震撼之美。

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日本設備訂單飆，增幅 35 個月來最大
作者 |發布日期 2016 年 11 月 21 日 11:05 |
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分類 晶片 , 零組件

根據日本半導體製造裝置協會（SEAJ）18 日公布的初步統計顯示，因中國智慧手機廠增產、提振晶片廠積極進行設備投資，帶動 2016 年 10 月份日本製半導體（晶片）製造設備接單出貨比（book-to-bill ratio，BB 值）較前月上揚 0.09 點至 1.07，4 個月來首度呈現上揚，且為 11 個月來第十度突破 1；BB 值高於 1 顯示晶片設備需求高於供給。 繼續閱讀..

中國綜合型記憶體廠將成形！Flash 廠兆易創芯整併剛變中資的美 DRAM 廠 ISSI
作者 |發布日期 2016 年 11 月 19 日 12:22 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

中國發展半導體在記憶體始終無法取得突破性進展，現在有關廠商團隊都積極動起來，近來相關整併、建廠消息一樁接一樁。先前科技新報即報導，中國 NOR Flash 廠商兆易創新（Gigadevice）可能與武岳峰等中國基金所收購的美國 DRAM 廠 ISSI 合併，從 9 月中停牌迄今的兆易創新今 19 日再發出持續停牌公告，並正式揭露了即將與 ISSI 整併的消息！ 繼續閱讀..

公平會准許日月光矽品結合案 兩公司發出聲明敬表贊同
作者 |發布日期 2016 年 11 月 18 日 17:20 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

針對公平會准許半導體封測公司日月光與矽品的結合案，晚間兩家公司聯合發出聲明表示，日月光根據兩家公司於 2016 年 6 月 30 日所簽署 「共同轉換股份協議」 約定，於 2016 年 7 月 29 日向公平交易委員會（下稱「公平會」）提出由日月光、矽品，以及雙方以股份轉換方式所共組新設控股公司參與結合之申報案件（下稱「本結合案」），公平會於 2016 年 11 月 16 日做出不禁止結合之決議敬表贊同。

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英特爾宣布新一輪人工智慧市場布局 加速推進產品發展
作者 |發布日期 2016 年 11 月 18 日 17:10 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

半導體龍頭英特爾 （Intel） 於 17 日發表一系列從網路邊界 (edge) 到資料中心的產品、技術以及投資。其目的在於協助擴展人工智慧 ( artificial intelligence，AI ) 的應用版圖擴增，並加快其成長速度。英特爾指出，在觀察到 AI 未來將顛覆企業營運模式，以及人類與世界互動的方式。因此，英特爾匯集種類最廣泛的技術選項，以拓展 AI 在各方面應用的能力，包括智慧工廠、無人機、體育、詐欺防範、以及自駕車等。

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